尚近投资,方正证券,中银基金,中融基金,光大资管,南华基金,中邮理财,蔷薇资本,中信保诚保险,弘毅远方基金,金元顺安基金,天弘基金,北京水印投资,纽富斯投资,易米基金,华安证券,华富基金,渤海银行,南京港湾资管,中信建投证券,建信基金,博时基金,恒大人寿保险,玖阳投资,海富通基金,棕榈滩投资,聚鸣投资,华融基金,金鹰基金,锐天投资,横琴人寿保险,北京诚盛投资,中邮证券,格林基金,东方阿尔法基金,华创证券,九泰基金,长江证券,上海七曜投资,中信建投资管,建信投资,华泰柏瑞,银华基金,中邮人寿保险,磐厚动量投资,贵诚信托,东亚前海证券,浙商证券,源乘投资,浙商基金,华商基金,玄卜投资,华泰证券,大摩华鑫,明河投资

一、公司情况介绍及2021年业绩情况介绍民德电子是国内少有的在功率半导体各关键环节均有布局,具备自主可控供应链的上市公司,目前公司已步入快速成长通道。公司目前已完成在功率半导体设计、原材料硅片以及晶圆代工等环节的布局,致力于打造的smartIDM生态圈初步成形,且已展现一定的战略协同效应。2021年,公司实现总营收5.46亿元,同比增长35.48%,实现归母净利润7,613万,同比增长47.54%,实现扣非净利润4,877万元,同比增长241.63%。公司经营净现金流得到较大改善,净流入4,773万元,较上年增长143.48%;加权平均净资产收益率13.96%,较上年增加3.96个百分点。公司的期间费用控制有效,销售费用和管理费用远低于营收增长,研发费用方面因持续增大研发力度,同时并入广微集成全年研发费用,研发费用同比增长38.91%。公司全年净利润率14.18%,较上年提升1.2%。公司各业务板块2021年经营情况小结如下:1、条码识别业务(母公司)经过三年调整期,2021年整体重新恢复增长,条码识别业务收入增长30%以上,其中二维扫码识别设备销售占比约90%;毛利率依旧保持良好水平,净利润和经营净现金也显著增长。去年条码业务海外销售占比约50%,海外销售较2020年提升约57%。后续,伴随二维扫码识别设备销售持续增长和海外销售持续增长,条码识别业务营收、净利和经营净现金有望保持增长态势。另,公司今年二季度计划推出一款性能优越的二维扫码引擎,将为公司条码业务2022年增长做出贡献。2、电子元器件分销业务(全资子公司泰博迅睿)2021年收入2.65亿,同比增长32%;净利润1727万,同比增长72%;经营净现金大幅改善,由2020年的-2,400万优化至2021年的-276万,改善约90%。整体经营改善,主要得益于两方面:其一,优化客户结构,改善收付款模式和利润率;其二,动力和储能电池业务销售规模达到7,000万,是2020年4倍多,该业务周转快,利润率较好。后续,泰博迅睿将持续保持稳健良性发展,不断改善经营净现金和利润水平。3、功率半导体设计业务(控股子公司广微集成)2021年收入7,043万,同比增长82%;净利润1,078万,同比增长649%;全年毛利率29.23%;主要产品MOS场效应二极管(MFER)全年销量93347片(6英寸晶圆片),同比增长32%。目前,广微集成有两个重点项目在推进中:其一,和广州粤芯(12英寸晶圆代工厂)合作开发的分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)处于工程批验证阶段,如近期验证结果良好,即开始启动批量生产,该产品用于储能市场,供不应求;其二,广微集成新开拓了一家6英寸晶圆代工厂,目前实现小批量生产,预计今年5~6月份产量可以明显提升。广微集成未来增长逻辑有三方面:其一,现有产品持续扩产;其二,在保障现有晶圆片客户基础上,逐步开拓成品业务,提升利润率;其三,开拓新产品线。4、重要参股企业情况1)浙江广芯微电子(晶圆代工)项目目前处于紧张有序建设阶段,地下工程已完成,在进行地上工程建设,预计今年年中主体厂房封顶,下半年进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程;已竞拍成功一条海外晶圆代工厂整线设备,今年年底前将陆续完成交货。如进展顺利,项目将于2023年上半年投产,为公司功率半导体业务产能扩张和新产品开发提供战略支撑。2)晶睿电子(硅片原材料)2021年量产仅4个多月,实现销售额约5,000万,净利润258万。