投资者

公司于2021年11月30日下午14:00-17:00参与"沟通传递价值,交流创造良好生态"--2021深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动,本次活动文字交流形式与投资者进行沟通。活动问答环节主要内容如下:1、请问四季度产能是否饱和?答:公司目前产能饱和,由于集成电路行业在近一年来持续保持高景气度,终端备货比较充分,目前订单增速有一定的放缓。2、目前公司利润多少?答:尊敬的投资者您好,公司2021年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润为1.09亿、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.06亿。具体请查阅公司披露的《2021年第三季度报告》,感谢您对公司的关注。3、公司作为一家优质的中型封测厂商,历史上一直保持较高的盈利能力,请问公司的中、长期发展战略是怎样规划的?答:您好,公司一直以来专注于集成电路封装测试业务,坚持以自主创新为发展驱动,公司将夯实传统封装的基础上,快速拓展先进封装技术,优化公司的产品类和客户结构,提高高附加值产品的占比;要紧抓集成电路产业发展期,将公司营收规模快速提升,早日实现"国际一流封装测试服务商"的宏伟目标。4、有无并购计划答:尊敬的投资者,您好,目前公司无并购计划;谢谢!5、您好,请问11月20日,股东人数多少?答:截止到11月19日,公司股东人数9382人,谢谢!6、公司今年在产能、客户、产品上有哪些重大的突破,会给公司带来哪些好处?答:您好,公司今年得益于集成电路产业的高景气度,以及公司科创板IPO上市,公司持续不断的加大了对设备的投入,使公司产能得到增长;在客户方面,公司也导入了多个国内优秀的集成电路设计企业,优化了客户结构;在产品上,公司不断的提升先进封装的产能,使公司先进封装占比不断提高,使产品结构也得到了优化;上述产能的扩张、客户结构和产品结构的优化,将为公司后续发展奠定了良好的基础。7、募资产能大概什么时间能释放业绩答:截止目前,公司募投项目实施进度已过半,2021年下半年,新增产能中已包含募投项目产能了。8、公司目前的订单情况如何?及接下来的业务拓展方向?答:公司目前订单正常,由于集成电路行业在近一年来持续保持高景气度,终端备货比较充分,目前订单增速有一定的放缓。后续,公司将加大开发中高端客户和中高端封装形式导入,不断丰富公司产品形式及拓展中高端应用领域。谢谢!9、公司研发投入逐年增加,请问公司有研发更先进的封装技术吗?答:尊敬的投资者您好,公司先进封装第三代半导体布局如下:1、公司通过持续的研发投入,开发出了国内首款5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品,量产并大量运用于5G基站;2、公司已正式立项并正在研发5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目;3、GaN快充产品芯片、其他GaN射频芯片封装批量生产中。4、MEMS封装产品已小批量试产。感谢您对公司的关注。10、目前股东人数是多少答:您好:最近一期股东人数为11月19日的,目前暂无最新股东人数数据。谢谢!11、您好,请问贵司对集成电路行业未来的市场情况怎么看?答:您好,根据集成电路行业近年的发展来看,集成电路行业迎来了前所未有的发展大好机会,随着芯片国产替代、5G通讯应用领域发展、新能源汽车的爆发性增长,预计集成电路行业在未来的几年中将持续保持需求增长的态势。谢谢!12、公司募投项目进展如何,产能是否能够消化?答:尊敬的投资者您好,公司募投项目实施进度已过半,2021年,公司除了实施募投项目外,还对其他生产线进行了投入,公司完全能够消化募投项目实施所带来的产能。感谢您对公司的关注。13、封装测试跟封装是否有区别?答:您好,集成电路封装完成后,再做测试,测试可以单独环节完成。谢谢!14、请问贵公司的主要客户具体包括哪些?终端产品应用领域主要体现在哪些方面?答:您好,公司近年来持续不断的优化客户结构,不断导入品牌产品客户,目前公司与矽力杰、华大半导体、华润微电子、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳固的合作关系,公司产品除主要应用于消费电子领域外,还应用于信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域;谢谢!15、是否有其他券商来考察答:您好,公司上市以来,有研究员到公司调研,具体调研情况公司已在上证E互动中披露。