线上参与公司2022年年度业绩说明会的全体投资者

问题一:请问贵公司目前的产品,应用于光伏逆变,储能(哪种储能?),直流充电桩,电机驱动,通信电源,服务器电源等占比大概各是多少?这些方面基本上涵盖了最主要的,公司认为哪些发展潜力更大,会重点投入?目前这些方面的主要竞争对手有哪些,请对比一下各自的优劣势。公司认为今年哪些方面能带来业绩方面明显提升,还是增速会逐步放缓?谢谢!

答:尊敬的投资者,您好!公司2022年主要细分领域收入具体表现为:新能源汽车直流充电桩领域收入占当期主营业务收入的比重约15%,各类工业及通信电源领域收入占当期主营业务收入的比重约15%,光伏逆变器领域收入占当期主营业务收入的比重约20%,车载充电机领域收入占当期主营业务收入的比重逾21%。公司将继续深耕重点领域,开拓新兴市场,丰富产品规格,实现市场的均衡化与多元化。功率半导体企业从主营产品系列具体到规格、电压、电流、面积、导通电阻、封装、技术特点、应用领域等,多元化发展,细分领域各有优势。公司未来业绩的具体情况,请关注公司后续披露的定期报告及临时公告。

问题二:贵公司员工仅有一百多人,却成为了国内高性能功率半导体领域的代表,这背后主要有哪些因素支撑着?可否分享一下?

答:尊敬的投资者,您好!公司在高性能功率半导体领域的发展离不开以下因素:1、强大的研发能力,保证公司产品性能国内领先甚至国际领先;2、丰富的产品规格,满足不同应用场景的需求;3、作为国内高性能功率器件的优质供货商之一,拥有强大的全球终端客户基础;4、稳定的供应商关系提供产能保障,在特殊工艺方面持续技术合作;5、经验丰富的管理团队;6、作为国内领先的高性能功率器件设计厂商,受益于行业发展与国产替代机遇。感谢您对公司的关注!

问题三:功率半导体行业目前竞争较大,请问公司如何实现技术领先?

答:尊敬的投资者,您好!公司的核心技术人员均在功率半导体领域耕耘超过十年,具有丰富的研发经验,并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的技术敏锐度和研发水平,确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势,满足客户终端产品的创新需求。公司高度重视技术团队的建设,建立了完善的研发团队及体系。完整的研发团队及体系与持续的研发投入使得公司成为功率器件领域产品性能领先的本土企业之一。凭借优秀的研发实力,公司在主要产品方面均已具备了国内领先甚至国际领先的核心技术。

问题四:公司2022年的研发费用占比是多少?其研发部人员占比是多少?

答:尊敬的投资者,您好!公司2022年度研发费用投入为5,492.73万元,占营业收入的比例为4.92%,同比增长32.57%。研发人员数量占公司总人数的比例为49.09%。

问题五:请问可否详细介绍下公司的主要核心技术优势?

答:尊敬的投资者,您好!作为功率半导体设计公司,设计和工艺的双重掌握是公司主要的壁垒和核心竞争力,也是公司的立足之本。公司持续专注底层器件结构的自主创新,在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT产品领域形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。公司在前述核心技术基础上进一步开发出具有自主知识产权的新型高压超级硅MOSFET功率器件及其工艺技术、新型Si2CMOSFET功率器件及其工艺技术以及新型高压Hybrid-FET器件及其工艺技术。公司掌握的上述核心技术大部分为国内领先或国际先进且被广泛应用于公司各类产品的批量生产中。

问题六:贵公司是如何加强与上下游优秀合作伙伴的合作关系,持续扩大产能的?

答:尊敬的投资者,您好!作为技术创新驱动型设计公司,公司一贯专注于将自身的创新技术与代工合作伙伴进行资源的有机整合。公司采取Fabless的轻资产经营模式,充分利用国内外一流的代工资源,更快速地实现新技术的成果转化。基于上述经营模式,公司与代工合作伙伴将充分依托各自在技术、产能等方面的优势集中资源共同讨论,开发出更多优秀的产品系列,进而提高各自的竞争力,并进一步强化公司的技术优势和产能优势。

问题七:公司目前业务在国内市场覆盖范围如何?未来的业务拓展计划是什么?

