日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-09-23 | 华海诚科 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
144.38 | 6.07 | - | 62.05亿 | 8.07% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
8.11% | 17.33% | -12.75% | 48.08% | 14.55 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
27.47% | 26.74% | 14.55% | 11.84% | 0.66亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
4.81 | 14.76 | 93.18 | 17.06 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
128.50 | 137.68 | 17.67% | 0.02% | 0.39亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-0.27亿 | 0.60亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
西部证券,永丰基金 |
调研详情 |
问题一:请问公司产品可以用于汽车芯片生产吗? 回复:公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业,多款产品已实现批量销售。 问题二:请问公司哪些产品适用于MR-MUF工艺? 回复:我司12um卡断的产品和正在研发的8um卡断和5um卡断的产品可用于MR-MUF工艺。 问题三:请问公司有没有电磁屏障相关产品? 回复:公司除了铁氧体EMC外,LDS-EMC配合下游工艺也可以达到一定EMI的能力。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露,后续会及时更新披露相关情况。 问题四:请问贵司GMC发展情况? 回复:在先进封装领域,GMC产品已经在多个客户考核通过,自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。 问题五:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗? 回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。 问题六:请问可以介绍一下公司产品有何科技含量吗? 回复:公司属于半导体封装材料行业,是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂,环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料,需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺;产品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉,因此技术门槛较高。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。 |
AI总结 |
1. 产能信息分析: 华海诚科在回复中提到,公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业,多款产品已实现批量销售。此外,公司12um卡断的产品和正在研发的8um卡断和5um卡断的产品可用于MR-MUF工艺。这些信息表明公司的产能释放进度较快,且在汽车电子和先进封装领域有较强的市场竞争力。 2. 未来增长点分析: 华海诚科在回复中没有明确提及未来新的增长点。但从公司在汽车电子领域的布局和多款产品已实现批量销售来看,未来汽车电子领域有望成为公司的一个新的增长点。 3. 国内外竞争情况分析: 华海诚科在回复中提到,高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位。这表明公司在国内外竞争中面临一定的压力,需要不断技术创新和提升产品质量来应对竞争。 4. 行业景气情况分析: 华海诚科在回复中提到,该行业终端应用广泛而复杂,环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料,需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺。这表明随着半导体行业的快速发展,封装材料的需求将持续增长,行业景气度较高。 5. 销售情况分析: 华海诚科在回复中没有明确提及国内和海外的销售情况。但从公司在汽车电子领域的布局和多款产品已实现批量销售来看,公司在国内市场的表现可能较好。此外,公司在国际市场上也有一定的竞争力,如在先进封装领域,GMC产品已经在多个客户考核通过。 6. 成本控制分析: 华海诚科在回复中没有明确提及公司的成本控制安排。但作为典型的技术密集型行业,公司需要不断进行技术研发和创新以保持竞争力,这将对公司的成本控制带来一定的挑战。 7. 定价能力分析: 华海诚科在回复中没有明确提及产品的定价能力。但作为半导体封装材料行业的关键材料供应商,公司需要根据市场需求和技术水平合理制定产品价格,以保持盈利能力和市场份额。 8. 商业模式分析: 华海诚科的商业模式主要是通过提供高质量的半导体封装材料来满足客户需求,实现产品的销售和盈利。公司在汽车电子领域有较好的布局,显示出公司在新兴市场的拓展意愿。 9. 坏账情况分析: 华海诚科在回复中没有明确提及坏账情况。但作为企业经营的重要指标之一,坏账情况可能会影响公司的财务状况和盈利能力。因此,关注公司的坏账情况对于评估其业绩预期具有重要意义。 10. 研发投入和进度分析: 华海诚科在回复中提到,公司的研发投入主要集中在高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉上。这表明公司高度重视技术研发,有助于提高产品的技术含量和市场竞争力。然而,具体的研发投入和进度数据并未在回复中给出。 11. 护城河体现在哪里: 华海诚科在回复中提到,公司在汽车电子领域的布局和多款产品已实现批量销售,以及在先进封装领域GMC产品的市场表现良好,这些都体现了公司的护城河优势。 12. 产品名称及依赖原材料分析: 华海诚科的产品主要包括环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等。这些产品的主要原料包括有机树脂、溶剂、添加剂等。公司在回复中提到,相关经营情况已在定期报告中详细披露,后续会及时更新披露相关情况。 13. 题材分析: 华海诚科的题材主要包括半导体封装材料、汽车电子、先进封装等领域。这些题材都与当前国家政策鼓励的产业方向相符,具有较好的市场前景和发展潜力。同时,公司在这些领域的技术和市场优势也为公司的发展提供了有力支撑。 14. 分红情况分析: 华海诚科在回复中没有明确提及分红情况。然而,作为一家上市公司,分红情况对于投资者来说具有重要意义。关注公司的分红计划有助于评估其投资价值和风险收益比。 |
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