最新月产能已达到13万片/月(6英寸或8英寸硅外延片),单日产值已突破100万元,争取在年底扩产至25万片/月。广微集成全系列产品线原材料通过验证,目前已成为广微集成硅外延片主要供应商,展现了smartIDM生态圈协同效应。今年2月初接受创投机构增资,估值提升至公司前次投资时的近3倍。二、问答环节问题1:公司后续是否有新的投资并购计划?答:在每年公司年报的《致股东信》中,我们都公开了筛选投资并购标的的标准,只要符合标准的公司或项目,都是我们潜在的投资目标。公司致力于打造的smartIDM生态圈已初步成形,目前完成了在功率半导体设计、原材料硅片以及晶圆代工等关键环节的布局,近两年公司最主要投资将聚焦于已布局功率半导体产业链企业的建设及扩产工作。后续如果有符合我们筛选标准的标的,我们也会考虑进行新的投资,并利用自身的供应链基础为其赋能,培育出更多优秀的功率半导体企业,并壮大功率半导体smartIDM生态圈。问题2:晶圆代工厂广芯微电子项目建设进度如何?答:晶圆代工企业广芯微电子目前处于建设阶段,一期规划6英寸硅基10万片/月的晶圆代工产能。公司投资新建晶圆代工厂,战略目的在于建立自主可控的晶圆代工产能,彻底打开功率半导体业务产能扩张天花板,并加速新产品开发进程。广芯微电子项目由谢刚博士牵头,已组建了一支具有丰富的建厂、运营、工艺开发经验的核心团队;并已竞拍成功一条海外晶圆代工厂整线设备,价格十分合适,今年年底前将陆续完成交货。广芯微电子项目土建于今年1月正式开工,今年年中主体厂房封顶,下半年进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程,如进展顺利,将于2023年上半年投产。初期项目会以最成熟的MOS场效应二极管(MFER)产品进行通线,后续将陆续搭建IGBT、超级结MOS、SiC等中高端产品的工艺平台。问题3:硅片企业晶睿电子项目进展如何?答:硅片原材料企业晶睿电子于2021年8月开始量产,去年共实现约5,000万元的营收,258万元的净利润。晶睿电子作为公司参股的联营企业,按照企业会计准则,上市公司报表中按持股比例合并净利润数,不合并营收数,随着晶睿电子的快速增长,也将为公司贡献更多的净利润。晶睿电子自2020年10月开始动工,到目前已达到13万片/月的产量(6或8英寸硅外延片),今年晶睿电子还会持续扩产,预计到年底可实现25万片/月的产能。今年2月初,晶睿电子接受创投机构增资,增资估值已接近公司前次投资晶睿电子估值的三倍。同时,广微集成已对晶睿电子硅外延片完成了全系列产品线的测试验证,并批量采购,目前晶睿电子已成为广微集成最主要的硅外延片供应商,充分展现了smartIDM生态圈的战略协同效应。问题4:公司近几年在半导体领域进行了几笔较大的投资,后续在半导体晶圆代工厂建设方面,其整体投入也会比较大,资金方面公司是如何解决的?答:近几年,公司在功率半导体进行了一系列投资并购:其一,控股功率半导体设计企业广微集成,目前其自身在业务经营方面已实现正向经营净现金,后续无需新增过多的投入;其二,增资参股的硅片原材料企业晶睿电子,公司两次合计增资1.2亿元,后续晶睿电子计划独立IPO,目前也在通过社会融资来满足其资金需求,且估值已经增长了几倍,公司短期内不会再对晶睿电子进行新的投资;其三,投资的晶圆代工厂广芯微电子,是未来几年公司重点投资项目,一期建设投入约12~14亿元,其中公司通过自有资金投入2.1亿元,丽水政府基金预计投入不超过4亿元,另,银行可提供8~10年期的长期项目贷款,最高可贷项目固定资产投资额的八成。综上,公司已布局项目所需的资金,已做充分、合理的统筹。此外,公司条码识别、功率半导体设计等成熟业务,可为公司持续贡献正向经营净现金。问题5:如何看待功率半导体行业2022年的景气度?答:目前在功率半导体行业,不同细分领域的产品出现了不同的景气度差异。面向工业和能源领域的功率半导体器件,随着“双碳”战略推动,光伏、储能、新能源汽车等领域对功率半导体器件的需求会持续增加,同时因为功率半导体扩产所需的人才、设备等短时间内无法迅速增加,且需要资金及政策等方面的强力支持,所以短期内供给端增长有限;此外,目前国内中高端功率半导体器件约七~八成为国外品牌所占据,进口替代市场空间巨大。但在面向消费电子领域的功率半导体器件,受消费电子周期波动影响明显,市场行情好的时候价格会上涨较大,但行情不好时下跌也会比较严重。