通过线上方式参与公司2022年度暨2023年第一季度半导体行业集体业绩说明会的投资者

1.年报和一季报显示,公司的EDA软件授权业务增速比较稳定,请问该块业务公司的长期规划是什么?预计营收占比维持在什么水平?什么时候可以实现全流程覆盖?

答:2022年度,公司的EDA软件授权业务实现收入18,254.95万元,同比增长30.38%,占主营业务收入的比例为65.89%;2023年1-3月,公司的EDA软件授权业务实现收入4,314.24万元,同比增长32.29%,占主营业务收入的比例为67.91%。公司长期坚持国际EDA领军企业的定位,以国际领先的关键技术为锚,以持续的外延合作为助推器,持续推动应用驱动的EDA全流程解决方案落地。

在制造类EDA方面,公司目前可提供SPICE模型/PDK/标准单元库等产品,并计划于2023年推出可制造性设计(DFM)的EDA工具,通过简化、优化、改进芯片设计,降低晶圆生产制造成本,搭建设计与制造之间的桥梁,在此基础上,逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案;在模拟设计类EDA方面,公司基于NanoDesigner设计平台,已可为模拟/混合信号和存储器电路设计等定制类电路提供全流程解决方案,该款解决方案已通过测试阶段并获得战略客户的认可采购,于2022年产生部分收入,后续公司也将不断完善及提升模拟设计类全流程解决方案;在数字设计类EDA方面,公司目前可提供规划与验证/时序验证/标准单元库产品,并计划于2023年推出数字仿真器EDA工具,通过自研及与EDA生态圈合作伙伴合作等方式,逐步打造数字电路设计类全流程解决方案。

2.公司一站式工程服务业务的增速很快,具体是什么原因,2023年是否能维持这种增速?

答:2022年度,公司一站式工程服务解决方案业务实现收入3,290.29万元,同比增长410.44%。2023年1-3月,公司一站式工程服务解决方案业务实现收入418.09万元,同比增长375.08%。

公司的一站式工程服务解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备,基于自身服务于全球领先集成电路设计和制造公司多年积累的经验和能力,为客户提供完整的DesignEnablement服务和增值的EDA解决方案。目前,公司已经打造出一支由数十名业界专家组成的工程服务团队,并为世界领先的芯片代工厂和设计厂商长期持续提供工程服务,该等服务与公司其他各类产品相互配合,可组成更为完善、附加值更高的解决方案。

公司一站式工程服务解决方案业务的快速提升为公司的EDA产品和解决方案的市场推广和客户导入提供了广泛的客户基础和规模化使用的信心,并和公司的EDA产品销售及市场推广形成了高效的联动,形成了较好的协同效应,预计该业务仍有较大发展空间。

3.请问公司对未来的市场份额及盈利情况如何预测,谢谢!

答:中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场,国产EDA有着巨大的发展空间和市场潜力。随着中国集成电路产业的快速发展,中国的集成电路设计企业数量快速增加,EDA工具作为集成电路设计的基础工具,也将受益于高度活跃的下游市场,不断扩大市场规模。我们认为,随着我国集成电路产业自主可控发展对EDA软件生产力需求,以及市场对知识产权的重视程度提升,国内集成电路对EDA正版软件的支持力度将不断改善,同时,随着我国集成电路行业的整体水平提升,对EDA的要求和投入必将快速增加,中国EDA软件行业市场规模也将随之扩大。

2018年以来,公司的营业收入由5,194.86万元增长至2022年的27,854.97万元,年均复合增长率达52.17%。同时,公司作为研发驱动型企业,每年收入的相当部分都会投入到研发中去,这样才能够保证在行业里的技术领先,持续进行研发投入也是保证能跟行业头部客户同步发展的基础条件。结合EDA行业的发展规律及国产EDA的发展机遇,公司当前的工作重点仍然是持续加大研发投入推动产品竞争力的持续提升、加速推动新产品的研发及全流程的建设、扩大收入规模、扩大客户基础以及提高公司产品的市场占有率,短期内不会刻意把利润增长作为最重要的发展目标,相信随着公司规模的不断扩大,发展到一定阶段,利润增长也会随着规模效应的显现而逐步实现。

4.请问接下来公司重点业务重心会放在哪一项上面呢?

