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公司副总经理、董事会秘书沈一涛对公司基本情况及战略发展方向进行了简述,晶材科技总经理汪九山对晶材科技的产品技术、应用以及市场情况进行了介绍。

Q1:晶材科技的主营业务是什么?

A:晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化,自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。晶材科技集专业的研发与规模化生产于一体,致力于为客户提供先进的材料解决方案。

主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售,是目前阶段国内多家企业在国产生料带的单一来源,其集专业的研发与规模化生产于一体,致力于为客户提供先进的材料解决方案。晶材科技的陶瓷生料带等产品打破了国外的技术垄断,实现了进口替代,填补了国内空白。

Q2:请介绍一下晶材科技产品的主要应用领域?

A:晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的电子元器件、电路模块的制造和封装,可同时满足军用(有源相控阵雷达、电子对抗等)和民用领域(5G手机、5G移动终端、5G路由器、5G基站、新能源汽车电子电路等)需求,其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。

国内的LTCC技术多应用于军工及航天领域,5G基站、5G手机以及Wifi6的商用化使LTCC射频器件获得越来越广泛的应用;5G的N77、N78、N79频段只能采用LTCC滤波器。

Q3:请介绍一下晶材科技的产品优势?

A:晶材科技能够实现原位替换,LTCC生料带的技术难度较高,产品稳定性较难控制,晶材科技的国产化可以实现不改变现有设计和现有工艺。

晶材科技的产品匹配性高,对批次间的一致性、稳定性,烧成温度、烧成密度,膨胀系数、抗折强度等方面均能实现较好地控制。

Q4:请介绍一下LTCC(低温共烧陶瓷)的主要制程?

A:LTCC(低温共烧陶瓷)是用陶瓷粉、玻璃粉及有机黏合剂通过混合、流延、烘干等工艺形成生瓷膜(材料制程),然后使用网版印刷技术将银浆印刷在生瓷膜上形成电路图形,之后再叠层、烧结等工序而制成不同的应用产品(多层电路制程)。

Q5:请介绍一下晶材科技在行业内的优势?

A:陶瓷生料带作为介质材料,主要应用于微波电路基板和射频器件的制造,微波发送/接收电路基板(“T/R基板”)是雷达系统的核心部件,国内LTCC原材料市场被国外生产商所垄断,可批量稳定供货且被客户广泛认可的优质国产厂商极少,具有较大的进口替代空间,晶材科技在该材料领域解决了“卡脖子”问题。晶材科技某型号生料带是目前多个新研装备项目中单一来源的国产生料带,客户主要为央企下属的相关电子单位。

晶材科技技术与运营团队拥有较丰富的先进新材料相关行业工作经验,现已获授权及申请了多项发明专利和实用新型专利,并已通过相关装备质量管理体系认证,同时也承担了政府部门和军工单位的重要科研项目。晶材科技已进入工业和信息化部第五批国家级“专精特新”小巨人企业名单,于2022年荣获上海市科技小巨人培育企业称号。

Q6:请介绍一下公司在风电领域的布局情况?公司产品的核心竞争力是什么?

A:公司持续在风电叶片结构胶方面进行升级研发,满足不同客户在不同叶型制造方面的需求,风电叶片用环氧结构胶是公司环氧胶体系的重要方向,同时公司加快市场拓展,不断扩充环氧灌注树脂的生产与销售规模。

公司在风电叶片结构胶领域深耕多年,随着叶片大型化的趋势,公司先进的生产技术和工艺、快速响应的客户服务、高性价比的产品优势在促进公司发展、改善产品质量、保持核心竞争优势等方面起着重要的作用。

Q7:请介绍一下公司丁基材料的导入进展?

A:目前公司技术、业务团队与相关客户在新型光伏电池密封工艺上持续开展对接,努力使产品能够达到进口替代水平。