线上参与公司2022年度业绩说明会的全体投资者

本次业绩说明会采取文字问答方式与投资者进行交流,2022年度业绩说明会主要内容整理如下:

1、ABF广州工厂的进度。

回复:尊敬的投资者,您好。广州FCBGA封装基板项目从2022年4月22日动工,历时5个月完成厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。感谢您的关注!

2、关于揖斐电,收购的主要目的是他的技术、客户or渠道?何时完成收购?对今年的业绩会产生正面有利影响吗?

回复:尊敬的投资者,您好。北京揖斐电自2000年成立以来,以HDI、AnylayerHDI、类载板、模组基板为主要产品,具备独立的研发体系和客户群体,与部分主流手机品牌和芯片企业建立起稳定的合作关系。收购完成后,有望与公司在产品、技术、客户层面产生协同效应,实现从高多层PCB、AnylayerHDI、类载板、CSP封装基板和FCBGA封装基板产品的全领域布局。目前正处于审计阶段,后续进展请留意公司公告。感谢您的关注!

3、关于IC载板(包括FCBGA和CSP),已投、在建、拟建分别是多少,需多久可全部建成、投产?对未来的规模和利润是否有规划?

回复:尊敬的投资者,您好!珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)的产线,已于2022年12月底建成并成功试产,预计2023年第二季度开始启动客户认证,第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线,一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设、开始试产。现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月,其中广州基地2万平方米/月,珠海兴科项目1.5万平方米/月。未来的收入和利润取决于市场需求、公司量产进度和客户开拓情况。感谢您的关注!

4、贵司年报指出PCB行业景气下行,竞争激烈,但机构认为在6G、AI、AIGC、CHIPLET、储存器加持及国产替代的背景下,行业有很大增长空间,部分PCB大厂业绩也逆势增长,相比之下,贵司增长乏力,是否说明在PCB

中、小样板方面遇到了瓶颈?如何保持在中、小样板方面的领军地位,贵司是如何计划和打算的?行业何时触底回升?

回复:尊敬的投资者,您好!2022年公司收入增长6.23%,领先于行业同比1%(Prismark数据)的增速,净利润有所下滑主要受费用拖累,其中FCBGA封装基板项目费用投入10,200万元,珠海兴科CSP封装基板项目亏损8,292.6万,员工持股计划费用摊销约4,951万,对当期利润形成较大拖累。在传统PCB领域,公司暂未做过多的产能扩张,主要通过数字化改造提升良率、交付能力来提升整体竞争力。从行业需求判断,2023年PCB行业应该是前低后高趋势,2023年Q1同比增速难有改善,预期Q2开始环比改善,三四季度行业同比增速有望转正,整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。感谢您的关注!

5、2022年研发投入及占比;已有专利和新增专利的情况?2023年研发投入力度会继续加大吗?FCBGA核心技术团队是否已成立,开始运作?

回复:尊敬的投资者,您好。2022年研发投入为3.83亿元,占营业收入比例的7.15%,2022年度,公司及下属子公司累计申请中国专利42项,其中申请发明专利27项,申请实用新型专利15项;已授权中国专利35项,其中发明专利18项,实用新型专利17项。截至2022年12月31日,公司及下属子公司累计申请中国专利1,017项,其中发明专利560项,实用新型专利456项,外观设计专利1项;申请PCT国际专利68件。累计拥有授权且仍有效中国专利575项,其中发明专利297项,实用新型专利277项,外观设计专利1项;累计拥有授权且仍有效国外发明专利12项。2023年公司将继续加大研发投入。珠海FCBGA封装基板产线已于2022年12月底建成并成功试产。感谢您的关注!

6、光模块产品是否有新品推出?

回复:尊敬的投资者,您好。光模块是公司产品重要的下游应用领域,公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系,量产的光通信产品的类型覆盖10G~400G。在新技术开发方面配合客户,通过mSAP工艺关键技术及应用研究,攻克高精度线路技术控制难点,为多层有机载板及800G光模块产品制作奠定基础,目前尚未推出新产品,800G产品在样品阶段。感谢您的关注!

7、路维光电是公司的参股企业之一,其上市对公司账面的财务收益是否有所反映?

