东方财富证券,中银国际证券,信达澳银基金,广东广晟产业投资基金,富荣基金

一、2021年三季报情况介绍2021年以来,从Q1、Q2、Q3的财务表现而言,单季度净利润逐季创新高,整体经营效率持续提升,期间费用率持续下降,毛利率和净利率指标持续提升。公司的战略方向仍聚焦于PCB和半导体(IC封装基板和半导体测试板)领域,未来的重点工作是推动广州兴科项目的投资扩产。从行业看,主要的挑战在于原材料上涨,以及部分下游需求尚未完全释放。公司通过经营效率提升、产品结构改变、提升价格比较好的消化了成本压力,同时,随着整体产能利用率的提升、良率和交付改善,整体订单处于增长的状态。二、产能情况介绍PCB业务:2020年度,广州生产基地产能为33.72万平方米/年;宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年;英国Exception公司产能为0.4万平方米/年;广州生产基地新增中、高端、多层样板产线规划产能为1.5万平方米/月,该产线属于高端智能制造,目前产能处于逐步释放过程中;小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地,此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程,建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能,目前处于分期建设投产状态。半导体测试板:经营模式与样板类似,属于多品种、小批量、定制化生产,产品单价和附加值较高。美国HARBOR产能较小,但单价高于国内,包含设计和贴装。2021年上半年半导体测试版实现销售收入2.03亿元,2021年上半年收入下滑主要是因为出售上海泽丰股权导致其不再纳入合并报表,以及美国Harbor产能受限,国内扩产的半导体测试板产能在年中投产,尚未形成增量贡献;国内扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国Harbor提供产能支持。IC封装基板:目前广州生产基地2万平方米/月产能已处于满产状态,良率保持在96%以上;与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,一期规划产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于装修和产线安装调试阶段。三、半导体业务的具体情况半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入、利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,受益于芯片产业链的高景气,目前订单能见度高。2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金、增长25%,Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金,增长接近20%,2025年达到160~170亿元、复合增长率9.7%,届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增长最确定的细分子行业。目前内资载板厂2020年规模4亿美金,全球市场占有率仅有4%,而国内封测厂全球市场占有率25%以上,国产配套率仅有10%出头。内资PCB占全球份额占比50%以上,从设备到材料端的产业链配套非常完善,产能的全球转移是大的时代背景。未来国内晶圆和封测产能持续扩产是IC封装基板行业需求增长的保证。公司2012年进入IC封装基板领域,时间长达10年,亏损时间长达7、8年,2019年实现财务层面盈利,预计2021年实现经营目标。IC封装基板产业目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源。海外大客户的认证周期都是长达2年,三星认证的通过说明我们的体系、能力、技术都得到了认可,预计2~3年内产业链供需格局还是很好。四、对未来行业判断总体是乐观的,但也存在一些不可控因素,如疫情、中美贸易战、缺货、原材料涨价等,对产业链造成一定的冲击。目前国内疫情所带来的影响正逐步减弱,带动需求回升、订单增长。归根到底还是在于企业自身发展、做好自己,做到研发和技术上领先,良率和交付持续改善,随着产能的持续增长,有望实现稳定的发展。五、产能外延计划有合适的机会公司会考虑,会综合考虑产业、互补性、价格等因素,但主要还是以自身发展为主,外延为辅;未来半导体行业是公司重点投资领域。