日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-09-12 | 生益电子 | - | 业绩说明会 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
143.59 | 6.36 | - | 257.28亿 | 1.06% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
49.27% | 32.97% | 432.26% | 1156.98% | 5.87 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
21.68% | 24.93% | 5.87% | 7.50% | 6.89亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
3.61 | 10.68 | 94.64 | 3.35 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
88.08 | 101.81 | 41.87% | 0.13% | 2.19亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
12.07亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
投资者网上提问 |
调研详情 |
投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1、 当前PCB行业下游需求变化如何?对公司有何影响? 尊敬的投资者,您好。根据Prismark预计,2024年在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下,18层以上多层板和HDI将有可观的增长,分别增长21.1%和10.4%。从中长期来看,18层以上高多层板、封装基板和HDI仍受到人工智能相关产业的驱动,2023年-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%,高于平均增速。2024年上半年,公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着服务器市场对高多层印制电路板需求增加,公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长,实现营业收入和净利润的增长。感谢您对生益电子的关注! 2、 请问公司在AI服务器领域如何布局?取得了什么成果?未来如何开拓? 尊敬的投资者,您好。公司系统布局,紧抓人工智能技术带来的新机遇,在报告期内,公司服务器产品占比38.21%,同比提升19.58个百分点。公司与终端客户紧密合作,完成了AI服务器产品的开发工作。目前,公司多个客户的项目已经成功完成认证,在上半年实现了大批量交付。这些项目的量产进一步提升了公司在AI服务器市场的份额,展现了公司在该领域的竞争力和影响力。在报告期内,公司不仅成功完成了AI服务器产品的开发和交付,而且积极展望未来,与客户紧密合作,投入下一代产品的开发工作。我们致力于通过技术升级和能力提升,不断优化产品性能,以满足客户对高端PCB产品日益增长的技术需求。感谢您对生益电子的关注! 3、 公司今年产能怎样? 尊敬的投资者,您好。公司四期项目是募投项目之一,四期项目专注于HDI、软硬结合板等高端产品,经过去年投产爬坡,目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放,为未来的订单拓展奠定了基础。感谢您对生益电子的关注! 4、 请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展? 尊敬的投资者,您好。泰国生产基地的建立将进一步增加公司海外供货能力,更好地满足国际客户的需求。截止目前,公司已按计划完成了泰国公司设立、境外投资备案、土地购买协议签署以及土地所有权的转移、泰国团队的组建及规划编制,预计2024年下半年正式开始动工建设。根据泰国公司的建设规划及发展需求,泰国公司拟增加0.7亿美元投资额度,其投资金额由1亿美元增加至1.7亿美元,资金来源为自有资金和自筹资金。本次增加的0.7亿美元主要是用于泰国公司建筑工程和生产、检测设备。感谢您对生益电子的关注! |
AI总结 |
1. 产能信息及释放进度 根据公司回复,四期项目专注于HDI、软硬结合板等高端产品,经过去年投产爬坡,目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放。但没有具体提到具体的产能数据以及产能释放的进度。 2. 未来新的增长点 公司计划在AI服务器领域布局,与终端客户紧密合作完成了AI服务器产品的开发工作。目前,公司多个客户的项目已经成功完成认证,在上半年实现了大批量交付。这些项目的量产进一步提升了公司在AI服务器市场的份额。 3. 国内外竞争情况、竞争对手以及国产替代空间 从公司的回复中可以看出,公司预计到2024年,18层以上多层板和HDI将有可观的增长。这表明公司在高端PCB产品市场具有一定的竞争优势。同时,随着国内技术水平的提升和政策的支持,国产替代的空间也在不断扩大。 4. 行业景气情况 从Prismark预计的数据来看,未来几年,18层以上高多层板、封装基板和HDI的复合增长率将高于平均增速,显示出行业的景气情况。 5. 公司的销售情况 公司表示,报告期内,公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长,实现营业收入和净利润的增长。但没有具体提到国内和海外的销售情况。 6. 成本控制 公司没有具体提到成本控制的安排。 7. 产品定价能力 公司没有具体提到产品的定价能力。 8. 商业模式 公司的商业模式主要是通过研发和生产高端PCB产品,然后销售给终端客户。 9. 坏账情况 公司没有提供关于坏账情况的具体信息。 10. 研发投入和进度、规划等 公司表示,公司与终端客户紧密合作,完成了AI服务器产品的开发工作。目前,公司不仅成功完成了AI服务器产品的开发和交付,而且积极展望未来,与客户紧密合作,投入下一代产品的开发工作。这表明公司的研发投入和规划是积极的。 11. 护城河体现在哪里 公司的护城河主要体现在其在高端PCB产品市场的竞争优势,以及与终端客户的紧密合作。 12. 产品名称以及依赖的原材料 公司的产品主要包括PCB板等高端电子产品,其主要原材料包括铜箔、玻璃纤维布等。 13. 题材有哪些 公司的题材主要包括高端PCB产品的研发和生产、AI服务器领域的布局、泰国生产基地的建设等。 14. 分红情况如何以及将来的分红计划 公司没有提供具体的分红情况和计划。对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复要保持谨慎态度不要过于乐观。 |
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