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一、公司三大主营业务情况大直径单晶硅材料:大直径单晶硅材料生产情况保持稳定,根据三菱、Croostek、SK、HANA等主要客户反馈,明年该类产品需求积极向好。同时,公司关注到干式刻蚀机厂商越来越多的采用多晶硅结构件,为配合刻蚀机腔体内硅部件大型化趋势,公司2021年Q4深化了22英寸多晶产品的研发,从单炉次试验推进到小批量生产,摸索出相对稳定的生产工艺,希望该产品在明年可以形成稳定的出货。硅电极零部件:该产品目前由公司全资子公司精工半导体制造及销售。经过2021年全年的市场推广,在多家12英寸IC生产厂家获得送样评估机会,并获得了某些客户的小批量订单。为了更好的满足国内较大的市场需求,公司开始进行硅电极的产能储备。公司加快在锦州建设硅零部件加工场所进度,提高了从原材料到成品的技术生产衔接,加强了研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度,锦州硅零部件工厂建成后,公司南北两处厂区的布局可以更好的服务国内市场。8英寸轻掺低缺陷抛光片:公司2021年初打通硅片产线,设备产能50,000片/月,目前以每月8,000片的规模进行生产。公司主要产品定位于技术难度较高的轻掺低缺陷硅片,对标日本信越化学公司S2硅片。本年度主要进行工艺稳定和客户评估工作。二、公司大直径单晶硅材料产品产能情况自2013年公司成立以来,随着半导体行业的不断发展,公司大直径单晶硅材料不断扩产,特别是2018年扩产后,公司该产品的产能规模达到世界领先水平。配合半导体大行业的景气周期,公司每年都会制定相应的扩展计划。公司单晶生长设备通常选择国内领先的供应商,因此扩产周期较短,5-6个月就能够释放产能。公司一般在年末或年初规划后续产能扩展规模,如市场需求迫切,年内也可能进行第二次扩产。三、8英寸轻掺低缺陷硅片良率情况公司把硅片生产整体分为三大工序:1、晶体生长;2、硅片加工前道;3、硅片加工后道。在当前8,000片/月产量的条件约束下,假设以国际一流硅片生产商良率水平为参考基准,目前公司在三大工序(晶体、硅片加工前道工艺、硅片加工后道工艺,业内习惯上简称“切、磨、抛”)已经进本达到了参考基准的水平。从以上三大工序的良率约束条件来看,公司在晶体工序的生产工艺基本成熟,良率水平向国际一流硅片生产商看齐;在硅片加工前道工序上,生产过程管理经验积累和员工生产熟练度较为重要;在硅片加工后道工序上,自动化程度更高,且部分相关设备(如清洗机)需要根据产线情况定制,因此设备的适配性和人机配合经验积累较为重要。四、8英寸轻掺低缺陷硅片国际市场价格及市场前景公司产品对标的日本信越公司生产的S2硅片,价格相对较高,每片单价一般在45美元左右,根据销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。目前国内少有能够规模化提供8英寸轻掺低缺陷硅片的企业,国内市场主要依赖海外产品,国产化需求较强。同时海外主流硅片厂商新增产能主要集中于12英寸产品,8英寸产品产能保持不变甚至减少,在国内主流集成电路制造厂商持续扩产8英寸制程产品的情况下,8英寸轻掺低缺陷硅片产品相对供不应求,这是2022年的市场机会。五、公司对2022年全球半导体市场增速如何判断根据市场公开数据和业内机构的预测,全球半导体市场2022年整体增速预期大体上与2021年相同,有机构预测明年将达到两位数(即超过10%)的增速;公司一贯对此类预测数字持相对保守的态度,预估全球半导体市场2022年整体增速在10%。