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一、2023年半年度业绩及经营情况解读
(一)业绩解读
2023年上半年公司营业收入约13.4亿元、同比2022年同期下降约14.2%;其中2023年第二季度营业收入约7.1亿元、环比2023年第一季度增长约12.3%。分业务板块看:半导体硅片业务,2023年上半年营业收入约7.55亿元、同比下降约18.5%;其中2023年第二季度硅片的营业收入约4.02亿元,环比2023年第一季度增长约14%。半导体功率器件芯片业务,2023年上半年营业收入约5.4亿元,同比2022年同期下降约10.7%;其中2023年第二季度营业收入约2.8亿元,环比2023年第一季度增长约8.4%。化合物半导体芯片业务,2023年上半年营业收入约3,845万元,相比2022年同期增长约95.3%;其中2023年第二季度营业收入约2,284万元,环比2023年第一季度环比增长约46.3%。
从利润完成情况看,2023年上半年归母净利润约1.74亿元,同比2022年同期下降65.5%;其中2023年第二季度归母净利润约1.39亿元,环比2023年第一季度增长约304%。2023年上半年扣非归母净利润约5,003万元,同比2022年同期下降约89%;其中2023年第二季度扣非归母净利润约2,653万元,环比2023年第一季度环比增长约13%。
业绩变化主要原因:
1.产能扩产带来的成本压力。硅片业务版块部分募投项目转产导致固定成本增加较多。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转为固定资产,相应的折旧费用、水电气等固定成本增加较多,叠加2022年下半年消费电子市场下滑,抛光片产能利用率下降,带来了较大的成本压力。
2收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损。2022年3月份公司收购了嘉兴金瑞泓,目前处于产能爬坡过程中,相比去年同期亏损有增加。
3. 新增计提了可转债的财务费用。公司2022年11月发行了可转债,按照会计准则的要求计提了相应的财务费用,影响了业绩。
4.衢州金瑞泓微电子尚未盈利。衢州金瑞泓微电子从事12英寸硅片生产,投资大,验证周期长,叠加行业不景气,经济疲弱影响,目前仍处于产能爬坡中,相比去年同期亏损有增加。
5.功率器件芯片业务收益有所下滑。功率器件芯片业务毛利率下滑,一方面上半年的销量跟去年同期相比下降了3%左右;另外一方面消费电子下游产品的销售单价有所下降,主要是平面MOS\TVS\工控电源管理芯片的价格有所下调,影响了毛利率。
综合上述5个方面的原因,上半年业绩下滑的主要原因,除了受行业景气度下滑的影响,最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响,属于公司发展壮大过程中的阵痛。
(二)各业务板块的经营情况
1.硅片业务板块
(1)产品线包括了6英寸、8英寸、12英寸抛光片、外延片;轻掺片、重掺片齐全;N型、P型齐全;
(2)目前产能情况为:
宁波:6英寸抛光片产能60万片/月、8英寸抛光片产能10万片/月、6-8英寸(兼容)外延片产能20万片/月。
衢州:8英寸抛光片产能17万片/月、6-8英寸(兼容)外延片产能45万片/月、12英寸抛光片产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月。
嘉兴:12英寸抛光片产能5万片/月。
在建产能情况为:
衢州:6英寸抛光片50万片/月(在建)、12英寸外延片15万片/月(在建)。
嘉兴:12英寸抛光片10万片/月(在建)。
(3)产能利用率:抛光片产品受消费电子的影响、2023年上半年稼动率70%左右;外延片产品主要用于新能源、功率等领域,产能利用率饱满,其中厚外延片的需求较多导致外延炉设备单位产出减少,但单片价值有所提高、外延片整体销售收入有所提升。
2.功率器件芯片业务板块
(1)产品线包括了6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT。
(2)目前设备实际产能约为22万片/月,受益于清洁能源、新能源汽车快速增长,产能利用率较高、目前产出量已基本恢复至2022年同期水平。
(3)相比于2022年,存在沟槽SBD快速上量、FRD快速上量、IGBT开始批量出货等积极变化。从产品出货结构来看光伏控制芯片、FRD芯片以及新能源汽车应用的芯片等产品的出货量可占全部功率半导体芯片出货量的80%以上。
3.化合物半导体射频芯片业务板块
(1)产品线包括了6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL;
用途主要包括智能手机前端发射芯片(功率放大器、低噪放大器、开关),无线网络wifi5\6,小型基站、雷达通讯、卫星通讯,垂直腔面发射激光器等
(2)杭州基地目前产能为5800片/月,海宁基地在建产能3万片/月。
(3)产品技术实现完全突破,客户验证顺利、射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户。进口替代加快,产能利用率同比大幅上升,在手订单同比大幅增长,上半年营收同比大幅增长,负毛利率情况有所收窄,亏损有所减少。
总结:
1.半导体行业的底部开始显现。特别是今年6月份以来开始缓慢回升,逐步回暖。
2.公司上半年业绩下滑,属于公司发展壮大过程当中的阵痛、阶段性的波折。半导体作为重投资的行业,弹性大、韧性足。
3.公司三大业务板块,四大类产品线(硅抛光片、硅外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片)中,除抛光片受消费电子下滑影响,产能利用率不足外,其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片,全年的出货量预计同比都将有大幅的成长。目前三个业务板块,产能储备已经完成、技术突破已经完成、客户验证基本通过,行业景气度回升后业绩有望快速提高。

