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第一部分:

上市公司介绍了2023年半年度的业绩情况及主要财务数据变动情况。公司MEMS主业实现收入36,099.79万元,与上年同期基本持平;其中,MEMS晶圆制造实现收入23,188.74万元,较上年同期上升 24.53%,MEMS 工艺开发实现收入12,911.04万元,较上年同期下降24.68%,主要原因为基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位,在保证工艺开发业务前置导入的同时,瑞典FAB1&FAB2、北京FAB3在当前阶段均对晶圆制造业务有所倾斜重视,以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。公司归母净利润为亏损2,744.08万元,主要原因为研发投入进一步增加以及本期未如上期通过处置长期股权投资产生大额投资收益。

同时,简要介绍了公司进一步聚焦MEMS主业的最新情况,包括产线规划、研发投入、专利积累、产业基金运营等。虽然目前业绩承压,但公司MEMS业务的各项发展要素持续积聚,一方面继续努力提升境内外产线的产能、利用率及良率;另一方面,公司对行业未来的景气度、公司核心竞争力的稳步提升充满信心。

第二部分:上市公司解答提问,主要如下:

1、2023年上半年,公司MEMS晶圆制造和MEMS工艺开发毛利率呈反向变化的原因?

答:其一,对于MEMS晶圆制造业务,随着业务体量的增长,其成本结构将逐步趋于稳定,规模效应的释放将有利于毛利率的提升;其二,对于MEMS工艺开发业务,作为芯片晶圆制造的入口,不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大的不确定性,毛利率往往波动幅度较大;其三,部分产品及客户在工艺开发及晶圆制造阶段都有比较好的晶圆价格,该等权重较大产品及客户在不同业务阶段的迁移会导致两项业务的结构、毛利率发生变化。

2、请介绍公司所制造BAW滤波器的良率和性能指标情况。

答:公司北京FAB3已于2023年7月开始进行部分型号BAW滤波器(含FBAR滤波器)的商业化规模量产。近年来结合市场需求,基于自主专利及 Know-how,公司陆续开展了多款BAW滤波器(含FBAR滤波器)的工艺开发及晶圆制造工作,良率和性能指标符合甚至超过客户预期,公司将持续提升良率,继续与客户开展商业合作,持续扩充量产品类。

3、请问公司与武汉敏声合作的产线进展如何?合作产线的产能规划如何?

答:公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京8英寸BAW滤波器联合产线已于2022年底实现通线,双方一直就多款BAW滤波器(含FBAR滤波器)开展工艺开发、试产、量产等工作,专线产品类别增加,良率水平大幅提升,已实现商业化规模量产。该产线初期建成的产能为2,000片晶圆/月,后可扩展至1万片晶圆/月的水平。

4、公司MEMS业务的收入结构及变化趋势如何?如何看待目前下游较为分散的产品和应用?

答:公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域,收入结构及变化受客户及终端市场需求所带动影响。

根据过去几年的业务数据,MEMS在各领域的制造需求均在增长,但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素,比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求;诊断及检测刺激了生物医疗领域的需求;汽车智能化、元宇宙兴起又带动了车载MEMS器件、AR/VR/MR传感器等相关硬件的新需求。

公司的角色是MEMS晶圆制造厂商,为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务,在当前阶段并不会去主动规划收入结构,但会根据相关应用领域当前及未来的需求展望在产能、工艺、团队等方面做一些倾向性准备。基于MEMS平台工艺制造的各类智能传感系统是万物互联、人工智能时代背景下可以被广泛应用的基础器件,结合业务实践,公司长期看好下游各领域的未来需求。

5、请介绍北京FAB3的产品结构以及未来会出现何种变化?车规级产品的生产模式有何不同?

答:通俗地讲,公司北京FAB3一直在“卧薪尝胆、苦练内功”,基于自主基础核心工艺,持续开拓消费电子、工业汽车、通信、生物医疗等各领域的客户及MEMS晶圆类别,尤其是具备量产潜力的领域及产品。产线运营初期,北京FAB3的产品结构侧重于消费电子,后续向其他领域拓展,截至目前已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产,正在尽快推进激光雷达微振镜、基因测序、惯性IMU、硅光子、微流控、气体、压力、温湿度、振荡器等MEMS传感器件的风险试产及量产进程,业务及产品结构将随之动态变化。与此同时,北京FAB3将持续提升产能及工艺能力,持续拓展新的市场及产品领域。

公司境内外产线均是采用共线生产模式,即在同一条产线上同时生产不同类别,在材料、工艺、结构上存在较大差异的MEMS晶圆,车规级产品会多一些质量管理体系认证要求及相应的验厂程序。

6、请问相比SAW,BAW滤波器有何优势?有哪些应用场景?

