参与公司2021年度业绩网上说明会的投资者

与投资者进行互动交流和沟通,就投资者关注的主要问题进行了答复:问题一:22年公司制定的经营目标如何?收入和利润分别要增长多少?答:公司2022年业务发展趋势向好,计划2022年实现营业收入200亿元,较2021年实绩增长26.49%,预计经济效益也将同步实现增长。谢谢!问题二:现阶段疫情对公司产能是否有影响?答:谢谢您的关注!公司目前生产经营正常,克服困难,封闭运营,维持一线生产。疫情对公司物流有一定影响。问题三:董秘好,能不能介绍一下公司的经营情况?答:公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2021年,是公司发展历程中浓墨重彩的一年,公司实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,在2020年百亿营收的基础上,继续实现大幅增长,公司市占率较2020年持续提升,营收规模继续排名全球行业第五位;公司盈利显著提升,2021年实现净利润9.66亿元,同比增长148.76%,创历史最高水平。2021年,公司技术研发水平再创新高,公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖;公司承担的国家重大科技“02专项”顺利收官;在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产,公司技术实力上升到一个前所未有的高度。在高性能计算方面,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地;在存储器方面,公司与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴,已大规模生产存储产品;在汽车电子、功率IC方面,公司布局多年,拥有丰富的客户资源和深厚的技术积累,具备强大的竞争优势;在MCU方面,公司与海外及国内知名MCU芯片公司长期稳定合作,业务规模持续高速增长;在显示驱动芯片方面,公司率先布局,已导入国内外第一梯队客户,业务即将进入爆发期;在5G方面,公司持续以“先进封装耕耘SOC大客户,提高周边配套芯片客户份额”为策略,相关业务将持续增长。公司2022年业务发展趋势向好,计划2022年实现营业收入200亿元,较2021年实绩增长26.49%,预计经济效益也将同步实现增长。问题四:半导体具有周期性,目前处于什么阶段?答:根据ICInsights今年一月份半导体行业预测,预计2022年的半导体总销售额将再增长11%。全球半导体行业景气度向好,下游应用领域不断延展,随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中,预计未来几年对半导体产品的需求将显著增加。问题五:公司市占率多少?答:2021年,公司市占率较2020年持续提升,营收规模继续排名全球行业第五位。问题六:公司2021年营收增幅达47%,营收增长的原因,公司产品有什么竞争优势?答:2021年度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内市场需求呈现旺盛态势,公司在全球半导体供应链产能紧张的情况下,通过科学管理和有效组织,实现产能最大化,提升资源配置效率,全力聚焦,满足重点战略客户的订单交付需求。2021年,公司继续加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作,保稳业务压舱石,并强化与客户不同产品线全面合作。在高性能计算方面,公司继续保持AMD高端处理器封测优势的同时,进一步开拓国内外其他客户;公司深耕车载市场20年,在汽车电子国产化趋势下,大规模导入国产车载产品,成为国产头部汽车芯片客户首选封测合作伙伴;在功率IC方面,公司充分发挥功率模块产品领先优势,围绕“碳达峰、碳中和”相关政策,重点发展超高压电网、新能源汽车领域的功率产品,并积极与客户开展在碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)以及SiIGBT模组的深化合作;在无线网络方面,基于高密度DRQFN封装技术,公司持续为联发科、NXP客户在WIFI6SoC产品上提供有力支持。公司实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,实现净利润9.66亿元,同比增长148.76%,创历史最高水平。问题七:公司未来的盈利增长点?答:公司不断深化客户合作,优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司与AMD形成“合资+合作”的模式,2021年约44.5%的收入来自于AMD,随着台积电持续加大先进制程扩产力度,AMD所面临的产能紧缺问题有望缓解,从而带动公司的封测需求提升。此外,公司持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的深度合作,大力布局高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,未来优质客户扩容有望带动公司经营规模持续向上。问题八:公司主要原材料基板的采购,是否会因为供应商产能紧缺成为公司产能扩张的瓶颈?答:公司高端基板主要从日本采购,一般我们会找至少找3家以上材料供应商,以1家为主,另外几家为辅,其中一家是国内厂家,确保供应链的稳定及安全。问题九:公司与客户有啥合作?答:公司与国内优质存储客户深度合作,共同研发高性能2.5D&3D封装技术;公司与国内龙头企业在合作研发,应用于AI/HPC/X-PU/ADAS等领域的FCBGA封装技术。问题十:2021年境内客户比例明显提升原因?答:2020年,我国半导体自给率仅为15.9%,距离国家制定“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有很大空间,随着国产化的进程的不断加快,也必将推动封测需求的进一步增长。在“缺芯”状况下,海外产业链上的企业容易“选边站”,更加加大了国内封测企业的机会。2021年,在高性能计算方面,公司积极开拓国内其他大客户;在汽车电子方面,公司大规模导入国产车载产品,成为国产头部汽车芯片客户首选封测合作伙伴;公司与绝大多数国内知名集成电路设计公司的合作,进一步深化,业务规模不断提升。