中泰证券,景顺长城基金

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。

2024年第三季度,公司营业收入47.28亿元,环比增长8.45%,主要由于电子装联业务项目结算增加影响,营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点,其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

Q2、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

Q3、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

Q4、请介绍公司2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

Q5、请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。

公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

Q6、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

Q7、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q9、请介绍2024年第三季度汇率波动对公司造成的影响。

公司合并报表以人民币列报,汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口,汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。2024年第三季度,公司的出口销售主要以美元结算,人民币兑美元汇率呈现升值态势,产生一定汇兑损失,影响公司当期财务费用环比增加。公司将持续关注汇率变动情况,适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇,或通过内部结算管理等避险举措,以降低汇率波动可能带来的负向影响。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：2024年第三季度，公司营业收入达到47.28亿元，环比增长8.45%。这主要得益于电子装联业务项目结算增加的影响。然而，公司综合毛利率环比略有下降，主要是由于电子装联业务规模增长和封装基板及PCB业务受产品结构变化影响。此外，广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价也对综合毛利率造成了一定负向影响。

2. 未来新增增长点：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。在封装基板业务方面，公司产品覆盖种类广泛多样，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。未来，公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间：公司在通信设备、数据中心、汽车电子等领域具有较强的竞争力。在国内市场，国产替代的空间较大。然而，公司需要关注国际市场的竞争态势，特别是在欧美等发达国家的市场表现。

4. 行业景气情况：当前，电子产业正处于高速发展阶段，尤其是5G、物联网、人工智能等新兴技术的应用推动了相关产业的快速发展。公司所处的电子装联和封装基板业务领域也将受益于这一趋势。然而，公司也需要关注行业周期、政策调整等因素对业绩的影响。

5. 公司销售情况：2024年第三季度，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比有所下降。封装基板业务方面，下游市场需求有所放缓，但公司产品结构随市场需求波动调整。总体来看，公司销售情况呈现稳定增长态势。

6. 成本控制：公司在管理成本、提高生产效率等方面已经取得了一定的成果。未来，公司将继续优化成本结构，提高盈利能力。

7. 产品定价能力：公司的PCB和封装基板产品具有较高的技术含量和附加值，具备较强的定价能力。然而，公司还需要关注市场价格波动、客户需求变化等因素对产品定价的影响。

8. 商业模式：公司在电子装联和封装基板业务领域采用一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。这种商业模式有利于公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。

9. 坏账情况：虽然调研记录中没有提及具体的坏账情况，但公司需要关注信用风险、应收账款等方面的管理，以降低坏账损失的可能性。

10. 研发投入与进度：公司在PCB和封装基板业务领域的技术研发投入较为充足，这有助于公司在技术创新和产品升级方面保持竞争优势。同时，公司还需要关注研发项目的执行进度和预期效果。

11. 护城河体现：公司在电子装联和封装基板业务领域具有较强的技术实力、品牌影响力和市场份额，形成了一定的护城河。然而，公司仍需关注竞争对手的技术创新和市场动态，以维护自身竞争优势。

12. 产品名称及依赖的原材料：调研记录中提到了部分产品的名称以及依赖的原材料，如PCB、封装基板等。这些信息有助于我们了解公司的供应链状况和原材料成本控制情况。

13. 题材：公司的业务涉及多个题材，包括电子装联、封装基板、通信设备等。这些题材的发展将对公司的业绩产生影响。