长盛基金

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年上半年PCB业务产品下游应用分布变化情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。报告期内,公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升。

Q2、请介绍公司2024年上半年PCB业务在通信领域经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年上半年,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。

Q3、请介绍公司2024年上半年PCB业务在数据中心领域经营拓展情况。

数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年,全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

Q4、请介绍公司2024年上半年PCB业务在汽车电子领域经营拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向。2024年上半年,公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域业务占比提升。

Q5、请介绍公司2024年上半年封装基板业务在下游市场拓展情况。

2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,需求整体延续去年第四季度态势;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q7、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

Q8、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较二季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末有所上浮,整体保持平稳,未对公司2024年上半年度经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q10、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

Q11、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

根据调研记录，以下是对公司的产能信息、未来增长点、国内外竞争情况、国产替代空间、行业景气情况、销售情况、成本控制、定价能力、商业模式、坏账情况、研发投入和进度、护城河体现、产品名称和依赖的原材料等方面的分析：

1. 产能信息及产能释放进度：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作。报告期内，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升。封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长。

2. 未来增长点：公司未来新的增长点主要集中在通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域。其中，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。汽车电子领域重点把握新能源和ADAS为主要聚焦方向。

3. 国内外竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：公司在国内市场与深南电路、沪电股份等公司竞争激烈；在国际市场上，公司与日本东芝、韩国三星等公司存在一定竞争。国产替代的空间较大，随着国内技术水平的提高和政策的支持，国产替代有望逐步实现。

4. 行业景气情况：当前国内经济环境整体稳定，政府对高科技产业的支持力度加大，有利于行业的快速发展。然而，全球经济形势仍存在不确定性，可能对行业发展产生一定影响。

5. 销售情况：公司在国内市场拥有较高的市场份额，海外市场也在逐步拓展。公司的销售情况较好，但仍需关注国际市场的变化。

6. 成本控制：公司在成本控制方面表现良好，原材料价格波动对公司业绩的影响较小。

7. 定价能力：公司的定价能力较强，能够根据市场需求和成本变化进行合理定价。

8. 商业模式：公司的商业模式以高端产品的研发、设计和制造为主，具有较强的竞争力。

9. 坏账情况：调研中没有提及具体的坏账情况，需要保持谨慎态度。

10. 研发投入和进度：公司在研发方面的投入较大，且研发进度较快。公司将继续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

11. 护城河体现：公司的护城河主要体现在技术优势、品牌影响力以及与客户的紧密合作关系等方面。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：产品名称包括通信设备、数据中心服务器、汽车电子等领域的相关产品；依赖的原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。