大家资产

一、公司所处PCB行业情况

受全球地缘政局不稳定等影响,全球通货膨胀加剧,消费者信心指数大幅下滑,自 2022年中旬至今,电视机、个人电脑、平板、手机等大宗消费不振,尽管服务器及存储器、通讯设备领域、工业领域、汽车电子等方面需求有所成长,但PCB市场整体需求依旧不足,从而影响下游客户的投资力度和进度,专用加工设备市场受到较大的影响。

但从中长期来看,PCB产业作为电子信息基础产业不可或缺的一部分,未来在5G应用场景延伸、AI内容生成、汽车自动驾驶等推动下,PCB的需求量特别是高端PCB市场将恢复上涨态势,对高技术附加值专用加工设备需求提升,特别是国内市场,将带来更大的国产化替代市场空间。二、公司战略规划

公司自成立以来始终专注于 PCB专用设备行业,不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序,持续为客户提供一站式解决方案;同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象,重新打造价值链条,致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB(装备)服务商”。

从深度上,公司从专注于设备本身效率及稳定性、自动化及智能化等方面的提升,嬗变至工艺解决方案的创新,针对现有设备业务,增加相应设备耗材、材料等,并结合设备、工艺参数、加工工具及原辅料等为客户提供最优的工序解决方案,同时通过单机自动化及工序自动化、工序一体化、上下游协同化的技术发展思路,不断更新全流程智能化生产模式,为下游PCB产业客户提供工序的一体化解决方案;从广度上,公司将充分挖掘现有产品上下游工序的价值,持续丰富产品矩阵,致力于为客户提供多制程前后品质一致的综合性解决方案。

三、多层板市场业务发展情况

公司在多层板市场具有较强市场地位,关键产品几乎可实现100%国产化替代;为进一步提升国内PCB企业的数字化水平,降低综合运营成本,公司持续加大产品创新力度,如迭代的自动化、智能化钻孔机方案,实现了钻房综合稼动率的显著提升,助力客户降本增效。另外公司将进一步拓展该市场的产品线,不断挖掘新的市场增长点,为客户提供内涵更为丰富的一站式解决方案,确保公司粮仓市场有稳固的业绩增长。

在高多层板方面,主要受通信设备、服务器、AI加速器等高速应用推动,高速产品的信号完整性则对加工设备的精度有更高要求,驱动CCD六轴独立机械钻孔机、高层间对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备需求的增长。

四、在HDI市场的进展情况

5G智能手机、汽车自动驾驶等终端不断提升 HDI技术的难度,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,驱动CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的成长,且公司将HDI市场细分为不同终端应用,针对不同需求提供适当的解决方案,加上国内电子终端品牌的供应链国产化替代需求提升,促进公司在该市场的增长。

五、在IC封装基板领域的进展情况

在应用于计算机、通讯类设备的CPU、GPU、SoC、存储及射频类芯片等领域的IC封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。新研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售,而运用新型激光技术,开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的方案,获得国际芯片厂商的技术认证;另外CO2激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用,获得国内数家龙头企业的复购订单;最新研发的 ±2.5μ m综合对位精度的高精专用测试设备,可对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read的主流机型,相关产品有望实现高水平的国产化替代。