答:尊敬的投资者,您好!2022年,公司大力发展光伏逆变、储能应用、UPS方面的业务,并在数据中心服务器电源、工业电源、新能源汽车车载充电机、直流充电桩、5G通信和基站电源、工业照明等领域持续发力,国内市场结构化需求旺盛,同时公司积极响应国产替代号召,进一步扩大高性能功率器件国产化率。未来,公司将继续深耕上述重点领域,坚持以技术创新为驱动,持续提升产品性能,提高供货能力,实现市场的均衡化与多元化;同时积极通过资本运作方式深度整合上下游资源,进一步提高公司产品的竞争力扩大各个产品系列的市场份额。

问题八:请详细介绍下公司的碳化硅及硅方碳相关技术。

答:尊敬的投资者,您好!公司的SiC器件包括SiC二极管、SiCMOSFET、Si2CMOSFET等器件技术。其中,SiC二极管、SiCMOSFET全部使用了SiC衬底,充分利用SiC宽禁带材料的耐高压和耐高温特性。Si2CMOSFET则部分使用了SiC衬底,减少了SiC材料的用量。Si2CMOSFET器件具有独创的器件结构与优化的制造工艺,克服了传统SiCMOSFET成本高和Vth飘移的缺点,拥有极好的栅氧可靠性与高栅源耐压,同时具有极低的反向恢复时间和反向恢复电荷,易于应用,适用于图腾柱无桥PFC、H桥逆变等拓扑结构,可以在新能源汽车车载充电机、储能逆变器、高效率通信电源、高效率服务器电源等多种应用场景替换采用传统技术路线的SiCMOSFET,性价比高,市场前景广阔。

问题九:作为公司股东请问:公司是否对SiC功率器件进行重点部署?品种项目新产品是否可透露?

答:尊敬的投资者,您好!2022年度公司在SiC二极管、SiCMOSFET及Si2CMOSFET器件上取得了较大的研发进展,其中,Si2CMOSFET实现少量出货,进入批量生产阶段。公司已订购SiC器件制造和工艺实验相关的部分关键设备,加大SiC制造产业链的资本投入。同时在技术研发上,公司已布局包括沟槽栅SiCMOSFET器件结构等核心专利技术,快速推进SiCMOSFET产业化。

问题十:公司2022年度的分红方案远高于2021年,是出于何种考虑?

答:尊敬的投资者,您好!2022年度,公司拟向全体股东每10股派发现金红利14.76元(含税),同时以资本公积金向全体股东每10股转增4股,不实施送股。此次利润分配及资本公积金转增股本预案综合考虑了公司所处的行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平及未来发展资金需求等因素,在满足公司正常生产经营资金需求的前提下,积极采取现金方式分配利润。公司重视投资者的合理回报需要,并兼顾公司长远利益和可持续发展,保持利润分配政策连续性和稳定性。

问题十一:请问公司的高压超级结MOSFET的研发进展,目前是第几代产品?

答:尊敬的投资者,您好!公司第三代高压超级结MOSFET已实现了大规模出货。公司持续拓展基于第三代高压超级结MOSFET技术平台的产品规格,单晶圆产出芯片颗数提高,同时产品性能得到进一步提升。公司第四代高压超级结MOSFET实现批量出货,同时,公司第五代超级结MOSFET技术研发进展顺利,已经进入批量验证阶段。

问题十二:请问董事长公司的经营理念和经营模式以及未来会注重加强哪些领域的发展?

答:尊敬的投资者,您好!公司坚持技术创新驱动,以成为国际领先的功率半导体厂商为目标,为终端客户创造更大价值。公司作为专业的半导体功率器件设计及研发企业,自成立以来始终采用Fabless的经营模式。国内功率半导体行业整体呈现IDM模式与Fabless模式共存的局面,这种局面和国内产业发展的阶段性特点相关,将会是长期并存的状态。作为头部的Fabless公司,既能随市场波动及时调整产能,也可以与核心合作伙伴共同促进技术进步,实现双赢。未来公司也将持续聚焦创新型高性能功率半导体产品,深化与上下游优秀合作伙伴的合作,使公司的技术创新能力与代工合作伙伴的制造能力深度结合,积极通过资本运作方式深度整合上下游资源,加强研发与市场开拓,提高公司竞争力和持续盈利能力。