日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2022-08-15 | 利扬芯片 | 上证路演中心 | 业绩说明会 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
- | 3.41 | - | 37.42亿 | 1.30% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-1.67% | -4.17% | -148.12% | -142.05% | -2.83 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
24.51% | 24.51% | -2.83% | -2.24% | 0.88亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
3.80 | 26.56 | 113.49 | 0.94 | 0.0154 |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
26.99 | 116.40 | 56.24% | -20.31% | -0.01亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
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业绩预告变动原因 |
-5.92亿 | 12.40亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
2022年半年度业绩说明会 |
调研详情 |
投资者网络文字互动环节(1)请问公司2022年上半年度研发投入的情况?2022年上半年,公司研发费用为3,470.19万元,同比增长107.27%,占营业收入比例为15.34%。主要原因:公司坚持自主培养,主要通过校招方式储备及培养研发人员,使公司研发团队形成可持续发展的人才梯队。因实施以技术研发人员为主的2021年度限制性股票激励计划使股份支付增加。此外,为满足市场需求及未来业务开展需要,研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案,持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发,其中研发物料消耗、固定资产折旧、无形资产摊销等投入增加。为满足中高端测试方案需求,提升测试效率,公司增加测试设备的研发投入。(2)黄董你好,请说明一下为什么利扬上半年出现营收大幅上涨,但是净利润却大幅下降的情况?尊敬的投资者,您好。公司2022年上半年实现营业收入为22,623.29万元,较上年同期增加41.83%,主要原因系公司坚持加大市场开拓力度,特别是中高端领域客户的开发,客户和产品结构发生变化,在高算力、5G通讯、微处理器、工业控制等领域测试保持快速增长。公司2022年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为1,359.92万元,较上年同期减少65.69%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,078.29万元,较上年同期减少69.65%。主要原因系:公司IPO募集资金较原计划提前使用完毕并陆续释放产能。另外,公司在上海和东莞分别新增一处测试基地并逐步投入试产/运营阶段;公司目前有息负债余额为人民币20,883.75万元,较上年同期增长482.69%;综上,使得公司折旧、摊销、人力、电力等固定制造成本较上年同期大幅增加,以及因实施2021年股权激励计划,2022年1-6月股份支付费用金额为1,500.97万元。在研发费用方面,公司高度重视研发体系的建设,不断加大研发投入,结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求,积极搭建研发架构,提高研发团队的协同性,增强公司综合研发实力,2022年上半年,公司研发费用3,470.19万元,较上年同期增加107.27%,占营业收入比例为15.34%,导致净利润较上年同期下滑。感谢您的关注。(3)上半年出现了增收利润下降的情况,请问一下目前的产能怎样,测试是否满负荷运作,下半年你们对营收和净利润有没有一个大概的预测?尊敬的投资者,您好!目前公司产能处于一个相对饱和的状态,公司通过自有资金及银行融资等方式购置中高端测试设备,每周设备亦有陆续到厂并调试安装,因此,产能始终处于一个稳步上升的阶段;公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模,公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标:预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上;公司已制定中长期发展目标:3年翻番,5年10亿的营收规模。感谢您的关注。(4)请问增发仕么是时侯进行?尊敬的投资者,您好!2022年4月份获得中国证监会同意公司向特定对象发行A股股票注册的批复,具体进展可关注公司后续的公告。公司感谢您的关注。(5)请问黄总,如何看待chiplet技术?chiplet是否会增加测试的需求?预计何时可以看到chiplet有比较大的进展?尊敬的投资者,您好!为了满足越来越多高端客户测试开发的需要,公司早在2019年之初成立先进技术研究院,主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯(die)进行堆叠合封的先进封装,通常使用此类封装都是较为复杂的芯片,Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性,比如边界扫描(BoundaryScan)测试才能确保多个裸芯(die)互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势,目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破,其中测试技术突破也是一个很难的问题,公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求,第三方专业独立测试的优势将进一步突显。感谢您的关注。(6)黄董你好,昨天,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》正式对外宣布,披露一项新增的出口限制临时规则,8月15日正式生效。涉及半导体、芯片设计,等等高端科技领域,这些领域里需要用到的EDA、氧化镓和金刚石材料等等必不可少的材料和技术,全部断供。请问一下这个政策会不会对公司造成影响?尊敬的投资者,您好!按相关文件的内容来看,可能对国内设计公司、晶圆制造有影响,需视文件具体落地、实施方式而定;目前公司暂时未受到直接影响,感谢您的关注。(7)国产测试机等设备是否满足先进制程测试要求?尊敬的投资者,您好!公司针对先进制程的芯片测试,主要采用国际一流厂商爱德万、泰瑞达等高端测试机,感谢您的关注。(8)请问张总,下游芯片种类繁多,对应的测试方案也各不相同。您认为哪些类型的芯片值得公司重点关注,开发对应的测试方案?尊敬的投资者,您好。公司拥有一支经验丰富的测试开发、量产维护、制程设计团队,且有10年以上的芯片测试从业的技术沉淀,截至2021年底,累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过4300种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司已经在指纹识别、金融IC卡、智能家居、平板电脑、北斗导航、5G、汽车电子等领域取得测试优势,未来公司将加大力度布局传感器、存储、高算力、云计算等领域的集成电路测试。公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线,可适用于各种高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等)的量产化测试需求,包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等,从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求,保证芯片高可靠性的质量需求。感谢您的关注。(9)领导您好,我是西部证券电子研究员王勇,请问目前设计公司寻求独立第三方测试的意愿如何?如何看待未来独立第三方测试的市场空间?尊敬的投资者,您好。公司营业收入从2017年的1.29亿元至2021年的3.91亿元,年复合增长率约为37.7%,截止2021年底,公司合作的客户已超200家。随着产业规模的放大,决定分工合作的深度,随着芯片国产化不断提升,芯片复杂性及集成度越来越高,中高端芯片的测试需求不断扩大。公司看好未来独立第三方专业测试的市场空间将持续被打开,感谢您对公司的关注! |
AI总结 |
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