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一、经营情况介绍

武汉帝尔激光科技股份有限公司(以下简称“公司”)主要从事各类激光设备的研发、生产和销售,目前主要服务于光伏行业,一直引领激光技术在光伏行业中规模化应用,并推动光伏发电的降本增效,2022年PERC电池激光设备市占率在遥遥领先,应用于背接触电池(BC)的激光微蚀刻设备以及硼掺杂取得量产订单,继续引领光伏行业激光技术发展。

2022年,公司技术研发、经营层面,取得了以下进展:

(一)技术方面:

公司多项新技术实现突破,在IBC、TOPCon、HJT、钙钛矿等激光技术上,均有全新激光技术覆盖,在电池金属化路线上,激光转印新增单站设备交付,电镀铜技术实现量产订单,展开来看:

在TOPCon电池工艺上,公司一次掺杂技术获得客户认可,2022年四季度起开始取得量产订单,截至2022年报披露日,已取得订单和中标产能累计已超过300GW;

在HJT电池工艺上,公司的LIA激光修复技术前期已取得客户量产订单;

在IBC电池工艺上,应用于背接触电池(BC)的激光微蚀刻设备,公司技术领先,并取得头部公司量产订单;

同时,公司也完成了一家客户钙钛矿电池量产订单的交付。

在电池片金属化方面,公司的激光转印技术在节约银浆、提升效率、减少碎片率方面更有优势。2022年三季度末,已取得HJT工艺转印单站订单并完成交付,客户反馈效率提升0.3%,浆料节约30%-40%,激光转印是HJT工艺降本的重要工艺方向。在电镀铜路线上,公司的激光高精超细图形化设备已实现量产订单。

组件方面,公司也有全新的工艺方案正在研发中。

此外,公司的激光技术在显示面板、集成电路及消费电子领域均有较多应用场景,并取得小批量订单。

(二)经营方面:

2022年,实现营业收入132,431.11万元,比上年同期增长5.37%,归属于上市公司股东的净利润41,119.40万元,比上年同期增长7.92%,经营活动产生的现金流量净额50,965.62万元,同比增长114.70%。

毛利率方面,2022年毛利率47.09%,同比增长1.67%,公司毛利率一直维持相对较高的水平并持续提升,体现出公司较高的技术壁垒。

2022年,公司累计研发支出13,080.48万元,同比增长26.33%,占全年收入比重9.88%,公司进一步加大了技术研发的投资力度,为公司未来的发展提供了动力。

2022年净利润率31.05%,与2021年基本持平并持续保持稳定。

截至2022年12月31日,公司存货85,804.52万元,较年初的66,471.57万元,增加了29.08%,公司合同负债72,494.10万元,相较年初的44,784.36万元,上升了61.87%,主要为2022年订单增加所致;

截至2022年12月31日,公司资产负债率43.08%,相较上年末的38.55%,上升了4.53%,主要为合同负债增加所致,整体而言,公司的长期偿债能力是非常稳健的,同时,公司速动比例(速动资产/流动负债)为2.70,体现了较强的短期偿债能力。

2023年一季度,公司实现营业收入34,759.34万元,同比增长11.91%,毛利率47.05%,与2022年基本持平,研发投入4,362.71万元,同比增长59.67%,归属于上市公司股东的净利润9,348.92万元,同比增长0.54%,2023年一季度研发投入进一步增加,占收入比重12.55%,在毛利率大体相同的情况下,导致净利润的增幅不及收入增幅。

截至2023年3月31日,公司存货108,109.09万元,合同负债89,400.04万元,存货和合同负债较2023年初又有进一步的增长,主要为公司2023年一季度TOPCon硼掺杂新签订单所致。

二、投资者互动主要内容

1、TOPCon激光硼扩设备效率进展、订单量及TOPCon新的激光技术的研发。

答:截至目前,公司应用于TOPCon电池工艺的激光硼扩设备已在客户端获得0.25%-0.3%稳定效率提升,个别客户提效在0.3%以上,截至2022年报披露日,已取得订单和中标产能累计已超过300GW;同时,在TOPCon路线上,公司还在持续研发新的激光技术应用产品,继续致力于行业提效降本的同时进一步提升市场竞争力。

2、TOPCon硼掺杂设备单订单发货周期、确认收入周期。

答:公司的设备,一般在合同签订后3-4个月发货,在客户现场完成安装、调试、小批量验证、大批量导入后才能确认收入,TOPCon硼掺杂设备是新的工艺,交付和确认收入周期会略微长一点,从去年四季度取得批量订单起,已开始陆续交付设备,二季度是密集交付期,顺利的话,今年底开始陆续确认收入。

3、公司今年一季度研发投入快速增长原因,研发投入的主要技术方向。

答:2023年一季度研发投入4,362.71万元,同比增长59.67%,主要原因是研发人员和新工艺研发费用的投入增加所致。研发投入的主要技术方向是:TOPCon新激光的应用,组件新激光方案,激光转印,同时在非光伏领域的投入。

4、公司组件端激光设备最新进展。

答:公司在组件端的激光设备能改变组件工艺生产环节,简化工艺流程,且有较好的良率,能减少隐裂、虚焊,减少返修量,同时提升单位产能。现已完成方案的交付,我们期望2023年落地规模化量产订单。

5、激光转印设备的最新进展。

答:激光转印技术在节约银浆、提升效率、减少碎片率方面具有优势,由于非接触印刷,还可以节省烘干炉工艺,公司激光转印订单已去年三季度交付,目前应用于HJT工艺,客户反馈效率提升0.3%,浆料节约30%-40%,正在跑产量数据,还在持续优化。

6、公司电镀工艺进展

答:公司电镀工艺设备主要是激光高精超细图形化设备,已应用于TOPCon\XBC量产工艺,截至目前已有量产订单交付,HJT图形化工艺,也在研发中。

7、公司在泛半导体行业产品开发。

答:在泛半导体行公司的TGV微孔技术,IGBT激光退火,巨量转移,激光剥离等技术在研发中。公司在半导体装备制造与江城实验室合作,并共建“江城实验室半导体激光设备研究中心”。

接待过程中,公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。