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1、简单介绍企业情况

公司成立于2005年10月份,从挤出成型装备产品制造开始起步,产品一直做到细分行业全球前列位次。随着公司新厂区的建设并投入使用,2014年公司开始策划进军半导体行业,经过市场调研,2016年半导体塑料封装设备正式投入研发,2018年半导体封装设备开始投入市场,2020年前后公司在半导体封装装备业务领域主打产品全自动封装设备全面推向市场。目前,公司的业务包括两大块,半导体封装装备和挤出成型装备,其中半导体封装装备以国内销售为主,产品覆盖通富微电、长电科技,天水华天等封装客户,这块的目标是实现我国半导体塑料封装装备进口替代;另一块是挤出成型装备,这块产品以出口为主,90%以上产品都出口,目前销售全球40多个国家和地区,产品技术水平和规模在细分行业处于全球行业前列。

2、公司订单情况?

受半导体周期,终端市场需求疲软等因素影响,半导体封装装备影响明显,上半年订单情况不乐观,也直接导致公司财务数据同比下降。挤出成型装备海外市场行情较好,保持增长趋势。

3、半导体订单可有回升趋势?下半年情况怎样?合同签订到交货周期大约多久?

从公司相关部门获得的消息,公司收到的询单信息上半年有提升。从目前情况来看,下半年半导体销售将好于上半年。公司合同签订到交货一般6个月左右时间,根据产品要求不一样交货期不同。

4、公司半导体封装设备与模具量存在怎样的关系,一般一台设备的成交额为多少

公司设备与模具无一一对应关系,都是根据客户订制生产;公司半导体封装设备是订制产品,每台设备成本不同,具体单价随配置不同而不一样,一般180T标准的配置均价大约在450万元左右。

5、到年末,公司预计半导体与挤出二块业务较上年同期相比能否达增长状态,利润情况?

半导体这块具体情况还需看接下来市场行情情况,但较去年增长比较困难,公司一直在努力;挤出领域目前海外行情对公司比较有利,较去年肯定有增长。公司将积极采取措施,优化资源配置,加大内部管理,降低成本,提交效益,努力把全年公司利润保持到上年同期水平。

6、公司今年研发费用下滑的原因?

公司今年在研项目共八项,其中两项为跨年项目,正处于结题阶段,研发费用投入较少。另外六项今年新立项项目上半年处于前期调研或样机研发设计阶段,投入也不大。所以研发费用上半年同期下降主要是研发项目所处的阶段研发投入较少形成的。随着研发的推进,下半年研发费用将有大幅提升。

7、半导体塑封设备的市场规模?与进口设备相比怎样?

根据国际半导体协会的一个统计,我国每年新增的半导体塑封设备规模6亿美元左右,大约人民币40亿,主要还是依靠进口。与国外进口设备相比,国内在单项技术上,可以接近或达到进口水平,但作为大型集成的精密半导体制造工艺装备,在稳定性等方面与国际先进水平还是有一些差距,我们还需要努力。

8、募投项目建设情况?超募资金如何使用?新厂房未来产能预计能达多少?

公司募投项目正按计划进行中,设备投入近1800万元,需要建设新厂房的已完成前期工作,图纸设计也已完成,现正处于招投标阶段,预计近期就开工建设,建设期预计一年左右能完成。超募资金暂无具体使用计划。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力,预计可以实现3亿多的新增收入。