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问题一:请问公司今年的动力检修安排是怎样的?

答:公司部分工厂会在春节期间安排动力检修。

问题二:公司目前消费类和工控类的占比情况,明年一季度消费类订单需求是否有好转?

答:公司工控及汽车电子在营收中的占比不断提升,占比近50%。消费类目前相对低迷,消费类产品可能到明年上半年不会有太大的反转。

问题三:请问重庆12吋产线产能规划及通线情况?封测基地通线时间?

答:公司重庆12吋产线产能规划3万片/月,目前已经通线;封测基地也已通线。

问题四:公司对于产品价格是什么展望?

答:对于一些标准品,价格上会有比较大的竞争;对于中高端或者比较有特点的产品,价格能够维持。不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有差异。

问题五:明年毛利率展望?

答:明年上半年预计会延续今年下半年的态势,处于行业调整周期,预估明年下半年会有所好转。

问题六:目前公司进入汽车的产品主要是哪些?

答:公司在2022年12月14日发布了43颗车规级产品,产品包括IGBT、SGTMOS、SJMOS、SiCJBS、SiCMOS、IGBT模块、SJMOS模块以及SiCMOS模块。

问题七:产品收入结构方面,IDM业务和代工业务占比情况如何?IDM业务产品结构分布情况如何?

答:IDM业务主要是指产品与方案板块,在营收中的占比近50%,其中40%左右属于功率半导体,目前MOS在营收中占比较高,IGBT增速较快,未来比重会增加;第三代半导体的比重也会逐步提升。

问题八:请问今年MOS里面中低压和高压的占比如何?今年超结高压MOS收入大约多少?

答:中低压MOS占比2/3,高压1/3。超结MOS今年营收预计2-2.5亿元。

问题九:IGBT产品目前下游应用结构如何?IGBT模块是否有上量?预计什么时候可以进入汽车主驱?

答:IGBT产品下游应用情况是工控占比65%,汽车占比20%,消费类占比15%,IGBT模块目前已经上量,希望明年IGBT产品能够进入汽车主驱。

问题十:请问碳化硅产品进展?下游应用?是否进入汽车电子应用?公司有没有自己布局衬底和外延?

答:碳化硅产品目前二极管和MOS均已上量,SiC产品在汽车电子、充电桩、工业电源等方面应用较多,SiC二极管有导入新能源汽车OBC应用,SiCMOSFET产品在验证。SiC产品没有布局衬底和外延,公司会通过战略投资去做这两个方面的布局。

问题十一:从产品结构、产能、订单的角度来看,哪一块是公司明年收入增长的主要动力?

答:增长主要动力还是会来自于IDM业务,IDM业务会保持比较快的增长。

问题十二:8吋线、6吋线的自有产品和代工产品的分布是怎样的?BCD工艺现在做的怎么样?

答:目前8吋产线和6吋产线自有产品和代工产品占比基本各50%。BCD是我们的一个优势工艺,虽然整个市场有所回落,但我们的BCD工艺还是满载,供不应求。

问题十三:今年晶圆制造、封测以及掩模的占比大概是多少?

答:前三季度来看,晶圆制造在整体营收中的占比大约32%,封测占比16%,掩模占比3%。

问题十四:面板级封装目前已经进入量产的是哪一类的车规芯片,今年、明年目标可大概到什么规模?

答:面板级封装最新工艺大幅提升产品良率和可靠性,相关产品已通过AEC-Q100验证,进入量产的是一款集成电路产品,面板级封装目前处于上量起步阶段。

问题十五:润新微电子目前的产品、产能方面的信息可以分享一下吗?

答:润新微电子是做氮化镓器件的。今年5月20日并入华润微电子,这个公司本身属于Fabless公司,目前主要是在华润微现有6吋硅基生产线做氮化镓产品。今年9月份发布了GaN650/900V系列化产品,产品已经推向市场销售。

问题十六:目前公司的DrMOS进展怎么样?这个是作为自有产品还是也提供对外代工服务?

答:第一代产品已经出来,现在还在做优化,希望再优化一个版本后推向市场,这部分未来都是自有产品。

问题十七:公司功率IC主要有哪些产品?MCU主要应用是什么?是否进入汽车应用?

答:公司功率IC主要包括LED驱动、电源、电机驱动、功放电路、BMS、AC-DC、DC-DC、无线充等;MCU主要是工控、消费应用为主,汽车方面有布局,产品尚未进入汽车应用。

问题十八:可否介绍下掩模业务?公司掩模产品主要针对哪些领域?

答:公司掩模产能目前2000片/月,公司掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司,高端掩模项目已在建设中,规划产能1000片/月,预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。