回复:尊敬的投资者,您好。路维光电是公司参股企业之一,在其他权益工具投资核算,其公允价值变动在其他综合收益中反映。感谢您的关注!

8、对FCBGA和其它IC载板,除三星、华为外,有打算拓展苹果、英伟达、小米、长江、长鑫等国内外大客户的计划和规划吗?

回复:尊敬的投资者,您好!公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系,FCBGA封装基板项目尚在建设过程中,会努力拓展国内外龙头企业客户。感谢您的关注!

9、公司产品pcb中,铜的占比多少?

回复:尊敬的投资者,您好!覆铜板主要由铜箔、玻纤布等制成,其中铜箔占覆铜板成本最大,通常薄板中铜箔成本占比为30%左右,厚板中铜箔成本占比为50%左右。不同的产品要求不同。感谢您的关注!

10、公司产品下游应用以手机等消费电子占比高吗?去年库存量大吗?今年去库存压力如何?

回复:尊敬的投资者,您好!公司并不直接涉足消费电子行业,受影响相对较小。下游应用以通信、服务器、安防、工控、医疗、半导体等行业为主。库存处于正常水平。感谢您的关注!

11、珠海FCBGA封装基板项目产能有多少?

回复:尊敬的投资者,您好!珠海FCBGA封装基板项目产能为200万颗/月(约6,000平方米/月)。感谢您的关注!

12、公司在chatgpt中的应用处于怎么样的地位?

回复:尊敬的投资者,您好!公司并未直接参与Chatgpt及相关应用的开发,公司专注于印制电路板产业,配套提供芯片国产化和封装测试环节的关键材料,CSP封装基板和FCBGA封装基板为芯片封装环节的关键材料,ATE测试板应用于晶圆测试和封装后测试的各环节。感谢您的关注!

13、公司一边在扩产,一边消费需求萎靡,请问公司不会担心产能过剩吗?

回复:尊敬的投资者,您好!现阶段受国际政治环境、宏观形势影响,行业景气度下行、竞争加剧,公司也阶段性面临需求不足的压力。公司扩产的方向聚焦于封装基板等高端市场,目前国内参与者较少,竞争压力相对较小,另一方面公司也根据市场形势适时调整扩产进度。感谢您的关注!

14、看了一下公司应收账款较多,跟客户收款是采取怎么样的收款模式?按订单的进程还是什么?应收账款收不回来的风险大吗?

回复:尊敬的投资者,您好!2022年末,公司应收账款净额158,128.82万元,占公司总资产的13.30%,占营业收入的29.54%,公司应收账款的账龄符合行业特点,但由于公司客户数量庞大,一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。公司制定了适当的信用策略及管控政策,根据客户的动态财务状况和履约情况,对新老客户的信用等级及时跟踪评估,对信用等级低的客户实行预收款制度,适时调整信用额度及收款期限,利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施,并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收,做好应收账款风险管控工作;同时,进一步优化客户结构,打造能够抵御风险的优质客户群体。感谢您的关注!

15、公司目前产品应用场景有哪些?侧重点在哪些地方?

回复:尊敬的投资者,您好!公司产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。感谢您的关注!

16、一般给客户送样认证周期需要多长时间?

回复:尊敬的投资者,您好!客户认证通常包括体系审核、样品试制、样品封装和可靠性认证、终端客户认证、小批量试产、量产。期间会涉及制程能力检核、多次品质体系认证、现场工作审核等。以Intel对于FCBGA封装基板供应商的标准认证流程为例,一个新基板供应商的认证周期约3至4年,目前最快的在2.5年左右。在国产化目标下,国内客户对我们的认证周期会较大幅度的缩短,一年以内应该能够完成认证进入量产。感谢您的关注!

17、今年有哪些项目可以投产,产能分别有多少?

回复:尊敬的投资者,您好。珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)的珠海FCBGA封装基板产线,已于2022年12月底建成并成功试产,预计2023年第二季度开始启动客户认证,第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA封装基板项目已于2022年9月完成厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。感谢您的关注!

18、pcb需求何时见底、回升?

回复:尊敬的投资者,您好。从行业需求判断,2023年PCB行业应该是前低后高趋势,2023年Q1同比增速难有改善,预期Q2开始环比改善,三四季度行业同比增速有望转正,整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。感谢您的关注!