感谢您对公司的关注。16、请问贵公司目前的各类封装占比是什么情况?答:尊敬的投资者您好,公司2020年先进封装占比19.26%,2021年上半年先进封装占比24.66%。公司在扩产过程中,公司同时在调整产品结构,新增产能重点导入先进封装产品。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才,加强研发投入力度,进一步提升公司研发实力和技术水平。感谢您对公司的关注。17、目前大宗商品涨价凶猛。会对贵司的业务造成影响吗?是否考虑提高价格?答:尊敬的投资者您好,公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材和装片胶等。大宗商品涨价会对公司部分原材料价格造成一定影响。公司对产品价格进行了相应的调整。感谢您对公司的关注。18、公司相比同行业上市公司,毛利率一直维持在较高水平,如何实现的?后续如何能一直保持?答:公司持有的高密度大矩阵等集成电路封装核心技术,与同行业相比,降低了材料耗量,提高了生产效率,因此具有一定的成本优势,另外,我公司销售主要是客供芯片模式,产品的主要构成部分"芯片"由客户提供,该部分未体现在公司的收入与成本之中。因此,相对同行业,我公司的毛利率要略高。由于募投项目的实施,固定资产投入增加,形成产能具有一定的滞后性,由于固定成本的增加,短期内会有一定的成本压力,19、你们是既做封装又做测试吗?答:是的!谢谢!20、公司能否为车规级芯片封装测试?答:尊敬的投资者您好,公司目前已通过汽车行业质量管理体系ISO/IT16949的认证,但尚未取得认证证书。后期,公司将逐步导入车规级芯片的封装产品,进一步拓展公司产品的应用领域。感谢您对公司的关注。21、公司跟长电科技有什么区别及优势?公司未来规划如何?如何做大做强?公司为什么在股价上没有得到资本的青睐,股价未大幅上涨?答:您好!目前,长电科技属于国内集成电路封装测试企业龙头,全球集成电路封装测试企业第三位;公司与长电科技存在较大差距。未来公司将在夯实传统封装产品的基础上,积极拓展延伸先进封装形式,以丰富产品种类,优化产品结构和客户结构,力争在短期内实现规模的快速增长。公司将努力做好业务,以良好业绩来回报股东的关注。谢谢!22、请问贵公司在第三代半导体方面都有哪些布局?答:您好:公司较早涉及第三代半导体领域,具体情况如下:1、公司通过持续的研发投入,2019年成功开发出了国内首款5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品,并大规模量产运用于国内5G基站建设;2、公司正在研发的5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目,目前处于小批量验证阶段。3、另外GaN快充产品芯片、其他GaN射频芯片封装批量生产中。谢谢!23、请问公司订单量巨大,业绩爆棚,公司领导有没有考虑过加大分红,回购股票,股权激励等,让广大投资者和股东享受到更多的红利?答:一切以公司公告为准!谢谢!24、公司先进封测二期项目目前进展如何?预计形成多少收入?答:尊敬的投资者您好,鉴于公司规模逐渐扩大,公司现有厂房已不能满足公司的发展规划,根据公司的发展规划和目前的实际生产经营情况,公司全资子公司广东气派科技有限公司以自有及自筹资金约2.5亿元在现有闲置土地中建设二期厂房及配套设施。目前该项目已正式动工,预计形成的收入情况尚不能评估,本公司将在之后的信息披露文件中披露相关经营情况。感谢您对公司的关注。25、从公司今年前三季度的业绩来看,公司保持着较高的增速,公司扩产规模也很显著,从市场信息来看,国内各大小封装厂均有不同程度的扩产,那么,如此密集的扩产是否造成会封装产能过剩呢?答:您好!在集成电路行业当前景气度环境下,对封装扩产是否会导致产能过剩目前尚无法准确判断。谢谢!26、请问公司2021年集成电路景气度如何,公司产品是否有涨价?答:2021年度集成电路行业景气度高,芯片产品供不应求。由于材料价格上涨等原因,公司对部分新老客户的销售价格进行了相应原调整。27、2021年集成电路景气度如何,公司产品是否有涨价?答:见相同问题的回复,谢谢!