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管理层介绍公司基本情况,并与投资者就半导体工艺、显示材料业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下:问1:公司在半导体制程工艺、显示材料领域有怎样的愿景?答:鼎龙致力于成为国际国内领先的关键大赛道领域中相关核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目标在每年都推出至少一款处于验证或放量阶段的材料新品。其中:CMP抛光垫是我们已经推出的首款成熟的半导体材料,目前收入和利润都在快速增长;YPI进入放量阶段、清洗液预计明年开始放量、PSPI和INK中试验证进度符合预期,这些材料预期在明年都会有比较明显的进展。问2:公司选择布局的几款材料都有哪些特点?答:鼎龙开始一个新材料项目前会对自身技术特点、市场规模与态势、行业竞争情况做全面的评估,确保公司的研发投入能在一定周期内转化为技术储备、打开新的产品布局和盈利增长点。其中:①技术特点方面,要与鼎龙二十多年积累的研发实践存在共性,能借助鼎龙七大技术平台的研发优势,实现研发团队的平移打通,快速高效地推动研发进度;②市场规模方面,国内要拥有巨大的自主化替代空间,国内市场需求规模在10亿元以上,且整个行业处于高速发展的态势;③竞争情况方面,细分领域竞争不拥挤,且公司有信心成为国内唯一或者开发验证进度领先的供应商。公司正在布局的多款材料都符合以上几个特点。问3:公司CMP抛光垫业务在国内市场的地位是怎样的?答:公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商,抛光垫产品在国内主流核心晶圆厂稳步放量,并已成为部分客户的第一供应商。目前CMP抛光垫业务进入持续稳步增长的阶段,收入利润季度环比增幅持续显著,在该领域国内市场的优势地位已经确立,并在不断巩固。问4:公司如何看待国内CMP抛光垫领域未来可能的竞争?答:CMP抛光垫具有高门槛、技术密集、资金密集、客户验证壁垒高的特点,初创型公司进入这个领域会面临很大的困难,具备一定技术和资金实力的公司也需要较长的研发、验证周期。公司是在2012年启动CMP抛光垫的研发,在2017年获得首张订单,在2019年获得首张12寸订单,并抓住了集成电路产业供应链自主化替代大趋势,才逐步进入国内各家主流晶圆厂,并发展成部分客户的第一供应商。现阶段公司已经确立在CMP抛光垫领域国内市场的优势地位,在各个方面具备核心竞争力,所以有信心在一段时间内保持CMP抛光垫业务的高速发展,深化和巩固公司在该领域的竞争优势地位。问5:公司在CMP抛光垫领域有哪些优势或核心竞争力?答:公司CMP抛光垫的产品优势、配套服务优势推动公司抛光垫产品在客户端持续快速放量,供应链优势保证公司在可能的市场竞争中占据优势地位。具体来看:①产品优势:公司成熟制程CMP抛光垫产品型号覆盖率接近100%,先进制程抛光垫持续配合客户进行研发与验证,产品质量与研发能力获得客户的良好反馈;②:配套服务优势:公司能解决客户在产品使用中偶发的问题,提供应用评价、设备支持等方面的服务;③供应链优势:公司持续提升抛光垫业务供应链管理水平,通过持续评估开发供应商、推动部分核心原材料的自研自产,保障了原材料供应的抗风险能力、自主安全性,并优化了成本结构。问6:公司如何看待CMP抛光垫国内的市场规模情况?答:CMP抛光工艺是集成电路制造过程中晶圆表面平坦化的关键工艺,而CMP抛光垫是CMP抛光工艺中的核心耗材之一。随着国内集成电路产业持续高速发展、晶圆厂大规模资本建设持续投入,以及集成电路制造技术不断升级带来的抛光次数的增加,CMP材料的市场空间将会持续扩容,所以我们对市场未来的增速是比较看好的。问7:公司半导体显示材料板块布局了哪些材料?答:在半导体显示材料领域,公司对标国外龙头面板材料企业,布局多款技术难度高的卡脖子显示材料,其中:①柔性显示面板基材YPI浆料是目前最成熟的一款材料,已经进入了批量放量阶段;②OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK在客户端验证,测试反馈符合预期;③OLED触控保护层低温OC等其他显示材料的研发按进度推进中。问8:公司柔性显示材料YPI产品的市场规模和放量进度有怎样的预期?答:柔性OLED手机渗透率持续提升,AMOLED基材PI浆料的市场规模保持增长趋势,在行业需求扩张和已交付产品反馈良好的推动下,客户订单会逐渐增加,明年开始公司YPI产品的销售收入较今年会有较为明显的提高。作为国内唯一实现YPI产品在国内主流面板厂G6代线验证通过、唯一拥有YPI产品千吨级产线的企业,公司有决心在国内主流面板客户端逐步放量,并成为部分国内主流面板厂的第一供应商。