二、投资者交流
1.公司业务板块毛利率变动及未来趋势如何?
答:2023年上半年各业务板块毛利率变化情况:硅片业务板块毛利率较2022年下降、主要原因为嘉兴12英寸硅片基地及衢州12英寸硅片基地的亏损导致;功率器件芯片业务板块毛利率较2022年下降主要原因一方面是上半年的销量跟去年同期相比下降了3%左右、另外一方面是消费电子下游产品的销售单价有所下降;化合物半导体射频芯片毛利率有所好转、负毛利率情况收窄,亏损减少。2023年下半年毛利率预计将会好转。

2.公司功率半导体芯片业务中光伏、新能源汽车下游应用的价格如何?
答:上述产品价格比较稳定,主要得益于公司产品结构得到了优化。2022年上半年,公司光伏控制芯片以平面SBD为主,现在转向以沟槽SBD为主。另外今年的FRD产品增长比较快,而去年上半年基本上是没有的。由于产品结构的优化,产品附加值得到提升,使得这两类产品的销售价格保持稳定。

3.因为外延片为抛光片的下游产品、公司前面所述的硅抛光片和外延片产能是分别计算还是叠加计算?
答:公司所述的抛光片的产能既包括了对外销售的抛光片产能,同时也包括了进一步加工成外延片所对应的衬底片产能;另外6英寸外延片产能既包括了对外销售的外延片产能、也包括了公司生产6英寸功率半导体芯片所需的外延片产能。

4.可否介绍下12英寸硅片营收占公司硅片整体营收大概的占比以及轻掺和重掺硅片的比例?
答:12英寸硅片营收占公司硅片整体营收目前低于30%、6-8英寸硅片超过70%。公司硅片以重掺硅片为主,基本上2/3是重掺硅片、1/3是轻掺硅片。

5.公司射频芯片是做模组吗,下游客户都有哪些、产能如何分配?
答:公司化合物半导体射频芯片是做芯片代工、经营模式类似于中国台湾的稳懋半导体,微波射频芯片客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户;VCSEL产品也已基本覆盖国内的主要客户。射频芯片属于完全定制化生产,规格多、批量少,目前产量正在快速爬坡。

6.12英寸硅片进入下游客户的途径是什么、具有什么优势?
答:目前国内的12英寸芯片工厂所需要的12英寸硅片的正片大部分还是依赖进口,对于国产的12英寸硅片供应商来讲,要去替代进口成为供应商,目标主要是新增的产品,比如12英寸客户的新产品或者新建的12英寸芯片工厂等新需求,即通过设计端导入客户。国产硅片导入成为供应商的前提是质量与海外厂家达到同一水准,在这个前提下,国产供应商具有付款方式、回款周期、售后服务等优势。

7.公司硅片业务的稳态毛利率大概什么水平?
答:公司硅片业务板块前面几年毛利率都在40%以上。今年上半年下降主要受两个12英寸硅片工厂亏损的拖累,后续毛利率的变化将受多方面因素的影响。

8.公司如何看待功率半导体行业现在供给和需求的关系、光伏需求是可持续的吗?
答:结合国家对清洁能源的产业政策以及市场需求,公司预计清洁能源特别是光伏需求,将保持长期的持续的快速增长。功率半导体行业目前的市场需求保持旺盛,将来也将面临激烈的市场竞争,公司将依托掌握的特有的硅外延片的专有技术、成品率的优势以及历史沉淀的技术质量优势,不断增强市场竞争力,提升市场份额。