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交流主要内容:

Q1、请介绍公司主营业务整体规划布局情况。

公司专注于电子互联领域,在不断强化PCB业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务,形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供一站式综合解决方案。

分业务下游领域看,公司PCB业务产品下游以通信设备为核心,重点布局数据中心、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域;电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域;封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。Q2、请介绍公司目前整体订单情况。

受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响,当前市场整体需求较为平淡,PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复,下游市场需求变化情况有待继续观察。

Q3、请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品,在保持国内通信市场稳定份额的同时,持续深耕海外通信市场。目前国内通信市场需求保持平淡,海外通信市场受局部地区5G项目进展延缓影响,需求增长有所放缓。从中长期看,国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备发展前景。

Q4、请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。

数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年,受益于服务器市场Whitley平台切换的推进,公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升。目前,公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来,受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响,公司PCB业务数据中心领域短期内承压,目前部分项目需求较2023年一季度略有恢复。

Q5、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司持续加大对汽车电子市场开发力度,南通三期工厂产能爬坡顺利推进,汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长,但占PCB整体营收比重相对较小。目前,汽车电子领域订单相对保持平稳。

Q6、请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。

公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产,2022年底已实现单月盈利,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到五成以上。

Q7、请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。

相较于常规PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升,产能利用率达到两成以上。

Q8、请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。

公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。

Q9、请介绍公司目前FC-BGA封装基板研发进展。

公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

Q10、请介绍公司在AI领域涉及的产品。

公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域,目前此类产品占比较低。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。