建信基金

一、公司简介
公司成立于2010年10月,成立之初与中科院半导体所开展院企合作并维持长期良好合作关系。公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC光分路器系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。其中PLC光分路器主要应用于光纤到户; AWG芯片系列产品分为两种,一种是用于骨干网/城域网的DWDM AWG芯片,另一种为数据中心用AWG芯片产品;DFB激光器芯片系列产品主要用于10G PON、4G/5G、数据中心等领域;目前2.5G、10G DFB激光器芯片已批量出货,部分25G DFB激光器正在客户验证中。公司拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势,目前拥有研发团队200余人。
二、Q&A
1、2022年营收各产品占比如何?
答:主营业务中光芯片及器件的营收占比约50%,同比增长21%,室内光缆和线缆材料的营收各占比25%,与去年基本持平。光芯片及器件中,AWG芯片系列产品营收占比提升,DFB激光器系列产品营收占光芯片及器件业务比提升至10%以上,PLC光分路器系列产品占比有所降低,其他基本保持稳定。
2、25G DFB进展情况如何?
答:公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货,占据了一定的市场份额,25G DFB部分波长产品正在客户验证中,有望尽快批量出货。
3、未来DFB激光器的规划如何?
答:公司于2016年启动有源产品的研发,“无源+有源”的光电集成模式是我们公司未来的发展方向和目标。目前聚焦于电信领域和数据中心领域的DFB、EML等相关产品正在努力开发中;同时,在硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用光源芯片、半导体光放大器等方面也取得显著突破。
4、未来1-2年,光芯片及器件各产品的增长点在哪里?
答:公司第一季度业绩同比下滑:一方面市场需求下滑,另一方面受疫情影响放缓了市场开拓进度。但长期来看,不管是芯片还是器件及其他产品,我们都积极应对,致力于持续健康成长:在PLC光分路产品上,我们新开发了FTTR非均分PLC光分路器系列产品,在未来是新的增长点;在数据中心用AWG芯片系列产品上,高速率替代低速率的趋势明显,公司也相应开发出200G、400G及800G等应用的配套产品;在电信领域,骨干网用AWG已通过国内主要设备商的验证,未来将有一定增长空间;在DFB激光器芯片系列产品上,2.5G、10G的相干产品已批量出货,部分25G DFB产品也在客户验证中,有望尽快出货;线缆材料在新能源汽车和充电桩上也有新的应用;除此之外,室内光缆中,公司开发出了4G/5G基站拉远光电混合缆。
5、公司属于IDM模式,属重资产企业,如何看待?
答:公司过去几年盈利情况欠佳,主要就是因重大资产折旧费用较高影响,目前无源设备的折旧费用基本已经摊销完毕,未来有源设备折旧费用摊销完毕后,重资产就不再是负担而是优势。另外,公司的IDM模式,为我们快速响应客户需求带来了很大的优势。
6、是否考虑与代工厂合作?
答:公司属于IDM模式,建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程业务体系,目前暂未考虑。
7、二季度经营情况如何?
答:公司订单及业绩情况,将遵循信披法规等要求及时披露,请您关注公司公告。未来公司产品的技术研发计划,在补齐现有市场需求产品系列的同时,重点围绕数据中心、骨干网、城域网及接入网等方面研发出具备竞争力的关键芯片及模块,并主动对接、了解客户真实需求,与客户同步开发,实现产品的技术创新,持续研发投入。
8、全年业绩情况会怎样?
答:公司一季度受宏观环境、行业发展等因素影响业绩出现下滑,虽然2022年通信提供商整体资本开支有所放缓,但该市场的前景仍然比较明朗。2023年公司制定科学合理的经营增长目标,同时加大内部的降本增效力度,以此提升公司的运营效率和成本管理能力,努力实现2023年度经营业绩健康稳定增长。