因此,市场景气度方面还是要看公司产品的定位,如果面向进口替代、面向工业和新能源等中高端市场,未来几年的市场景气度应该还是可以的。问题6:公司功率半导体产品布局定位是怎样的,未来新产品方面有何规划?答:广微集成产品定位:面向进口替代市场,面向工业和新能源领域。目前广微集成的主要产品是MOS场效应二极管(MFER)和分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET),MOS场效应二极管主要在深圳方正微电子代工(6英寸晶圆代工厂),终端应用领域包括光伏接线盒、工业电机电源、网络电源及手机快充等;SGT-MOSFET是公司2022年重点推出的新产品,主要应用于储能端的BMS电源输出和电路保护系统,目前产品在广州粤芯代工(12英寸晶圆代工厂),4月份将完成工程批流片验证,若各项数据理想,即开始批量生产。另外,广微集成技术团队在功率半导体产品方面具有丰富的技术储备,后续待广芯微电子项目在明年建成投产后,会在供应链自主可控的情况下,陆续推出包括IGBT、超级结MOS、碳化硅器件等新产品。同时,目前广微集成产品以销售晶圆片裸片给下游封装厂为主,后续随着新产能的增加,对于增量产能部分,也将逐步开拓终端客户,提高产品销售的毛利率。问题7:公司是否有IGBT产品方面的技术储备?后续的产能规划如何?答:公司将结合产品市场情况,基于自主可控的供应链,逐步推出IGBT等新产品。谢刚博士是国内最早一批从事IGBT国产化工艺平台建设的产业专家,曾参与多条IGBT产线建设工作,在IGBT产品研发及产业化方面有丰富经验积累;后续待广芯微电子的晶圆代工产线建成、供应链自主可控后,公司计划明年重点推进IGBT工艺平台建设,初步规划产能为1万多片/月。问题8:公司的SGT-MOSFET目前量产进度如何,是否已有潜在客户?答:分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)是广微集成今年重点开发的新产品,应用领域主要是在储能端的BMS电源输出和电路保护系统,是一款中低压产品,覆盖范围从20-200V,产品在家用和风光发电等领域的储能端都可以应用。目前在工程批验证阶段,如近期验证数据良好,即启动量产。该产品用于储能市场,供不应求,公司已有潜在客户在对接中。问题9:公司在碳化硅产品方面有什么计划?答:“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”是公司在2021年定增募投项目之一。以谢刚博士为首的核心技术团队,长期从事硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发及产业化工作,具备丰富的理论及生产实践经验;团队曾参与建设了国内高校第一条4/6寸兼容的碳化硅功率器件中试线,并在合作的晶圆代工厂完成过碳化硅产品的小批量试产工作。后续待广芯微电子晶圆代工产线建成投产后,公司也将结合国内碳化硅原材料供应,以及市场需求等情况,逐步开展碳化硅功率器件工艺平台的建设。另,晶睿电子也在进行碳化硅外延的生产,未来也会为公司碳化硅功率器件的开发提供原材料支持。问题10:广微集成的业务构成情况如何,产品在价格上今年是否有变化?答:功率半导体设计公司广微集成2021年实现营收7,043万,同比增长82%,净利润1,078万,是上年同期的约7.5倍,全年产品平均毛利率为29.23%。广微集成2021年主要销售的产品是MOS场效应二极管,今年一季度该产品价格没有发生变化,公司在手订单仍较充足。今年广微集成将重点推出SGT-MOSFET这款新产品,明年待浙江广芯微电子代工厂建好后,会陆续推出IGBT、超级结MOS、碳化硅器件等系列产品。问题11:能否介绍下广微集成目前的产能情况,以及未来的预期增长?答:广微集成目前主要产品MOS场效应二极管,上线产能从2019年初1,000片/月(6英寸硅基晶圆)提升至目前约8,000~10,000片/月,但仍不能满足现有及潜在客户的订单需求,公司亟需进一步扩大晶圆代工产能,以持续满足客户订单需求。一方面,公司与现有合作晶圆代工厂深圳方正微电子保持稳定合作,同时也通过新开发晶圆代工企业提升产能,目前新的代工厂已开始小批量供货,预计到今年年中产能会有明显提升;后续,随着广芯微电子公司的正式投产,将彻底打开广微集成公司产能扩张的天花板。另外,广