2023年河北辖区上市公司投资者网上集体接待日采用网络远程方式进行,面向全体投资者

投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次投资者网上集体接待日中提出的问题进行了回复:

问题1、公司第一期股权激励计划的具体情况介绍以及考核目标设定的依据?

答:尊敬的投资者您好,公司第一期股权激励计划拟授予的第二类限制性股票数量为93.00万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额9,360万股的0.99%。其中,首次授予74.40万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额9,360万股的0.79%,占拟授予权益总额的80.00%;预留授予18.60万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额9,360万股的0.20%,占拟授予权益总额的20.00%。激励对象不超过159人,包括公司(含子公司)高级管理人员、核心技术人员及核心业务人员。本次股权激励业绩考核目标为:以2021年营业收入为基准,2023年、2024年和2025年营业收入增长率不低于33%、69%和105%,综合考虑了宏观环境、历史业绩、行业特点、市场竞争情况以及公司未来的发展规划等相关因素。感谢您的关注!

问题2、公司的毛利率是多少?营收水平是否稳定?

答:尊敬的投资者您好,公司2022年毛利率为27.34%,作为工业温控领域整体解决方案综合服务商,产品具有严苛环境下的高可靠性、高精度温度控制、高能效的特点,同时公司具有生产及供应链的规模化优势;基于各类定制化解决方案的成熟经验,以及关键部件和软件的自制研发能力,形成了产品迭代和产品交付的快速响应优势;下游行业市场规模与市场需求持续扩大,公司业务规模、盈利能力及市场地位持续提升,主营业务创收能力持续改善,经营向好的趋势越发显现。多年来在数控装备、电力电子、新能源等领域形成了深厚的客户基础,为公司带来了显著的市场拓展优势。感谢您的关注!

问题3、您好,请问公司在半导体领域的应用场景有哪些?

答:尊敬的投资者您好,半导体器件制造设备包括单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗机、薄膜沉积设备、引线键合机、晶圆划片机等,是一种极其精密的机电产品,系统的温度波动大小关系到半导体产品的良品率和精度。半导体器件制造设备专用温控设备是针对其高精度、高可靠性而设计开发的专用设备,能够不间断的提供温度可控的循环液,保障半导体器件制造设备腔室所需的工艺加工温度,满足温度变化范围大、负载瞬间变化、设定温度随时改变等工况要求,能够达到±0.1℃甚至更高温控精度,主要应用于刻蚀、PVD、CVD等半导体器件加工工艺过程。感谢您的关注。

问题4、董秘好!公司向数字中心业务拓展有进展吗?

答:尊敬的投资者您好,公司未来三年的业务发展目标之一是:依托《数据中心能效限定值及能效等级》国家标准的实施,拓展液冷解决方案在数据中心温控领域的应用,构建液冷平台,推广多场景液冷技术的应用,助力数据中心行业绿色节能发展。感谢您的关注。

公司在接待过程中,严格按照相关规定与投资者进行了充分的交流与沟通,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。