华安证券,景元天成,天风证券,长江证券,平安养老

一、介 绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营 业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投 资者会议问答交流

Q1: 请简 单介绍一下公司2024年前三季度业绩情况?

A1:2024前三季度,公司实现营业总收入100,401.87万元,较上年同期增长13.37%。实现归属于上市公司股东净利润19,503.86万元,较上年同期增长52.69%。公司的业绩持续提升的主要原因是:一是公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品的转化, 优化产品结构,实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极 开拓海外市场,坚持差异化和高端化定位,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强 大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,不断强化 内部协同,提升运营效率。坚持推行降本增效举措,推行精细化成本核算 与管理,通过开源和节流相结合,提升人均创利水平。 四是优秀的人才战 略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。

Q2: 公司 在半导体领域生产销售哪些设备?

A2:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封 装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设 备领域的发展机遇。

Q3: 公司 在三折屏供应链中有提供哪些核心设备?

A3:公司在三折屏供应链中,提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分 市场的领先企业,持续发挥技术领先优势,为“中国智造”贡献力量。

Q4: 公司在VR/AR/MR显 示领域有哪些产品和客户?

A4:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备, 相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

Q5: 公司在Mini/MicroLED显示领域 有推出哪些设备?

A5:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备 、高精度拼接设备等。

Q6: 公司 研发人员有多少,研发费用占比多少?

A6:公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨 人”企业, 致力于依靠自主创新实现企业可持续发 展。为提升产品竞争力,公司不断加大研发投入,加强自主创新及新产 品研发。截至2024年9月30日,公司研发支出8,342.03万元,占营业收入8.31%,拥有研发人员409人。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下,公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。

Q7: 公司 未来如何继续拓宽销售渠道?

A7:公司持续推动全球化业务的布局工作,在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完 善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作。 未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道,不断推进公司 业务发展,以良好的经营业绩回报广大投资者。

一、产能信息及产能释放进度

根据调研记录，公司在2024年前三季度实现营业总收入100,401.87万元，较上年同期增长13.37%。实现归属于上市公司股东净利润19,503.86万元，较上年同期增长52.69%。公司的业绩持续提升的主要原因是：一是公司坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化，优化产品结构，实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同，提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。四是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。

二、未来增长点

1. 国产替代市场：随着国内半导体产业的发展，国产替代市场将迎来更多的机遇。公司在半导体领域拥有较强的技术实力和市场份额，有望在国产替代市场继续保持领先地位。

2. 海外市场拓展：公司已成功进入欧洲、东南亚、北美等市场，未来将继续加大海外市场拓展力度，进一步提升品牌知名度和市场份额。

3. 技术创新：公司将继续加大研发投入，推动技术创新，开发更多具有市场竞争力的新产品，以满足市场需求。

4. 行业整合：随着半导体行业的不断发展，行业整合将成为趋势。公司有望通过兼并收购等方式，进一步扩大规模，提高市场竞争力。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况：国内半导体产业竞争激烈，主要竞争对手包括中芯国际、华虹半导体等。但公司在技术实力、市场份额等方面具有一定优势，国产替代空间较大。

2. 国外竞争情况：公司在欧洲、东南亚、北美等市场已经取得一定成果，但仍需面对来自国际巨头如英伟达、AMD等的竞争压力。未来需继续加大海外市场拓展力度，提高竞争力。

3. 国产替代空间：随着国家对半导体产业的大力支持，国产替代市场将迎来更多的机遇。公司在半导体领域具有较强的技术实力和市场份额，有望在国产替代市场继续保持领先地位。

四、行业景气情况

半导体行业整体呈现上升趋势，市场需求不断扩大。随着国家对半导体产业的重视和支持，行业发展前景较为乐观。但同时，行业竞争加剧，企业需不断提高自身技术实力和市场竞争力。

五、销售情况及海外销售情况

1. 国内销售情况：公司在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，通过不断优化产品结构和提升服务水平，实现了较高的销售额和市场份额。

2. 海外销售情况：公司已成功进入欧洲、东南亚、北美等市场，凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。未来公司将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道。

六、成本控制及定价能力

公司通过优化管理流程、推行精细化成本核算与管理等方式，实现了降本增效。此外，公司拥有一定的技术优势和市场份额，具备一定的定价能力。

七、商业模式及坏账情况

公司的商业模式主要是通过提供半导体后段工序的封装测试设备等产品，为客户解决生产过程中的技术难题。公司在业务开展过程中严格把控风险，努力降低坏账率。

八、研发投入及规划

公司注重技术研发与创新，持续加大研发投入和引进优秀技术人才。截至2024年9月30日，公司研发支出8,342.03万元，占营业收入8.31%,拥有研发人员409人。公司未来将继续加大研发投入，推动技术创新，开发更多具有市场竞争力的新产品。