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公司于2023年6月8日接待了调研人员,现将互动交流中的主要内容总结如下:

1、目前公司在TOPCon银浆市场的市占率如何?后续市占率是多少?

答:公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升,技术、性能以及市场占有率都处于行业领先地位。公司将努力抓住市场机遇,持续加大产品研发投入,不断强化N型TOPCon电池全套导电银浆的性能和市场领导地位。

2、公司目前PERC正银、TOPCon银浆和HJT银浆的国产粉比例分别在什么水平?

答:公司在确保公司产品性能优先的基础上,配合下游龙头客户的降本需求不断提升国产银粉使用比例,PERC正银的国产粉使用比例已经接近80%;TOPCon银浆配合客户需求逐步导入国产粉,目前客户测试进展顺利,部分领先客户已经进入量产;HJT银浆现正在努力开发和积极评估国内银粉供应商。

3、公司合作了哪些国内银粉厂商,有没有考虑向上游银粉拓展?

答:随着国产银粉的产品性能不断优化,在确保公司产品性能优先的基础上,公司积极评估国内优秀的银粉供应厂商并与之展开合作。公司实行多供应商模式,配合下游客户的需求与国内多个一线的银粉厂商保持稳定的采购渠道且供应量充足。同时,为保障供应链安全性,降低生产成本,提高公司产品竞争力,公司在东营投资建设的电子专用材料项目中包括年产5000吨硝酸银项目以及年产2000吨金属粉体项目。

4、TOPCon银浆的加工费高于PERC的原因是什么?

答:TOPCon电池是双面结构且对导电银浆存在差异化需求,TOPCon电池正、背面全套金属化浆料产品包括正面硼扩发射极接触用银铝浆、背面掺杂多晶硅层接触用银浆及正背面主栅银浆,对于浆料有更高的技术要求,有着更高的技术难度。

5、公司半导体浆料目前的进展以及后续的放量节奏?

答:公司半导体浆料业务聚焦在芯片封装环节,芯片固晶粘接导电银浆产品已处于销售阶段,已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上,公司在不断升级完善〈10W/m°K常规导热系数、10-30W/m°K高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上,面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品,同时公司积极布局功率半导体封装基板用钎焊浆料产品等。半导体行业的产品导入与认证门槛高于光伏行业,毛利率显著高于光伏导电银浆产品,目前下游客户国产替代愿望强烈,公司将加大研发与业务开发力度,力争在新的技术应用领域,实现更好的发展前景和领先优势。

6、公司HJT用银包铜浆料以及低温银浆的进展如何?

答:公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料已在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证,产品性能指标业内领先水平,处于持续供货交付阶段。

7、光伏导电银浆的主要性能指标有哪些?

答:光伏导电银浆作为光伏电池制造的关键原材料,直接影响光伏电池的转换效率与光伏组件的输出功率,主要性能指标包括电性能、印刷性能、单片用量、工艺窗口等,公司对银浆配方持续迭代升级生产高质量产品,助力光伏行业降本提效。

8、公司银浆产品的库存情况如何?

答:导电银浆属于定制化产品,公司实行以销定产的生产模式并自行生产,库存周期较短,公司银浆产品的库存处于低位。

9、公司前期公告有股东在减持,减持是出于什么想法?6月中旬公司会有解禁,后续是否有减持意向?

答:近期公司部分股东减持系出于自身资金需求,是其独立决策行为,公司将严格按照信息披露的有关规定对有关股东的股份变动履行事前、事中和事后的披露义务。2023年6月公司部分首发限售股将解除限售,限售股解禁会导致可流通股份数增大,股份解禁也不一定意味着要减持,公司及大股东将根据信息披露的有关规定及时履行披露义务。