答:公司作为国内首家EDA上市公司,将坚持把EDA软件授权业务作为公司主要的业务发展方向,以国际领先的关键技术为锚,以持续的外延合作为助推器,持续推动应用驱动的EDA全流程解决方案落地。同时,公司也将根据市场需求,充分利用半导体器件特性测试系统业务、一站式工程服务解决方案业务与EDA软件授权业务的高效联动作用,发挥好各项业务板块间的协同效应,推动公司各项业务的全面发展。

5.公司未来对分红政策有哪些新规划?

答:公司着眼于长远、可持续发展,并综合考虑公司实际情况、发展战略规划以及行业发展趋势,制定了科学、合理的利润分配制度。自2021年底上市以来,公司持续落实利润分配制度,坚持实施符合公司实际情况的分红方案。2021年度,公司以分红方案实施前的公司总股本433,804,445股为基数,每10股派发现金红利0.2元(含税),共计派发现金红利8,676,088.90元(含税),现金分红数额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比例为30.33%;2023年4月7日,公司召开第一届董事会第二十二次会议审议通过了《关于审议公司2022年度利润分配方案的议案》,同意公司向全体股东每10股派发现金红利0.7元(含税),以截至2022年12月31日公司总股本433,804,445股计算,合计拟派发现金红利30,366,311.15元(含税),现金分红数额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比例为67.65%,本次分红方案将在公司股东大会审议通过后实施。未来,公司将严格按照有关上市监管规则、公司章程及相关利润分配制度的规定,结合公司实际经营情况,持续做好利润分配工作。

6.请问今年研发费用将具体投向哪些方向?

答:2022年度,公司的研发投入总额为13,985.21万元,同比增长76.01%,研发投入占营业收入比例达到50.21%,比上年同期提升9.22个百分点。公司的在研项目与主营业务高度适配,重点围绕着制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的细分产品和服务而展开,有关在研项目详情请您参考公司《2022年年度报告》中有关内容。

公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制,继续保持高强度的研发投入,进一步提升公司现有核心技术的国际领先性,同时通过自主研发、技术引进和合作开发等方式,加快新产品研发落地,不断拓宽产品线,为客户提供具有市场竞争力的创新EDA流程和解决方案,加快工艺开发和芯片设计的迭代,优化集成电路产品的良率和性能,提升集成电路产业的竞争力。

7.您好,杨总,请问今年公司新增订单的情况如何?今年有何新的增长动能?

答:公司在做好产品研发、保持市场竞争力的同时,持续推动销售和支持能力的提升,以及市场宣传和销售渠道的拓展,目前的订单签订情况符合公司预期。公司将立足中国集成电路设计和制造企业的需求,继续大力拓展国内市场,推动EDA生态建设和行业内战略合作关系的建立,提升市场覆盖,拓宽产品应用,深化客户合作,增强在国内EDA市场的地位并不断提升市场份额;同时,强化在部分领域的国际领先优势,进一步提升产品性能和客户服务,在国际市场实现更大突破。

公司登陆资本市场以来,一方面加大自主研发力度,对相关的EDA核心技术和产品制定中长期研发计划,另一方面通过技术引进和对外合作开发等方式加快EDA新产品的研发进度;同时,利用上市公司平台的先发优势设立专项并购基金和积极寻找并购整合标的等手段,强化EDA生态圈建设,加快内生+外延战略的落地。公司将充分利用上述提到的生态动能、研发动能、人才动能、政府支持动能,助推各项业务发展再上新台阶。

有关本次业绩说明会详情请见:

https://roadshow.sseinfo.com/roadshowIndex.do?id=13887