个人投资者

1、关于汽车板业务:公司目前主要向Tier1类汽车电子厂商提供产品,亦有部分产品直接供给终端新能源汽车品牌厂商。汽车行业在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下,越来越多的电子技术应用到汽车系统,汽车电子在整车制造成本中的占比不断提高,汽车电子已成为衡量现代汽车水平的重要标志。在汽车电子领域,公司与客户在新能源车三电系统,自动驾驶,智能座舱,车联网等方面深度合作,开展关键技术的研发,深度参与客户前期设计及验证,并投入更多资源用于汽车高阶HDI及Anylayer技术的可靠性评估和研发以及p2Pack技术开发与市场推广,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,夯实在ADAS(高级驾驶辅助系统)、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域高端PCB的竞争优势,逐步调整优化产品和产能结构,并根据市场情况,有针对性的进行适度扩产。

2、关于企业通讯市场板业务:全球经济增长预期放缓以及通胀压力引发了对企业通讯市场需求水平的可持续性的担忧,促使客户开始缩减先前因避免缺料等风险普遍建立的过高库存。随着美联储的加息周期推进,企业通讯市场趋向保守,新增订单疲软。经济环境的不确定性提高,将会进一步加剧企业通讯市场的需求波动。从中长期看,全球范围内大型云服务和互联网厂商对数据中心基础设施的投资不会停滞,云计算、大数据、超高清视频、物联网、人工智能等新一代信息技术的应用和发展将促使全球数字化转型,并进一步放大了网络的重要性,加快了数字化转型的进程。这将加速400Gbps和更高速度的数据中心交换机的采用以及服务器产品的更新换代,相关的路由器、数据存储、AI加速计算服务器产品也有望高速成长,催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品的强劲需求,并对其技术层次和品质提出更高的要求。

3、关于海外基地进展情况:由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施,多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键,公司将加速泰国生产基地的进程,并已启动基建,力争将其实现规模量产的规划,从2025年上半年提前到2024年第四季度。

注:公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。