Brilliance Asset Management Limited,Templeton Emerging Markets GRP,花旗,UBS AM London,First State Stewart Asia,Bosera Asset Management Co Ltd,Point72,APG Investments Europe,Pictet AM,贝莱德资产管理,Sumitomo Mitsui Trust AM

交流主要内容:

Q1、请介绍公司主营业务基本情况。

公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,印制电路板与封装基板业务“技术同根”,电子装联与印制电路板业务“客户同源”,三项业务在各自领域相继拓展的同时,高效协同共筑起公司电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛,拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客户基础。

Q2、请介绍公司2024年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。

2024年第三季度,公司营业收入47.28亿元,环比增长8.45%,主要由于电子装联业务项目结算增加影响,营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点,其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

Q3、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

Q4、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

Q5、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

Q6、请介绍公司2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

Q7、请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。

公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

Q8、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

Q9、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q10、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：
公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力。2024年第三季度，公司营业收入47.28亿元，环比增长8.45%,主要由于电子装联业务项目结算增加影响，营收规模环比增加。但公司综合毛利率环比略有下降，一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。

2. 公司未来新的增长点：
公司在电子互联领域具有较强的竞争优势，未来新的增长点可能在于拓展海外市场，满足国际客户需求。公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。此外，公司还可以通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
公司在电子互联领域与国内外多家企业存在竞争关系，如沪电股份、深南电路等。随着国产替代的推进，公司在部分领域可能会面临一定的竞争压力。但公司在技术研发、品质控制等方面具有较强的实力，有望在竞争中占据一席之地。

4. 所在行业的景气情况：
当前，全球经济逐渐复苏，电子产品需求持续增长，尤其是通信设备、汽车电子等领域。公司所处的电子互联行业受益于这一趋势，市场需求较为旺盛。

5. 公司的销售情况：
2024年第三季度，公司营业收入47.28亿元，环比增长8.45%。公司在国内市场表现良好，但海外市场尚未完全开拓，未来随着泰国项目的投产和国内市场的进一步拓展，公司销售业绩有望进一步提升。

6. 公司的成本控制是如何安排的：
公司在成本控制方面采取了一系列措施，如提高生产效率、优化产品结构等，以降低成本并提高盈利能力。

7. 产品的定价能力如何：
公司在产品定价方面具有较强的竞争力，能够根据市场需求和产品成本进行合理定价，以实现盈利最大化。

8. 公司的商业模式：
公司的商业模式以“一站式解决方案”为核心，通过提供从样品制作到大批量生产的全价值链服务，为客户提供专业高效的一体化解决方案。

9. 公司的坏账情况：
调研记录中未提及公司的坏账情况，无法对此进行分析。

10. 研发的投入和进度、规划等等：
公司在研发方面投入较大，未来将继续加大研发力度，提升核心竞争力。公司已在泰国投资建设工厂，并计划在南通基地建设新厂房，以满足不断扩大的生产需求。

11. 公司的护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在其在电子互联领域的技术优势、丰富的行业经验以及良好的客户基础。此外，公司还在不断拓展海外市场，提高国际竞争力。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
调研中提到的产品包括印制电路板、电子装联、封装基板等。公司的产品主要依赖于上游原材料供应商提供的原材料，如铜箔、玻璃纤维、环氧树脂等。

13. 题材有哪些：
题材主要包括公司主营业务、产能释放进度、未来增长点、竞争格局、行业景气、销售情况、成本控制、产品定价能力、商业模式、研发投入和进度、护城河体现以及产品依赖的原材料等。