答:在4G时代,由于产业已相对成熟,SAW以及TC-SAW具有一定的成本优势;但在5G及更高频通信时代,BAW具有高频率和宽频带的技术优势,可以提供更低的插入损耗,更好的选择性,更高的功率容量,更大的运行频率,更好的静电放电保护,在高频应用场景有着更佳的表现,在基站、手机、物联网终端等。

7、请介绍当前BAW滤波器的市场竞争格局以及国内厂商的竞争机会?

答:随着通信技术的发展,通信频段数量从2G时代的个位数增长至5G时代的约70-100个。Yole Development预计,到2025年,射频前端的市场规模可达250亿美元,目前绝大部分被思佳讯Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、村田MURATA及高通Qualcomm(RF360)等国际射频巨头所垄断,国产器件自给率不足5%。而射频前端中价值最高的滤波器,行业市场集中度更高,美、日厂商凭借先进技术形成垄断和壁垒,BAW滤波器龙头公司博通Broadcom(Avago)的市场占有率更是高达约90%。在当前复杂的国际政经环境下,国内产业界急需国内厂商突出重围、打破垄断,实现彻底的本土国产替代,随着国内厂商设计能力的不断提升,通过与代工厂紧密合作的方式可以加速国产替代。因此,对于国内BAW滤波器厂商而言,挑战与机遇并存。

8、请问公司与境内外其他MEMS厂商相比,竞争优势有哪些?

答:境外排名前列的MEMS巨头厂商多为IDM模式,与公司纯代工(Pure foundry)的模式存在差异;境内MEMS厂商总数量较多,但其中大部分尚不具备规模化商业量产能力。在当前竞争格局下,公司在MEMS芯片晶圆制造方面已经深耕超过二十年,存在着显著的竞争优势,主要如下:(1)突出的全球市场竞争地位(2022年MEMS纯代工排名第一,综合排名第26位);(2)先进的制造及工艺技术,掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块,技术广度及深度拉满;(3)标准化、结构化的工艺模块;(4)覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验;(5)产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队;(6)丰富的知识产权;(7)中立的纯晶圆厂模式;(8)前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。

9、请问公司将如何规划今年上半年收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区?扩产后已有产品是否需要重新验证?扩产节奏如何把握?

答:此前受限于物理空间,瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限,主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园区能够为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。目前,瑞典产线一方面在推动已有产能的利用率爬坡,另一方面也在积极建设扩充新增产能,将逐步形成从中试到量产的衔接服务能力。在扩产过程中,对于已经具备晶圆制造经验的产品,不需要再进行重新验证,但对于此前只进行了工艺开发或全新的产品,还是需要在启动量产时进行验证,时间周期长短不一。对于新产能的扩充节奏,将结合客户订单及租户到期节点综合考虑。

10、请问MEMS芯片晶圆从风险试产到量产需要多长时间?以及良率是否会有较大波动?

答:根据北京FAB3截至目前的经验,一般来说一款新的MEMS芯片,从完成风险试产到实现量产的期间一般在6个月左右,但同时也与下游应用市场的需求节奏相关;一般来讲大规模量产阶段的良率会高于小批量试产阶段,同时制造厂商与设计公司客户将持续共同推动良率提升。

11、请介绍公司拟在深圳投资建设MEMS项目的布局情况?有何战略考虑?

答:基于公司中长期发展战略,在MEMS产业链层面,公司需要持续丰富并提升工艺、产能,扩大制造环节优势;在MEMS业务区域层面,公司需要建立本土从工艺开发到晶圆制造、封装测试的“内循环”服务体系。公司本次在深圳建设MEMS项目,目的是为了充分利用粤港澳大湾区优势资源要素,积极把握半导体及智能传感产业发展机遇,与公司其他产线形成有效互补,更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS工艺制造的需求。

12、公司MEMS先进封装测试线的建设进展如何?

答:公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中,已采购成批机器设备;基于客户的现实需求以及对行业未来发展趋势的判断,公司MEMS先进封装测试目前在北京已经有一条试验线,同时正在规划建设一条1万片/月的规模量产线,但今年还看不到成规模业务。

在MEMS行业,晶圆制造与封装测试之间的界限正在变得模糊,公司在经营中也为客户提供可选菜单,可根据客户需要在晶圆制造过程中提供一些晶圆级封装测试服务。而且我们认为智能传感市场仍处于发展初期,在当前发展阶段,同样由于多品种、高度定制化,封测环节的产业链价值还比较高,能够占到30%-40%的比例。我们希望能够在这方面增加价值量,未来新增一块业务收入。该封测线建成后,公司能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。当然,考虑投资规模、市场需求、支持资源、产线折旧压力等因素,公司也会对MEMS先进封装测试线的投入节奏进行合理把握。