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管理层介绍公司基本情况,并与投资者就半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下:问1:如何看待公司近几年的高研发投入?答:鼎龙作为创新材料的平台型公司,近几年研发投入力度不断加大,以推动新产品创新开发及成熟产品持续改进,并将在未来几年继续保持较高的研发投入力度。从资金方面来看,鼎龙资产负债率低,财务状况良好,有足够的资金供给研发项目;从研发效率来看,鼎龙材料项目的成果转化速度快,这是因为鼎龙的材料项目都是既独立又统一的,独立是指鼎龙各类材料项目分别由不同的主体和团队开展,统一是指共性的技术、工艺及设备定制经验等都在鼎龙的材料平台中共享,这样一方面能对不同开发团队进行有效的、特异化的管理和激励,另一方面又能通过平台的技术积累加快产品开发进程;从投出产出比来看,鼎龙材料项目的回报率很高,这是因为鼎龙所布局的材料项目都有技术难度大、行业门槛高、市场空间充足的特点,所以相关材料项目产业化后最终能达到一个较高的毛利水平和良好的市占率水平,所带来的利润能相对较快地收回前期研发投入的成本。问2:如何看待鼎龙多款半导体材料打破垄断的进程?答:鼎龙专注于各类核心“卡脖子”进口替代类的创新材料,从最开始的电荷调节剂,到后来的彩色碳粉,CMP抛光垫、CMP抛光液等半导体工艺材料,YPI、PSPI等半导体显示材料,以及正在布局的半导体先进封装材料,都是全部或部分被国外厂商垄断,但对国内产业链至关重要的材料产品。鼎龙拥有深厚的材料平台技术积累、丰富的产业化经验和成熟的材料开发思路,所以能高效持续地在各类创新材料领域打破垄断、取得突破。问3:如何看待公司材料平台的竞争壁垒?答:首先是技术方面的壁垒:鼎龙拥有二十多年来多款复杂材料项目的七大材料技术平台的积累,建立起一批稳定的、既懂材料又懂应用的核心技术人才团队,同时注重在知识产权领域的布局,构筑起了专利的壁垒。第二个是投入方面的壁垒:开发材料项目的研发投入以及后续的产业化投入很大,需要有充足的资金支持。第三个是时间方面的壁垒,相关核心进口替代类材料的技术难度大,工艺复杂,难以在短时间内开发完成。第四个是市场方面的壁垒,半导体材料下游客户的验证流程长,导入壁垒高,在产品质量好的前提下,先导入的国产供应商几乎不会被替换。问4:公司能自主化制备抛光液上游核心原材料研磨粒子,有哪些积极的影响?答:研磨粒子是CMP抛光液上游的核心原材料,之前被国外的企业垄断。鼎龙实现了研磨粒子的自主制备,大大提升了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。在供应链管理方面,鼎龙保障了CMP抛光液关键原材料研磨粒子的自主可控、安全稳定,避免了供给被“卡脖子”、运期波动、品质不稳定等问题;在成本方面,研磨粒子占CMP抛光液原料成本中的较大部分,实现研磨粒子的自主制备能降低公司CMP抛光液的成本,对产品毛利提升有积极影响;在定制化开发方面,公司可以从研磨粒子的性质入手,对CMP抛光液产品定制化开发,使产品性能契合客户的使用需求。问5:公司在研磨粒子领域的布局情况如何?答:CMP抛光液的上游材料研磨粒子可分为:超纯硅溶胶、水玻璃硅溶胶、氧化铝、氧化铈四大类,每一大类中又有许多种型号。上述4种研磨粒子之前被国外的不同企业垄断,部分重要型号的研磨粒子与国外的CMP抛光液厂商深度绑定,国内企业购买的价格较高甚至根本买不到。鼎龙目前实现了超纯硅溶胶,水玻璃硅溶胶、氧化铝三类研磨粒子的自主制备,氧化铈研磨粒子的开发也在按计划推进中,同时鼎龙在仙桃建设研磨粒子的大规模量产线,将保障公司仙桃园区CMP抛光液生产的原料供应。问6:公司半导体显示材料的推进情况如何?答:公司YPI产品在国内主要下游面板客户的销售已经全面展开,今年下半年YPI产品将加速放量;PSPI产品方面,公司是国内唯一一家在客户端验证通过的企业,也将开始量产出货。YPI和PSPI是柔性AMOLED面板中都会用到的产品,随着面板终端产能有望快速回复,公司半导体显示材料的收入也将快速增长。问7:公司为何能成功从彩色碳粉领域通过自主研发转型到半导体材料领域?答:彩色碳粉虽然是鼎龙在早期打破垄断、实现产业化的材料产品,但它的技术难度非常高,需要用到胶体表面、高分子合成、颜料分散、粉体分级等技术,工程化难度也很大,能规模化生产彩色聚合碳粉的都是世界级的巨头企业。彩色碳粉产业化销售十周年至今,每年都实现了良好的利润水平。因此彩色碳粉项目带来的技术积累以及资金积累对鼎龙走向半导体创新材料领域提供了非常大的帮助。