国联基金管理有限公司,博时基金管理有限公司,信达澳亚基金管理有限公司,长城基金管理有限公司,摩根士丹利基金管理(中国)有限公司

说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。

一、介绍环节

首先就公司2024年半年度经营情况做简要说明。

二、互动交流环节

1、展望第三季度乃至全年,半导体产业链复苏态势能否持续?

答:根据SEMI预测,2024年第三季度,全球集成电路销售额将实现29%的增长,其中电子产品销售将出现反弹,预计同比增长4%,环比增长9%。从目前的需求端来看整个半导体产业链的复苏尚需一些时间,但是从客户端去库存的周期性角度来看是有所改善的。今年上半年公司工规级产品营收恢复情况较好,较上年同期增长124.02%,进入到正常的工规级产品出货阶段。

2、5G网络的建设和发展对以太网芯片市场的影响?

答:国务院新闻办公室在2024年7月5日举行的“推动高质量发展”系列主题新闻发布会上指出:下一步,我们主要坚持“建、用、研”进一步统筹推进,加快信息通信业的高质量发展。“建”就是夯实网络设施,稳步推进5G、千兆光网建设,有序推进5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级,扎实推进算力产业发展。5G-A新网络的推动会相应提拉对高速以太网芯片的需求。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场。随着5G网络的推动,2.5G以太网产品在中国的时代正式开启。10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增,2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。

3、请介绍一下公司2.5G以太网物理层芯片的情况。

答:公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场,2.5G以太网物理层芯片2024年上半年营收较之2023年全年2.5G以太网物理层芯片营收增长85.57%,而这仅仅是2.5G产品项目中的一个序列。公司的四口2.5G以太网物理层芯片预计将在2024年年底问世,为后续几年2.5G时代的发展贡献力量。

4、2.5G网口和千兆网口的差异?

答:2.5G以太网是基于万兆(10G)以太网调降时脉/速率开发而来,IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网,使用了4对导线负责传输(Tx)与接收(Rx),但是每对导线的传输能力提升至625Mbps,因此传输速率总和能够达到2.5Gbps。如果2.5G网络端口和其他速率端口进行对接,通过其自协商功能,可以自动选择同样的工作参数,以使其传输能力达到双方都能够支持的最大值。千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒1千兆位(1Gbps),目前已广泛应用,能够满足大多数常见场景的网络需求,如家庭网络、办公环境等。2.5G网口是在千兆网口的基础上发展而来,旨在满足部分场景对更高带宽的需求,它是连接需要更高带宽设备(如高清视频流、大文件传输等)的理想选择。

5、公司如何保持核心及研发团队的稳定?

答:公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验,领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队,构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解,公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制,形成了独有的核心人才特色和优势。公司高度重视对研发团队的投入和激励。公司将继续坚持“一流的人才,一流的业绩,一流的回报”的人才理念,2024年3月,经董事会审议通过,公司将回购部分股份用于实施股权激励计划或员工持股计划。未来,公司将结合市场情况、公司经营目标筹划股权激励计划或员工持股计划,授予部分研发人员,形成公司、股东、员工多方的共建共享共担合力。

一、产能信息及产能释放进度

根据调研记录，公司2024年半年度工规级产品营收恢复情况较好，较上年同期增长124.02%,进入到正常的工规级产品出货阶段。但未提及具体的产能信息和产能释放进度。

二、未来新增长点

公司计划在未来三到五年内推广与应用2.5G以太网物理层芯片，为后续几年2.5G时代的发展贡献力量。此外，5G网络的建设和发展规划也将为公司带来较大的市场机会。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况：根据SEMI预测，2024年第三季度，全球集成电路销售额将实现29%的增长，其中电子产品销售将出现反弹，预计同比增长4%,环比增长9%。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，具有较强的竞争力。

2. 国际竞争情况：公司所处的半导体产业链在国际市场上具有一定的竞争力。随着5G网络的建设和发展，对高速以太网芯片的需求将逐步增加，为公司带来更多的市场机会。

3. 国产替代空间：随着国内半导体产业的快速发展，国产替代的空间较大。公司作为国内少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业，有望在国内市场上占据一定份额。

四、行业景气情况

整体来看，半导体产业链在当前经济环境下具有较好的发展前景。随着5G网络的建设和发展，对高速以太网芯片的需求将逐步增加，为相关企业带来市场机会。然而，仍需关注国际市场的不确定性因素对行业景气的影响。

五、公司销售情况

根据调研记录，公司的工规级产品营收恢复情况较好，较上年同期增长124.02%。但未提及其他销售情况，如海外销售等。

六、成本控制与定价能力

公司通过成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才特色和优势。此外，公司高度重视对研发团队的投入和激励。未来，公司将结合市场情况、公司经营目标筹划股权激励计划或员工持股计划，授予部分研发人员，形成公司、股东、员工多方的共建共享共担合力。这有助于公司在成本控制和定价能力方面取得更好的成绩。

七、商业模式分析

公司的商业模式主要集中在通信芯片的研发、生产和销售。公司通过不断优化技术研发和产品结构，提高产品质量和性能，满足市场需求。此外，公司还通过实施股权激励计划或员工持股计划，激发员工积极性，提高公司整体竞争力。

八、坏账情况分析

调研记录中未提及公司的坏账情况。但需谨慎对待仅在精神纲领层面提出的问题，避免过于乐观的预期。

九、分红情况及未来分红计划

调研记录中未提及相关分红情况和未来分红计划。对于仅在精神纲领层面提出的问题，应保持谨慎态度，不要过于乐观。

十、研发投入与进度规划

公司将继续坚持“一流的人才，一流的业绩，一流的回报”的人才理念，结合市场情况、公司经营目标筹划股权激励计划或员工持股计划，授予部分研发人员，形成公司、股东、员工多方的共建共享共担合力。此外，公司还将加大研发投入力度，推动产品技术创新和迭代升级。