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说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。

一、介绍环节

首先就公司2024年半年度经营情况做简要说明。

二、互动交流环节

1、工规级产品市场情况

答:财联社8月31日电,工业和信息化部部长金壮龙接受采访时表示,推动信息通信业高质量发展。持续推进5G、千兆光网、移动物联网、IPv6等规模部署和应用,加快工业互联网体系化发展,建设全国一体化算力体系,强化网络基础设施安全防护能力建设。做大做强开放原子开源基金会,优化开源发展环境。伴随工业互联网行业体系化发展,从目前的在手订单以及2024年第二季度的整体经营数据情况来看,我司工规级产品客户端去库存情况基本结束,预计后续工规级产品销量将进一步提升。

2、今年下半年半导体市场情况预计

答:TechInsights研究指出,2024年,半导体销售增长强劲。2024年上半年,半导体市场规模增长了24%,预计下半年将继续以29%的速度猛增。该机构预计,半导体市场规模将达到创纪录的6,800亿美元。公司2024年半年度实现营业收入15,467.65万元,同比增加42.61%,公司重回增长通道,随着新品不断放量以及产品订单量逐步上升,预计公司今年整体营收较2023年将会有较大增长。

3、25G以太网标准和10G以太网标准是否一致?

答:25G以太网标准和10G以太网标准的主要区别在于它们的传输速率和所采用的技术。10G以太网的传输速率为10Gbps,是在标准以太网下的最高传输速率,在企业和数据中心中有着广泛的应用。相比之下,25G以太网是一种自定义模式的技术,旨在提供更高的数据传输效率和更大的带宽,以满足不断增长的数据处理需求。5G以太网标准是专门为云数据中心中的服务器设计的,采用了SerDes技术,这是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技术,能够充分利用传输媒体的信道容量,最大程度上减少所需的传输信道和器件引脚数目,从而提高信号的传输速率,大大降低通信成本。未来,待突破10G传输速率并进入到自定义模式后,公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片,以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。

4、为什么直接研发10G而不是5G网通以太网物理层芯片?

答:直接研发10G而不是5G网通以太网物理层芯片是因为10G以太网物理层芯片可向下兼容5G传输速率。这意味着,一旦10G以太网物理层芯片研发成功并投入市场,它不仅能够支持10G的传输速率,还能够兼容和支持5G的传输速率,从而满足了更广泛的应用场景需求。此外,10G以太网物理层芯片的应用领域广泛,包括XGPON、25G/50GPON、基站、WiFi7、Docsis4.0等多个领域,这些领域对网络传输速度和稳定性有较高要求,10G以太网物理层芯片的研发和应用能够满足这些需求,提供更高效的数据传输和更强的网络连接能力。因此,直接研发10G以太网物理层芯片是出于对技术兼容性、市场需求以及应用领域广泛性的综合考虑。

5、公司为减少碳排放所采取的措施?

答:为积极响应国家关于碳达峰与碳中和的战略部署,公司坚定不移地将绿色低碳与环保经济的核心理念融入日常办公运营的每一个环节,致力于推动低碳工作模式与绿色生活方式的深入实践。公司采取了一系列举措,包括但不限于:严格管理办公纸张打印及使用,彩色打印权限不向全员开放,减少不必要的浪费,促进资源的有效利用和循环;大力推行节能降耗措施:在办公区域内科学设定空调温度标准,避免过度制冷或制热;每日专人巡检,关闭无人办公区域耗电设备,避免长明灯及空调长开;最大化降低能源消耗和温室气体排放;公司通勤班车优先选择新能源车辆,并对员工乘坐公共交通工具进行补贴等。

一、产能信息分析：
从调研记录中，我们可以提取到公司在2024年第二季度实现了营业收入15,467.65万元，同比增加42.61%。这说明公司的销售业绩在逐步增长。然而，关于产能释放进度的具体信息并未在调研记录中提及。

二、未来增长点分析：
根据调研记录，工规级产品客户端去库存情况基本结束，预计后续工规级产品销量将进一步提升。此外，半导体市场预计下半年将继续以29%的速度猛增，达到创纪录的6,800亿美元。因此，公司未来的增长点可能主要集中在工规级产品和半导体市场。

三、国内国际竞争情况及国产替代空间分析：
1. 国内竞争情况：虽然调研记录中未提及其他国内同产业竞争对手的情况，但可以推测随着工规级产品和半导体市场的持续扩大，国内竞争对手可能逐渐增多，公司需要不断提升自身技术水平和产品质量以保持竞争优势。
2. 国际竞争情况：调研记录提到了全球半导体市场规模预计达到创纪录的6,800亿美元，市场竞争激烈。公司在国际市场上需要关注竞争对手的产品技术和市场份额，寻求国产替代的机会。
3. 国产替代空间：公司研发的10G以太网物理层芯片具有向下兼容5G传输速率的特点，这为公司在国内外市场上提供国产替代的空间。

四、行业景气情况分析：
从工规级产品市场和半导体市场的发展态势来看，行业景气度较高。随着工业互联网体系化发展和半导体销售增长强劲，公司有望在未来一年内继续保持较高的业绩增长。

五、公司销售情况分析：
调研记录提到公司在2024年半年度实现营业收入15,467.65万元，同比增加42.61%,重回增长通道。然而，关于公司在国内和海外销售情况的具体数据并未在调研记录中提及。

六、成本控制分析：
调研记录未提及公司的成本控制安排，因此无法对其成本控制情况进行分析。

七、产品定价能力分析：
调研记录未提及公司的定价能力情况，因此无法对其定价能力进行分析。

八、商业模式分析：
调研记录提到公司坚定不移地将绿色低碳与环保经济的核心理念融入日常办公运营的每一个环节，致力于推动低碳工作模式与绿色生活方式的深入实践。这表明公司的商业模式注重可持续发展和环保。

九、坏账情况分析：
调研记录未提及公司的坏账情况，因此无法对其进行分析。

十、研发投入与规划分析：
调研记录提到公司正在研发10G以太网物理层芯片，这表明公司对技术创新有较高的投入。然而，关于公司的研发投入进度、规划等具体信息并未在调研记录中提及。

十一、护城河体现分析：
调研记录未提及公司的护城河体现情况，因此无法对其进行分析。

十二、产品名称及依赖原材料分析：
调研记录中提到了工规级产品和半导体产品，但未提及其他具体产品的名称及其依赖的原材料。因此，无法对此进行分析。

十三、题材分析：
从调研记录来看，公司的业务涉及工规级产品、半导体市场以及绿色低碳环保等方面，具有一定的多元化特点。然而，具体的题材分布(如新能源、新材料等)尚未明确提及。

十四、分红情况分析：
调研记录仅提到了对于调研中有精神纲领没有具体实施的回复要保持谨慎态度不要过于乐观，但未提及其他关于分红情况的信息。因此，无法对此进行分析。