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一、公司主要设备介绍

公司目前在三大领域主要有十款设备在售,其中PCB领域有VCP设备、水平机、水平镀、陶瓷镀、MSAP移载式VCP五款设备;通用五金领域,五金连续镀设备、龙门设备;新能源领域,新能源镀膜设备、真空磁控溅射设备与光伏镀铜设备。

此次主要介绍公司四款热点设备:一是,近期热议的“复合集流体”镀膜设备,到目前为止,公司还是唯一能够量产的复合集流体设备厂商,目前部分客户生产的复合铜箔已通过下游主要厂商重要环节的验证,按预期进展顺利。公司的重要客户已按合同计划也提前两月交货。二是,技术成熟、在制的第三代光伏镀铜设备。光伏电池组件降本、去银化趋势已形成,采用电镀铜工艺取代丝网印刷,公司第二代设备已通过客户验证,运行良好,按客户需求在增量量产中。目前在制的第三代设备,预计7月底发货至客户处,预计验收期2个月左右,验收合格后规模量产。三是,用于芯片、IC载板等高端半导体领域的Msap移载式VCP设备。公司自主研发的设备电镀线宽/线距最小达到8μm,已通过客户中试,并与多家客户签订合同,正在量产中。目前该设备主要为日、韩、中国台湾等企业垄断。四是,行业领先、公司经典、引领市场的VCP设备,市场占有率超50%。随着Chat GPT在全球的持续热议、应用场景的丰富,对算力需求大增,引发PCB板材需求量的增长,传导带动设备端需求增长。

二、主要问题:

1.请问公司涉猎真空领域,研制磁控溅射设备的初始动因?

答:首先,国内磁控设备年出货量大概50台左右,匹配不了后道设备即公司新能源镀膜设备的出货量;其次,公司在PCB领域近20年的生产经验积累,能够高效运用于新能源领域;三是,公司坚持新能源镀膜设备与磁控溅射设备一体化战略,对客户来讲,在技术整体化、设备价格、产品生产工艺流程、降低成本、良品率控制、售后服务等方面有诸多好处。

2.目前采购公司新能源镀膜设备的客户,PP、PET膜路径占比怎样?进展如何?

答:采购公司设备的客户有的选择PP膜,有的选择PET膜,有的刚开始选择其中一种,但随着产业化的发展也会去尝试另一种膜,所以难以明确区分PP、PET膜路径占比,而且膜材的选择对公司新能源镀膜设备不产生影响。目前来说,PET膜技术相对成熟一些,PP膜仍处于发展阶段,市场上也有很多家下游客户开始推行PP膜,其中有些已经为多家头部电池厂送样,反馈结果不错。

3.请问公司对复合铜箔生产成本怎么看?是否存在降本空间?

答:据客户反馈的数据,目前复合铜箔的单位生产成本与传统铜箔相比,几乎持平。但,仍存在大幅降本可能性。首先,目前复合铜箔尚未开始规模化量产;其次,未来的新能源镀膜设备将不断升级,占比面积减小,生产效率提升;然后,电镀过程中使用的氧化铜粉,随着复合铜箔应用场景不断延伸,使得氧化铜粉使用量增加,为客户提供了较大议价空间。此外,公司将在量产12靶磁控设备的同时,预计在6月底向市场推出在国内基本领先的24靶磁控设备,公司将实施前后道设备一体化销售战略,降本优势明显。如果使用公司前后道一体化设备,预期成本有望会降至3元以内。

4.采购新能源镀膜设备的客户,是否有传统铜箔生产商?是什么原因导致进展缓慢?

答:目前有传统铜箔生产商采购公司的新能源镀膜设备,已经处于安装调试中。根据分析已接触的客户,因为其是锂电池行业的一环,所以对市场变化极为敏感,加之跨行进入,在大规模产业化前,较为谨慎,行业进展按预期进行中。

5.目前复合铜箔电镀设备就你们公司一家在售,未来随着竞争者的加入,公司会降价销售?

答:公司不会走低价促销的销售策略。其一,公司会持续地投入研发,不断迭代更新技术及产品,提升良率及生产效率;其二,市场地位的开拓与稳固,保持高品质服务,具有较强竞争力;其三,公司始终坚持以产品和技术的领先为前进方向的理念;因此,公司的复合铜箔电镀设备在未来保持领先地位、一定市场占有率的前提下,也会持续不断更新,为客户提供更优质的电镀解决方案。

6.公司光伏团队是内部培养的还是外部引进的?为什么会坚定地选择垂直技术路径?

答:公司光伏团队是公司内部培养的,由原龙门事业部研发成员发展而来。基于VCP设备的成功,公司在垂直技术路径方面优势明显,且有很多发明专利。在光伏镀铜设备研发初期,公司团队也曾尝试过水平技术路径,后基于公司自身实际情况及垂直技术优势,最终选择垂直技术路径。

7.对于公司的光伏镀铜设备,全年经营目标规划中是否有明确的销售目标?

答:关于光伏镀铜设备,公司没有明确的销售目标,但是在市场推广上有两个计划:其一,公司的第二代设备,每小时大约是200-500片的,会先尝试推一波计划打造光伏试验线的客户。其二,公司在制的第三代设备,有多家意向客户在与公司接触,等到首台第三代设备经客户验收后,签订销售合同。

8.MSAP移载式VCP设备,关于这个设备所属市场容量有多大?潜在竞争者有哪些?目前公司接单情况如何?

答:MSAP移载式VCP设备国内市场容量大概在5-10亿元左右;目前这款设备的主要竞争者多为境外公司,如:Almex(日本)、TKC(韩国)、GME(韩国)、亚硕(台湾)、PAL(香港)、宝德(中国)等等。除了原有中试线成功的客户外,公司近期也陆续接到了其他新客户订单,有望今年规模量产。

9.公司PCB领域,水平镀三合一设备目前研发及销售进展如何?主要面向哪类PCB板?

答:公司水平镀三合一设备,经过一年多的试验,目前已攻克技术难点,在客户处已经进入批量生产阶段,反应的效果很好。水平镀设备的投入使用,在可靠性、安全性方面对汽车电子的电路板有了明显改善作用,能够实现进口替代效果,适用于对产品品质、信号传输、耐气候性、稳定性要求更高的印刷线路板电镀,如MLB(多层板)、HDI(高密度互联板)及IC Substrate(封装载板)等,主要应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等,客户基本与原PCB领域重叠。

10.目前公司是否有想法研发用于正极材料的蒸镀设备?

答:随着公司真空磁控设备24靶的推出,公司将实施前道磁控设备、后道水电镀设备一体化销售战略,同时,也将正极材料的蒸镀设备纳入一体化战略中。