太平养老保险股份有限公司

一、公司简要介绍

一博科技不是PCB板厂,也不是传统的EMS公司,而是一家以PCB设计服务为基础,同时提供研发打样、中小批量的PCBA制造服务的一站式硬件创新服务商。

公司成立于2003年,7位创始人均有华为工程师背景,初期主要专注于PCB设计。公司深耕PCB设计业务二十年,已建立行业领导地位,在高速、高密PCB设计领域具备突出的技术优势;公司PCBA制造服务定位于供应高品质PCBA快件,专注于研发打样和中小批量领域,具备PCBA柔性化制造及快速交付的能力。

凭借专业的PCB设计能力及快速响应的高品质PCBA制造服务能力,公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点,为客户的产品开发及硬件创新提供一站式专业技术支持和生产制造服务,帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。

二、问答环节

问1:公司网络通信类、人工智能类客户主要有哪些?

答1:公司网络通信类客户中,主要涉及网络安全、网络设施、通信设备、数据存储、物联网、区块链、服务器、5G应用、量子通信、光通信等行业领域。人工智能类客户中,主要涉及机器人产业、智能识别、智能制造等行业领域。

问2:公司人工智能客户具体产品主要有哪些?

答2:公司人工智能类客户涉及面比较广,相关产品包括AR/VR、机器人、机械臂等。AI这块,公司做了部分算力加速卡相关的产品。随着算力加速卡、服务器的需求增加,公司瞄准下一代高端服务器,做了相应的技术储备。公司将相关的数据中心、服务器、存储、网络安全设备等归类为网络通信,这块目前的需求增长较快。大多数头部企业的电子电路类产品,公司都有一定程度的涉及,有相当部分是预研产品。基于客户的保密协议,非经客户的允许,公司不方便公开具体产品。

问3:公司有做GPU、CPU芯片等方面的客户吗?

答3:公司与国内外多家CPU、GPU芯片公司合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。在高速PCB设计、SI/PI仿真方面技术优势明显,行业经验丰富,帮助客户缩短研发周期,提高一次性成功率,规避研发技术风险。公司深入参与芯片原厂的预研,同时为其芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型、焊接组装、性能测试等一站式硬件创新服务。其芯片产品稳定后,也会带来很多与之相关的方案公司、产品公司的订单。

问4:工控类、汽车电子、医疗电子、通信类客户,今年增长的趋势如何?

答4:工控类客户,大概率会增长,具体数据尚未汇总。传统的工控,技术比较低端,现在公司做的都是高端产品的数字化、智能化、自动化的产业迭代升级,汽车电子里的域控、智能设备等,主要是面向国内客户。汽车电子客户业务今年增长较快,客户中大部分是和域控相关的,从设计、仿真到研发打样各环节都有。医疗电子类客户今年的业务增长不太明朗,网络通信类的增长速度可期。在5G及其应用方面,公司有一定的机会,主要是5G基站现有覆盖率需要提升及相关方案的研发。

问5:珠海募投项目,产能有划分吗?规划如何?

答5:珠海募投项目,分通用产能和专用产能。专用产能,主要是面向服务器、汽车电子和医疗电子客户。目前,部分产线已经投产,后续产能释放正在爬坡中,预计3年满产。

问6:公司的定价模式如何?

答6:公司PCBA制造服务的客户多数由PCB设计引流导入,其相当于PCB设计研发服务的延伸,这个阶段亦需要技术投入支持。

PCB设计报价基于客户需求的复杂程度及工时投入,收取技术服务费;

PCBA制造服务的报价主要基于生产批量,在加工数量乘以单价之外会根据PCBA的复杂程度加计一定额度的工程服务费。

基于公司在PCB设计以及高品质研发快件及中小批量PCBA生产方面的领先优势,较好的满足了客户在研发进度、研发成功率以及柔性化的PCBA生产方面的需求,公司服务的报价主要由公司来主导,按照公司的报价体系结合客户的具体产品需求给出报价。客户为了追求产品研发的成功率和服务质量,对公司服务的性价比也非常认可。

问7:公司的PCB设计团队规模及优势如何?

答7:公司目前拥有超过700人的PCB设计研发工程师团队,人均行业经验6年以上,资深员工行业经验超过10年,人员稳定性强,经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求。公司突出的仿真技术、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、规模化的PCB设计团队等优势确立了公司PCB设计服务细分行业引领者地位。

问8:当前经济环境下,客户需求是否受到影响?

答8:当前的经济环境会影响部分客户的需求,客户可能会控制节奏,保持观望态度,但是研发端的旺盛需求仍然存在。对于公司来说,中小批量的部分业务会受到些许影响,研发端受到影响不大,整体可控。

问9:公司的市场开拓措施如何?

答9:公司持续加强市场开拓力度,拓展业务增长来源。目前,公司在全国设立了十余个市场分部,辐射国内大部分重要的电子研发基地,2019-2022年公司累计拥有超过5,000家成交客户,公司业务规模亦呈快速增长趋势。2023年,公司已先后在广州、深圳、苏州、福州、青岛、北京、天津、石家庄、西安、重庆等地成功举办了十余场巡回技术研讨会,总计与会工程师及相关人员达两千余人次,通过高速PCB设计以及大量的PCBA研制案例等技术干货分享,让公司的技术能力以及一站式硬件创新平台方案得到了充分的展示,赢得了与会人员的广泛认可,也为后续的市场开拓打下了扎实的客户基础。

未来公司将在以下几方面进一步加强市场开拓:

1、充分挖掘客户需求的服务维度,目前部分客户仅向公司采购PCB设计、PCBA制造单一或部分环节的服务或产品,未来公司将采取措施加快融入客户的研发与供应链体系,为更多客户提供包括PCB设计、PCBA制造等全流程服务。

2、充分挖掘客户需求的服务深度,从研发样机,到小批量试产,再到高附加值的中小批量生产,尤其是借助募投项目的产能释放,积极拓展有一定技术挑战性、高附加值的中小批量订单。

3、加大重点行业领域的市场开拓力度。工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等行业领域的规模和利润综合价值较高,公司将进一步扩大自身技术和市场优势,加大对上述行业领域的市场拓展力度。