国海证券

问题一:半导体产业国产替代,崛起,超越,引领,不仅仅是企业的发展目标,更是国家安全自主战略的重要保障。请问贵公司在半导体行业国产化替代上做了哪些努力?
回复:公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任,专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化,公司积极配合国内封测厂家,持续加大研发投入,抓住国产化替代机遇,努力拓展市场,服务好客户,争取早日实现国产化替代。
问题二:请问先进封装包括哪些类型?
回复:目前主要将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装,目前国内先进封装主要包括QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式。
问题三:请问随着HBM堆叠层数的增加会不会改变GMC的使用量?
回复:环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。
问题四:公司有哪些产品能够应用于PCB领域?
回复:公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。
问题五:请问公司产品可以用于汽车芯片生产吗?
回复:公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业,多款产品已实现批量销售。
问题六:请问MCM封装有什么优劣势?公司有没有涉及该技术路线的封装材料?
回复:MCM封装形式多样,公司大部分有对应产品。公司的研发中心正致力于相关研究工作,并积极开发与之对应的产品。
问题七:据传海力士MR-MUF热控技术取得突破,HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料(EMC,EpoxyMoldingCompound)4的保护材料,用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物,具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性,能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。请问公司的EMC是否可用于该技术?
回复:MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料,目前公司处于技术研发阶段,尚没有产品。
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