Cephei Capital Management,丰琰投资,Morgan Stanley Group,贝莱德资产,Prudence Group,PinPoint Group,中邮创业基金,泰康养老保险,Manulife Asset Management,天弘基金,惠升基金,嘉实基金,汇丰晋信,Harvest Global Investments,Samsung Asset Management (HK),国寿安保基金,万家基金

芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已有5nm设计项目流片完成,多个设计项目待流片。此外,根据IPnest在2021年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,在全球排名前七的企业中,芯原的增长率排名第二,IP种类排名前二。2021年度,公司始终坚持战略目标,坚持研发创新并不断提升技术能力。报告期内公司实现营业收入21.39亿元,同比增长42.04%,业务规模效应已经显现,带动公司盈利能力不断提升,归属于母公司所有者的净利润为1,329.24万元,实现净利润扭亏为盈,较上年同期提升3,885.87万元。问题1:请问目前公司三个战略研发项目的进展情况如何?回复:公司的三个战略研发项目正在按照项目安排持续投入,进展顺利,具体来看:(1)公司的数据中心视频转码项目的第一代平台已在2021年第二季度完成研发工作,并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用并陆续出货,客户包括多家大型互联网公司和知名短视频服务提供商;另外,基于公司IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目(包括软硬件协同验证)已基本完成,该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K,增加了对AV1格式的支持,并新增了AI处理能力,此外,还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。(2)高端应用处理器平台项目的12nmSoC版本已于2020年完成,在2021年1月顺利流片,并在2021年5月回片并顺利点亮,工程样片的硬件模块的实验室测试基本完成,关键技术如先进内存方案(终极内存/缓存技术)、先进封装等已得到芯片的工程确认;我们计划于2022年至2023年在前一阶段研发的基础上推进Chiplet方案的迭代研发工作。(3)TWS蓝牙连接平台项目在2020年进入开发阶段,目前处于软件平台开发阶段,公司目前已与国际领先的MCU公司展开合作,帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。问题2:公司芯片设计业务收入在2021年取得大幅增长,请问增长的动力是什么?回复:在2021年,公司实现芯片设计业务收入5.48亿元,同比大幅增长104.48%,而2021年公司整体研发人员数量增长约16.8%,因此公司收入增长的背后不是简单的研发人员数量堆叠。比起增加人员数量,我们认为具有先进的芯片设计能力,对于保持芯原的核心竞争力和客户服务水平更加具有重要意义。公司重视提高先进制程的芯片设计能力,截止2021年底,公司在执行芯片设计项目90个,其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为44.44%,14nm及以下工艺节点的项目数量占比为27.78%,7nm及以下工艺节点的项目数量占比为5.56%;设计业务收入中,14nm及以下工艺节点收入占比超70%,7nm及以下工艺节点收入占比约50%。未来,公司仍会积极保持并不断提升先进制程上的业务能力,增强公司核心竞争力。问题3:请问公司未来的IP发展版图是如何规划的?回复:通过多年的研发积累,公司拥有自主的六大处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP,IP齐备程度很高,各IP的市场竞争力也非常强。随着市场和行业的发展,我们原有的IP会持续根据客户和市场需求迭代,在此基础上,我们也会根据技术和市场发展趋势,结合公司自身的优势,有计划地丰富公司的IP版图,多个IP行成"组合拳"来更好地满足不同场景下的客户需求。目前,我们已推出了基于半导体IP的平台授权业务模式,这种授权平台通常含有公司的多个IP产品,IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案,优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗,简化了系统设计。此外,各个自有IP还可以有机结合,实现技术创新,例如芯原的NPUIP可以结合芯原其他处理器IP,支持多种应用场景的人工智能升级发展,目前,我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的AI-Video技术、AI和GPGPU的结合等等,都在相关行业龙头客户的产品中发挥显著作用。问题4:公司一直采取晶圆厂中立政策,请问公司目前的产能情况如何?回复:目前全球产能紧张的环境下,很多公司甚至很难拿到和前一年相同的产能,但芯原2021年的量产业务仍然取得很好的成绩,2021年量产业务收入同比增长35.40%。保障产能主要得益于芯原的晶圆厂中立策略和良好的供应链管理机制。公司坚持晶圆厂中立原则,与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。在长期合作中,芯原建立了良好的商业信誉,更有利于在产能紧张的情况下预定到产能。行业内晶圆厂产能紧张的确会对公司造成一定影响,但公司已经进行了积极应对,通过和多家晶圆厂商保持良好的合作关系,提前采购并且预定产能,有望尽可能降低因产能带来的风险,满足客户正常芯片生产的需求。问题5:请问公司今年在人才发展上有没有什么压力?回复:近年来,半导体产业的人才问题比较严峻,但芯原一直保持着行业内较低的离职率水平,在2021年,公司中国区员工离职率为6.8%,远低于半导体行业18.2%的主动离职率。芯原一直以来高度重视人才培养,坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键,也是公司持续提高核心竞争力的基础。在引进外部人才方面,公司不仅通过内部推荐、网络招聘等各种方式招募有经验的优秀人才,也通过与各大重点高校联合开展技术讲座、"芯原杯"电路设计大赛、专场校园招聘会等方式吸引并招募国内外顶尖高校的毕业生,为公司持续稳定发展提供人才储备。在内部人才培养方面,公司不断实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制,包括通过线上线下的技术和管理培训,提高员工的综合发展能力;积极营造良好的工作环境,从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力等。此外,随着公司临港研发中心的建立,公司将依托临港新片区的人才聚集优势,加快人才体系建设,进一步扩充研发团队,为公司的发展奠定人才基础。