电连技术2023-05-15投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2023-05-15 电连技术 “全景路演天下”(http://rs.p5w.net)互动平台 业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
37.98 3.89 0.45% 178.88亿 1.00%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
68.77% 68.77% 244.43% 244.43% 15.94
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
35.31% 35.31% 15.94% 15.94% 3.67亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
2.49 17.99 85.12 20.93 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
77.17 98.57 25.24% 0.03% 1.91亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-4.04亿 2.20亿 2024-03-31 - -
参与机构
通过“全景路演天下”(http://rs.p5w.net)参与本次业绩说明会的广大投资者
调研详情
公司于2023年5月15日15:00-17:00在全景网通过网络远程的方式举行2022年度业绩说明会,公司与投资者进行了互动交流和沟通,并就投资者关注的问题进行了回复。主要问题和回复如下:

1、请问贵司对后期业绩增长,公司发展有什么看法?

答:公司看好在泛5G射频连接场景越来越丰富的市场前景,会提前布局,精心组织,抓住市场发展带来的营收增长机会,努力实现高质量发展,给投资者争取最大回报。

2、请问贵司最近对股价下跌有没有稳定措施,还是目前股价符合公司当下的发展?

答:股价受市场大环境、宏观经济、投资者预期等多种因素影响。公司将以健康稳定的经营来推动公司发展,从而维护股东利益,关于公司的更多信息请留意相关公告。

3、关于收购飞特公司还在进行吗?有什么进展吗?

答:公司于2022年12月13日召开了第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十三次会议,会议审议通过了《关于终止公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》及《关于签订重大资产重组相关交易协议之终止协议的议案》,该收购项目已终止。

4、什么时候重启并购?

答:目前没有应披露未披露的相关信息。关于公司更多信息,请留意相关公告。

5、合肥厂区为什么迟迟没有交付使用?没有订单吗?

答:合肥项目目前正在按计划有序进行,目前公司销售及生产情况正常,相关进度请您关注后续的进展公告。

6、2022年四季度业绩大幅下滑什么原因?管理费用当中,人工成本和研发费用同比大幅增长,报告当中没有明确说明,请解释一下?

答:四季度业绩下滑的主要原因是期间费用同比增加。费用增加的原因主要包括:股权激励导致的费用增加;年终奖的发放;并表子公司的人员数增加。

7、请问公司目前原材料线束是进口多还是国产占比多,今年原料价格下跌对公司有无大的影响?

答:目前我司线束类原材料在成本占比中的比例较为稳定,在消费电子领域中,目前由国产品牌为主。在汽车领域,主要的合作对象为国际品牌。线束市场化程度高,采购价格较为市场化。

8、公司产品是否在6G和人工智能等领域上有所应用?主要是什么产品?

答:公司射频类的产品可以广泛应用于人工智能在内的泛5G的相关领域。6G技术的底层技术为5G毫米波技术,公司将会紧密跟随6G技术演进的节奏,随着6G市场的不断成熟,适时推出适应市场需求的相关产品。

9、汽车连接器产品业绩持续增长的原因是什么?

答:2022年公司汽车连接器产品出货量继续保持增长,汽车连接器业务实现营业收入514,480,816.25元,比上年同期增长64.74%。目前公司汽车连接器产品品类齐全,已具备丰富量产经验,国内众多头部汽车客户导入顺利,并已实现大规模出货。随着汽车市场快速发展,尤其是新能源车硬件及软件迭代进度加快,公司汽车连接器产品出货数量及产值同比快速增长。另外随着公司汽车连接器业务规模效应显现,工艺流程进一步优化,汽车连接器业务盈利水平将保持相对稳定。

10、公司2023年在研发方面有什么规划?

答:公司2023年的研发策略如下:(1)由于5G毫米波研发要求的不同,公司也将采取不同的研发策略,专注5G毫米波射频芯片模组、LCP连接线及射频BTB类模组产品应用的开发。LCP材料的软板连接线与天线加工工艺有较好的协同效应,公司将继续拓展软硬结合板应用领域及技术储备。(2)基于产业链上下游关系,深化对产业链上游芯片客户的研发配合,并根据行业发展趋势,对行业下游终端用户研发的要求进行对接和预研安排。(3)协调国内外的研发资源,深化与国外头部芯片厂商合作,重点加大与国内头部5G毫米波研发机构的合作与协同力度。2023年,公司将继续推动精密制造与射频技术的研究与结合,同步提升模具加工工艺的能力与水平,持续推进面向5G射频技术及产品微型化的开发结合和成果转化,努力打造成为向客户提供整套连接解决方案的专业连接器制造厂商。随着5G应用的大幅增长,结合目前公司在此领域自身优势,将持续投入研发资源,巩固公司在国内市场射频微型连接器及配套解决方案的领先地位。2023年,公司将在已研发量产的相关产品如射频BTB、高速以太网、毫米波天线等5G应用强相关项目上加大投入资源力度,结合客户需求进行大规模量产及交付。
kimi总结

								

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