招商基金,信达澳亚

1、公司产品可参与第三代半导体材料-碳化硅加工的哪些工序?目前进展如何?竞争格局怎么样?答:公司产品可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削,晶锭外圆磨削、磨参考边,晶圆片双面减薄、抛光等工序,目前,公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求,暂未形成批量订单。在半导体加工设备这块,国外的同行主要有迪斯科、冈本、不二越、莱玛特等。2、公司产品开发除了半导体碳化硅加工设备外,是否有向其他领域拓展的计划?答:一方面,公司不断拓展现有产品的应用领域,加大现有客户领域挖潜,比如3C消费电子领域,公司的产品应用领域由智能手机拓展增加了笔记本、智能可穿戴等;在汽车零部件加工领域,公司产品应用领域由轴承、活塞环等拓展到对变速器齿轮、变速箱垫片、齿轮、车载显示内外饰的加工;另一方面,公司强调多头并举发展市场,不断丰富产品门类,以产品自主创新逐步加大对半导体、粉末冶金、能源电力等行业的市场开发。3、公司设备价格大概是什么样的情况呢?答:我们的磨床用单价大概在60-400万元不等、研磨抛光机单价大概在20-80万不等。4、公司在3C消费电子领域这块,目前订单情况如何?答:根据公司半年报数据,公司尚未履行和尚未履行完毕的订单有1.18亿元。具体情况还请关注我们的公告。5、公司2021年第三、四季度的毛利率比同年一、二季度高了不少,请问是什么原因导致的呢?答:公司不同型号设备的技术投入和工艺具有较大差异,因此公司不同系列型号产品的定价和毛利率水平不同;公司产品毛利率变化主要受产品销售结构变化的影响。6、公司目前研发人员有多少?答:截止2022年6月30日,我司研发人员共计102人。