摩根基金,天风证券

2023年6月1日上午,投资者通过电话会议的方式,与公司进行沟通交流,主要内容如下:

1.目前半导体光掩膜版行业情况:

在芯片供需缺口持续扩大、国家产业政策长期扶持以及产业资本积极投入的大背景下,国内晶圆制造厂加速扩产,根据SEMI预计,从2021年下半年到2024年,中国大陆地区将有14家8英寸晶圆厂及15家12英寸晶圆厂建成投产,下游产能快速扩张直接带动对半导体光掩膜版的需求量不断增加,市场呈现供不应求的态势。

2.本次募投项目的基本情况?

公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”,主要产品为半导体光掩膜版,系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同,光掩膜版主要应用于IC、FPD、PCB、MEMS等领域。主要针对IC端,是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版,可承载图形设计和工艺技术等知识产权信息,通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上,从而实现芯片的批量化生产。

项目建成以后,将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力,产品制程覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制程为主),系市场主流中高端产品,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。

3.募投项目的建设及生产计划?

项目总建设期为5年,不同制程的光掩膜版达产时间主要取决于设备交期,首批设备交付后预计2025年公司即可实现45nm光掩膜版的量产,待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。

4.公司的技术研发能力?

公司在半导体光掩膜版制造领域已组建专业的技术团队,核心骨干人员曾就职于业内知名光掩膜厂,在光掩膜版领域具有扎实的技术研发能力以及丰富的生产制造经验。技术团队主要成员均在半导体行业龙头企业工作多年,在半导体光掩膜版领域拥有丰富的研发、生产、管理经验及行业资源,掌握了产品技术研发、生产制造、质量管控等方面的大量Know-How,具备较强的自主研发能力,可以助力本次募投项目顺利落地。

5.公司的主营业务现状?

公司主营业务为半导体显示器件、特种胶粘材料及其他,22年营收11.08亿,净利润0.82亿。