综上,公司紧抓半导体国产化带来的发展机遇,巩固与国内行业头部客户以及战略伙伴的合作关系;甄选潜力客户,提前布局国内市场,并取得了优良的业绩。2021年,公司实现中国境内收入50.21亿元,同比增长122.57%;而同期境外收入同比增长26.77%。由此可见,半导体国产化给公司带来了巨大的发展空间。问题十一:公司国外营收占比大于60%,国外营收未来是否持续稳定,在目前外部环境日渐不确定的情况下,未来如何平衡国内外营收比例,谢谢!答:公司国外营收,主要来自AMD、以及其他欧美、日韩等国家、台湾地区的客户。公司与AMD续签了制造服务协议,有效期到2026年,其外包业务的80%给到公司下属子公司。目前,AMD发展态势很好,这部分业务有保障。其他海外市场,公司经过20多年耕耘,与客户已建立了密切的合作关系,成为MTK在大陆地区重要的合作伙伴,这部分业务也不会受到影响。公司将继续加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作,保稳业务压舱石,并强化与客户不同产品线全面合作。谢谢。问题十二:公司是做封测,目前公司有没有技术壁垒?答:2021年,公司技术研发水平再创新高,公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖;公司承担的国家重大科技“02专项”顺利收官;在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产,公司技术实力进一步提升。谢谢!问题十三:公司涉及华为叠加芯片封装技术吗?与华为是否有合作?答:大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户,公司全力支持国内客户的发展。由于公司与客户签署了保密协议,具体客户名字不便披露。谢谢!问题十四:贵公司3D封测产品,听说可以提升不少性能,但看来看去,很多人都觉得封测没有技术含量,相比含金量也很低,贵公司怎么看?答:随着摩尔定律接近极限,芯片工艺的提升也受到限制,通过先进封装技术来提升产品性能,就显得越来越重要。晶圆制造商台积电也进入了2.5D、3D封装领域,说明仅依靠晶圆制程,也会受到限制,凸显了先进封装技术的重要性。公司在2.5D、3D先进封装领域在国内处于领先地位,建立了完整的生产线,与世界一流公司在存储、GPU、CPU等领域开展合作。从研发阶段,就与客户开展密切合作,进一步推动公司产品技术进步,拓展了公司业务份额。问题十五:公司技术目前是自研还是外延式并购获取?答:自研和外延并购都有。公司产品线非常广泛,注重技术研发,前期的研发带来了后期的快速增长。技术研发方面,以“02”专项为抓手,设立了技术研究院,引进了高端技术人才;公司与日月光、矽品、安靠在技术上,没有代差;技术研发与客户需求紧密绑定。问题十六:蒋总,封测砍单的传闻有些日子了,想请问公司目前的订单和产能利用率怎么样?答:您好!公司生产经营情况正常,目前总体产能利用率在80%至90%之间。谢谢!问题十七:后续的产能扩张计划?答:围绕“营收三年翻一番”的目标,根据市场需求,保持适度的产能扩张。问题十八:公司持续大额投资紧追国产化浪潮,是否过于冒进?你怎么看?答:感谢您的关注!公司不忘初心,产业报国,希望在实干兴邦的道路上砥砺前行,取得突破。没有哪一项投资没有风险,但要增强企业实力,短时间内实现弯道超车,就得有阔步向前的勇气和决心。当然,实际投资时,我们也会做好各项分析,审慎决策。问题十九:扩产这么多实际产出时候会有过剩风险吗?答:公司经过20多年耕耘,已成为封测行业产品、技术最全面的公司,可为客户提供全面的一体化服务,让客户省心、安心。公司通过提前布局,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,在国内处于优势地位。2020年,我国半导体自给率仅为15.9%,距离国家制定“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有很大空间,随着国产化的进程的不断加快,也必将推动封测需求的进一步增长。在“缺芯”状况下,海外产业链上的企业容易“选边站”,更加加大了国内封测企业的机会。虽然市场存在波动,还是能看到中国集成电路高速增长的趋势。公司将根据市场形势,结合自身的实际状况,审慎制定扩产进度计划,尽量避免产能闲置。问题二十:公司各厂的产能利用率,新产线建设的爬坡计划?答:存储器、Fanout、SiP、显示驱动芯片等新产线22年均在上量。问题二十一:和长电科技华天科技相比,公司的净资产收益率最低,公司如何提高净资产收益率,和其他厂家相比有优势?答:1、公司新项目投入、产出、收益有个过程,公司净资产收益率从2020年4.96%增长到2021年的9.51%,增长4.55%,实现了大幅增长,进入收获期,未来净资产收益率会提高。2、公司与华天、长电比较优势公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能,此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。3、公司通过内部运营的效率提升,产能利用率的提升,缩短交货期,减少存货,加快资产与资金的周转,同时通过不断调整供应商的策略,降低采购成本,提升公司整体盈利能力,提高净资产收益率水平。问题二十二:您介绍一下员工激励的持股情况么?答:为了公司可持续发展,建立劳动者与所有者的长效利益共享机制,经公司七届十一次董事会、七届九次监事会、2022年第一次临时股东大会审议批准,通富微电准备实施股票期权激励计划。本激励计划拟向不超过870名激励对象授予1,120万份股票期权,授予的股票期权行权价格为17.85元/份。具体内容,详见公司3月14日披露的相关公告。谢谢!问题二十三:董事长您好!请问去年授予的员工激励股票,今年6月有部分解锁流通么?答:我们将根据第一期员工持股计划中考核指标的完成情况,来确定是否解锁。谢谢!问题二十四:半导体人才紧缺,公司如何留住人才?答:人才的需求和培养对一个快速发展的公司来说永远是个挑战,公司已推出员工持股计划、股权激励等措施,通过引进和自己培养的人才基本满足公司当下发展的需求。谢谢。问题二十五:我想问下达总,像你们厦门厂自动化程度这么高,你们招应届生是怎么培养的?答:公司为新入职员工提供了安全、质量、环境及职业素养等基础课程的培训,旨在帮助新员工了解公司业务