日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2021-10-29 | 联瑞新材 | 联瑞新材会议室及酒店会场,电话会议及现场会议 | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
41.25 | 6.70 | - | 96.55亿 | 1.62% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
27.25% | 35.79% | 30.10% | 48.10% | 26.65 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
42.16% | 42.73% | 26.65% | 26.92% | 2.93亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
1.15 | 12.60 | 72.76 | 11.67 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
67.77 | 83.65 | 24.89% | -0.01% | 2.08亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
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业绩预告变动原因 |
1.58亿 | 1.23亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
兴业证券,东证宏德投资,国君资管,申银万国,国海证券,长江证券,璟岑投资,平安资管,平安养老,东吴石化化工,泰康资产,华安基金,安信证券,东北证券,摩根士丹利华鑫基金,遵道投资,东莞证券,建信基金,聚界联盟,淳厚基金,东方马拉松投资,招商证券,中金公司,海通证券,泽源资管,海富通基金,聚鸣投资,玖歌投资,长江养老,海之帆投资,国金证券,长信基金,申万证券,德邻众福投资,锦臻资产 |
调研详情 |
第一部分介绍公司相关情况董事会秘书在会议开始阶段介绍了公司发展历程、主营业务、产品应用、主要客户以及三季度经营等情况。第二部分提问回答问题1:公司三季度毛利率表现较好的原因是什么?成本会不会有较大压力?答:三季度增长主要源于球形品销量增长所致。公司始终注重与客户建立并已经形成长期稳定的信赖关系,市场经营策略依据长远的战略规划引导,不会因为成本变化而频繁调整市场价格。今年下半年以来,对于成本有较大的影响的天然气价格出现了异常增长,导致球形产品的成本出现阶段性增长,在关注一段时间的天然气价格走势后,我们和客户进行了有效的沟通,在取得客户理解并支持的情况下,公司投资者关系活动主要内容介绍已经完成了球形产品第一轮价格上涨。目前我们一边紧锣密鼓推出高毛利产品,一边在继续关注天然气价格走势,以便和客户商讨。问题2:三季度公司产品用在环氧塑封料和覆铜板行业提升幅度怎么样?答:三季度环氧塑封料行业增速较快。问题3:在覆铜板行业,硅微粉与树脂等材料有什么区别?用量占比有多少?答:电子电路用覆铜板主要原材料为树脂、铜箔、玻纤布、填料等,树脂主要功能为提供机械、电气、阻燃等基本性能,铜箔主要功能为印制线路和传输电信号,玻纤布的主要功能为增强,填料的主要作用是改善机械、电气、阻燃等性能。硅微粉是覆铜板行业总体用量最大的一种填料,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数、热传导率、介电常数、介质损耗等物理特性,从而有效提高电子产品的可靠性和信号传输特性。硅微粉已成为电子产品里的关键基础材料之一,在覆铜板中的用量占比通常可达30%以上,部分产品目前可达50%-70%。问题4:公司如何看待和华飞电子球形硅微粉成本方面的差异?答:公司是国内硅微粉行业的龙头企业,生产线设计、产品匹配合理,智能化水平高。产品规格多,产销量大,应用领域广。产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性硅微粉、改性(多种改性)硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉、亚微米球形硅微粉。公司是工信部首批认定的“专精特新”小巨人企业,具有近40年的功能性陶瓷粉体材料领域的研发经验和技术积累,投资者关系活动主要内容介绍掌握了原料优选及配方技术、高效研磨技术、颗粒设计技术、混合复配技术、高温球化技术、表面改性技术、智能化装备设计组装技术、液态填料制备技术等粉体加工技术,从产品设计、工艺优化、质量控制系统优化以及高效的流程,积极提升信息化管理水平,持续推动管理效能和盈利能力提升,持续强化内控能力。问题5:公司近期公告的15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目现在进展情况如何?产品用在哪些行业?答:该项目目前在设计阶段。产品主要用于环氧塑封料和覆铜板行业。问题6:公司扩产速度很快,也在加速抢占市场份额,且毛利率稳定在一定水平,公司为什么会有这些竞争优势?答:公司拥有在功能性陶瓷粉体填料(如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料,硅铝复合基氧化物等)领域独立自主的系统化知识产权,有近40年的研发经验和技术积累,在该领域具有行业领先的技术水平。我们持续建立适应市场发展的研发体系并不断储备稳定的技术团队。目前在环氧塑封料行业,产品应用范围广泛,从SIP/DIP/DIS/TO/DO、SOP/SOT、到QFN/QFP、BGA、MUF/WLP/CSP/MODULE等封装材料基本全覆盖;在高频覆铜板应用从NormalFR-4、LowGrade、MiddleGrade到HighGrade、PTFEGrade基本全覆盖;在高速覆铜板应用从Standardloss、Midloss、lowloss到Verylowloss、Ultralowloss基本全覆盖;在超薄板领域特别是10ppm以下和anylayerHDI应用也有很好的作为;球形氧化铝在导热界面材料领域销售持续增加,获得客户信赖。公司角形硅微粉具有规格全面、品质一流、供应精准,始投资者关系活动主要内容介绍终坚持根据不同行业客户需求进行复配、采用多种工艺和改性剂对产品进行表面处理,深受客户信赖。从公司战略上来看,公司产品面向多行业、面向全球销售。此外,公司不断加强流程效率提升,持续提升信息化管理水平,持续提升质量管理能力,在产品质量稳定性、订单响应速度、售后服务跟踪效率、内部管理效能方面受到下游客户广泛好评和信赖。问题7:球形氧化铝的发展节奏怎样?答:球形氧化铝目前已经拥有3个系列,即常规系列球形氧化铝、低钠系列球形氧化铝和高导热系列球形氧化铝;用途方面已经分为导热垫片、导热硅脂和导热凝胶、高导热塑封料、铝基板等方面;产品按粒径从2微米到120微米多种规格的单粉和allinone复配粉;按照不同的体系提供定制化的改性;公司产品除了在中国大陆销售,还在日本、韩国、美国、东南亚、台湾等国家和地区实现销售,公司和诸多国内外知名客户建立了紧密的合作关系,今年前三季度来自相关行业球形氧化铝粉的订单呈持续增长趋势。问题8:公司未来有什么样的资本运作规划?答:公司的资本运作紧密围绕公司主营业务发展需要进行。如有该方面计划,公司将及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。接待过程中,公司与投资者进行了充分地交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时要求调研机构签署承诺书。 |
AI总结 |
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