日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2021-12-08 | 美格智能 | 深圳市福田区公司会议室,天风证券策略会现场 | 特定对象调研,分析师会议 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
75.05 | 4.29 | 0.39% | 65.45亿 | 1.76% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
63.29% | 39.90% | 189.22% | 33.05% | 4.15 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
16.25% | 15.75% | 4.15% | 6.58% | 3.55亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
1.97 | 8.84 | 95.65 | 10.71 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
73.67 | 90.33 | 34.65% | 0.02% | 0.96亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
1.43亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
光大证券 |
调研详情 |
一、董事会秘书对公司情况及三季度经营情况进行简要介绍二、交流环节:1、公司业务类型与其他模组厂商有哪些不同?智能模组有哪些特性?标准数传模组发展情况如何?答:公司坚持模组+解决方案的产品策略,根据下游客户需求不同,提供模组(智能算力模组/数据传输模组),PCBA解决方案产品,终端产品,技术开发服务等。智能化、定制化的产品策略可以提升产品利润空间,并加强客户粘性。公司智能模组及解决方案产品在新零售、物流扫码、智能网联车等垂直行业的定制化应用开发领域有深厚的技术积累,已经形成了较强的研发技术壁垒。传统的数据传输模组主要解决蜂窝通信连接的问题,智能模组主要有三个特性:蜂窝通信连接+定制化安卓操作系统+算力,让终端设备在接入网络的同时,具备任务处理能力和计算能力,实现智能化的联网。公司认为智能模组在模组整体市场渗透率会不断上升,也大力向客户和行业推介智能模组,取得良好效果。标准数传模组方面公司也建立了覆盖NB、4GCAT1、4GLTE、5G、WiFi等完整的产品序列,各项体系认证及运营商认证也极为丰富,客户数量不断增多,业务增速较快,发展势头良好。2、包括新能源车在内的智能网联车市场发展迅速,公司在这块拓展情况如何?答:公司智能网联车客户群体在不断扩大,这也是公司近年来重点投入的领域。公司的标准数传模组已经大批量应用于TBOX等传统车载产品领域,公司的智能模组产品在智能座舱、ADAS\DMS等辅助驾驶领域大批量应用。公司5G智能模组产品已经向国内领先新能源车企量产出货,应用于智能座舱系统。随着安卓操作系统向车载领域的不断渗透,以及智能座舱一芯多屏、多路摄像头接入等趋势不断发展,预计公司的智能模组产品会迎来广阔市场空间。公司车载方面的客户涵盖了整车厂、TIER1厂家、后装客户等,公司在现有客户资源基础上,对新势力厂家,国产自主品牌、核心TIER1等都加强了市场开拓力度,客户资源不断丰富。3、应用于智能座舱的智能模组方案与传统的车规级方案有哪些不同,优势在哪里?答:公司应用于智能座舱领域的智能模组产品方案主要用于4G/5G网络接入和车载中控屏幕及摄像头的驱动和控制。应用智能模组方案的车辆,不需要再采用TBOX方案来接入网络。智能模组方案采用可插拔模块化设计,可以快速匹配不同车型;产品迭代速度较车规级方案更快,满足车载硬件快速升级的需求;安卓系统软件适配性更强,并且易于用户操作,贴近市场需求。成本方面也有优势。4、公司产品的主要下游应用领域有哪些?各个应用领域的发展情况如何?答:公司产品的主要下游应用领域分为:1、以新零售、物流扫码为代表的物联网泛连接领域;2、FWA领域;3、智能网联车领域。公司在这些应用领域都有完备的产品布局,叠加市场开拓进展顺利,今年以来这三大应用领域的增速都较快,FWA和智能网联车领域的增速要快于泛连接领域。公司也将不断开拓诸如PC、云计算、机器人、绿色能源等新的大颗粒应用市场。5、FWA市场是不是主要集中在海外,公司扩展情况如何?答:FWA是指固定无线接入,适用于没有光纤而直接将4G\5G信号转化为WIFI信号的场景,主要产品形态有CPE\IDU\ODU\MIFI等,主要市场集中在海外。FWA市场公司在海外和国内都有销售团队,已经向多家海外运营商直接大批量供货。公司在FWA产品研发方面有多年研发积累,熟悉FWA产品的技术特性及海外运营商技术应答及认证流程。目前4G和5G产品都有。主要客户为海外运营商及品牌客户。北美及日本市场在持续发货,欧洲销售和技术支持团队已经在今年年初落地,已经有项目及订单导入,且正在积极参与各大运营商4G/5GFWA产品项目应答和招标。6、公司合作的主芯片厂家主要有哪些?答:随着公司营业规模扩大,下游客户需求多样化,公司采用多芯片平台共同发展的策略,目前与高通、展锐、海思、移芯等均有合作,其中以高通和展锐方案为主。 |
AI总结 |
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