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Q1:公司各类产品分别营收占比,产能情况,扩产计划,毛利率等情况?A1:公司PCB事业群产品占比如下:高密度互联HDI板约40%、高频高速板约24%,多层板约20%,刚挠结合板约12%,其他约4%。疫情后时代经济复苏,5G通讯及终端、消费电子、新能源汽车、MiniLED等下游行业迎来蓬勃发展,公司产能利用率较高。公司两大PCB投资项目,其中江苏博敏二期20亿(主要生产高阶HDI、刚挠结合板及IC载板等),目前已封顶,预计明年一季度开始投产,产品主要应用于高端通讯产品、MiniLED、5G物联网模块板;梅州二期30亿(主要生产HDI、高多层板和特种板)占地280亩项目开工建设在即,预计2-3年内完成基建,第3年开始投产运营,完全达产后新增印制电路板年产能172万平米,产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。公司Q3综合毛利率19.27%,受大宗商品涨价影响,毛利率较上半年下降1.28%。公司内部通过调整产品结构和提升产品单价等措施来抵御相关风险,随着PCBA事业群业务布局的开展和定制化产品方案的出台,一定程度上弥补了毛利率下降的问题。综合来看,公司毛利对比前期还是取得了进步。从目前趋势来看,前期影响毛利率的不利因素有望逐步消除,毛利将有所上升。Q2:高阶HDI产品有哪些客户,行业份额有多少,行业地位怎样?A2:公司在经营过程中积累了丰富的客户资源,重点形成了智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优质客户群体。公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作,进一步拓宽合作流域、拓展合作产品类别,同时积极开拓行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、华勤电子、科大讯飞和美律电子等;公司HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链,并成功导入欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户,汽车电子销售收入稳步提升占比达25%。公司经过不断完善PCB的研发、生产、销售和售后服务体系,运用自主研发技术迎合市场需求,主导产品市场占有率逐年增加。目前已成长为同行业内颇具规模的企业,在第二十届(2020)中国电子电路行业内资PCB企业排名12位;综合PCB企业排名27位。根据Prismark2020年全球PCB百强企业排名显示,公司位列第48名。Q3:IC载板有多少产能,技术团队来源,核心团队是否长期在公司?A3:公司目前在江苏博敏二期项目有规划5000平米/月的IC载板产能,公司从2018年开始在管理、人才和技术等方面进行筹备和投入,已具备量产能力,团队成员囊括国内外IC载板领域的专家,具备丰富的IC载板生产和制造经验。Q4:车规级IGBT衬板的技术优势,市场空间,有哪些客户?A4:公司微芯事业部应用于IGBT器件的衬板技术是行业的前沿技术,已在车规级、工业级的IGBT器件认证通过;市场可预见的订单比较充裕,产品已量产供应南瑞、中车等客户。Q5:微芯事业部的元器件在军工上是否有应用?A5:微芯事业部除了陶瓷衬板外,还自主研制微波领域的无源器件,已形成微波隔离器、环形器、滤波器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等七大货架产品,产品性能达到国内外较高水平,可广泛应用于各大军工领域实现自主替代。Q6:公司各项业务,明年分别有哪些增量?A6:经过几年的业务积累和沉淀,公司处于业务全面开花结果阶段,预计明年公司业务增量主要有:(1)新能源汽车用的三电领域(电池、电机、电控)PCB板用量较大,电子联装需求增加,随着大客户战略推进,三电产品会出现三位数增长;(2)国内汽车安全领域的统领技术法规——《机动车运行安全技术条件》在今年2月发布的最新版本中规定:从2022年1月1日起,国内所有新生产的乘用车都强制要求配备EDR,公司的EDR产品储备早,具备先发优势,目前正在为相关客户打样试产中,有望超过2019年ETC产品的行业份额;(3)半导体功率衬板及军工储架产品;(4)MiniLED:用量大、下游应用领域广、技术要求高;(5)5G终端:数字通信、服务器、光模块等;(6)短途智慧出行的电控产品和供应链业务。Q7:盐城新扩产6万平高阶HDI是否有现成客户?A7:博敏电子深耕行业二十七年,逐步形成当前以HDI板产品为核心的多元化、可持续发展的产品结构布局。公司凭借多年积累的产品结构优势和丰富的客户资源优势,形成以HDI产品为核心的产品体系占公司PCB销售额40%以上。在日常经营中,公司注重下游客户的拓展,深度挖掘现有客户需求和吸引潜在客户,用质量赢得客户信任,在保持与现有客户合作的提前下,持续拓展新客户。未来公司将持续为客户创造价值,实现与客户的共同成长。Q8:公司未来五年的战略规划是怎样的?A8:公司将继续深化“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略,依托两大事业群的核心竞争力和业务优势,实现双轮驱动,力争到2025年实现百亿规模企业的目标。