个人投资者,华泰证券,施罗德基金

1.最近公司公告诉讼信息,此诉讼背景能说明一下吗?

答:相关背景和时点在公告中已经非常详细。此项目是客户研发型项目,我们供应要求的巴条芯片,我们已经按照合同要求全部交付,客户完成验收并使用。客户并不是因为产品质量或者指标不达标而拖欠货款,否则我们也不会提起诉讼,属于我们标准催收程序中的一环。

2.在该领域,巴条产品是否还有其他客户?本次诉讼是否会影响与A2客户的未来合作?

答:1.在该领域,公司有多家巴条产品客户,且基本都属于研发型客户。该产品在特殊领域的研发市场不会因单一客户而受到较大影响。2.A2客户一直是公司的长期合作伙伴,此次诉讼不会影响双方未来的关系,是公对公的催收工作程序。

3.请问公司后面要计提减值么,这4200w如何计提?公司为何会选择这个时间进行诉讼?这笔应收账款,追回的概率有多大?

答:1.公司已按照会计处理方法,进行相应的计提。截至一季度末,已累计计提减值30%。2.公司是按照正常的法律程序提起诉讼,为了维护全体股东的利益和公司利益,进行合法催收。3.公司判断,追回的概率比较大,依此判断启动法律催收程序。

4.对此研发型客户的诉讼催收,是否意味着特殊应用领域研发失败?是否影响公司在特殊应用领域的未来量产应用和市场发展?

答:在特殊应用领域,有多种技术路线,为此有多家客户开展相应研发项目,公司凭借在激光芯片的多产品能力和技术实力参与相关项目,为公司带来研发性收入。巴条产品研发是特殊应用领域中众多技术路线中的一种,因此,大家可以看到近些年公司在巴条产品收入上有波动,这是研发性项目的典型特征。巴条技术路线还处于研发阶段,非量产产品,并不影响其他技术路线的研发和量产进展,因此不会影响公司在特殊应用领域的市场发展。

5.公司近期业绩不好是否与计提有关?

答:一季度业绩主要是受整体市场环境影响,相应计提影响较小。

6.公司是否可以讲一下今年公司的研发进展和经营进展。

答:上半年,受全球经济增速放缓等因素影响,激光器市场需求整体低迷,公司努力落实各项应对措施,积极开拓市场,公司具体经营情况如下:

(一)研发工作稳步推进,核心产品不断优化

公司始终重视研发创新能力建设,持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入,使产品保持创新性及领先性。上半年各项产品研发进展如下:

高功率半导体激光芯片从国产替代,到行业领先。

2023年上半年,公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片,在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出,光电转化效率高(大于等于62%),现已实现大批量生产、出货,是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外,公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W,最大程度的节约单瓦材料成本,为客户创造价值。

发布56GPAM4EML光通信芯片,进入光芯片高端市场。公司发布的单波100Gbps(56Gbaud四电平脉冲幅度调制(PAM4))电吸收调制器激光二极管(EML)芯片,支持四个波长的粗波分复用(CWDM),达到了使用4颗芯片实现400Gbps传输速率,或8颗芯片实现800Gbps传输速率的应用目标。

车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证,加上去年12月份通过的IATF16949质量体系认证,公司已成为汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。作为全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业,公司在车载雷达芯片的设计、生产和品质管理上,始终坚持高标准、严要求。除车载雷达用VCSEL激光器芯片外,公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源产品,随着项目的推进,将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。

激光无线能量传输芯片引领科技前沿。激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电,拥有广阔的应用前景。上半年,公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果,包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。2023年4月19日,公司CTO王俊博士做了相关学术报告《Semiconductorlaserandpowerconverterforopticalwirelesspowertransmission》,该报告为国内外首次报告全半导体全自主全链路的激光无线能量传输芯片。

公司推出波长为1710nm的直接半导体激光器产品,该产品主要用于1mm以下透明塑料的激光穿透焊,目前已在客户端批量应用,在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。公司是国内最早立项,并量产和销售大功率直接半导体激光器的公司之一,依托完整的垂直产业链平台,公司成为国内率先研发和生产具有全自主知识产权的波长为1310nm、1710nm半导体激光器的公司。同时,在1100-2000nm波段也拥有相应的技术储备,具备快速从研发转向量产的能力,为我国激光塑料焊接产业发展提供有力支撑。

(二)平台资源整合,布局创新资源生态链

为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召,公司作为发起者及骨干推动成立太湖光子中心的创建。围绕光子产业,为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持。发起成立光子产业基金,配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施。

进军可见光领域,填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白。全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”,为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础。并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司,目前该公司研制的绿光激光器光功率已达1.2W,处于国际先进水平。大功率蓝光激光器光功率已达7.5W,达到国际一流水平。相关产品已进入可靠性验证阶段,明年一季度可向市场推出产品。

入股中久大光,加大特殊科研领域深度合作。公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资,5月29日完成增资工商变更,投资持股比例1%。与特殊领域行业龙头激光器企业达成深度战略合作关系,未来双方将联合研发多个重点项目,提升特殊领域研发能力。

(三)国产替代与海外拓展并驾齐驱

随着外部环境的持续变化,公司作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司,将继续加大国产替代进程。同时,现在是开拓海外市场的机遇期、窗口期,公司将进一步布局海外市场。海外业务的持续延展将为利润和毛利的提升提供有力支持。