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公司于近期发布《2023年半年度报告》,并围绕公司2023年上半年业绩情况,通过电话会议的形式和参会机构投资者进行了互动交流。本次主要沟通内容如下:

一、上半年经营情况介绍

今年是公司四五规划的开局之年,公司管理团队始终秉承“让电更纯·静”的创业初心,坚持以技术开发和产品创新为核心驱动,持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线,经营工作稳步推进。报告期内,公司实现营业收入5.82亿元,同比增长23.22%,实现归属于上市公司股东的净利润1.34亿元,同比大幅增长70.16%。其中公司第二季度单季度营业收入2.91亿,同比增长7.96%,净利润6,841.96万元,同比增长47.21%。

主要业绩驱动因素包括:

1、报告期内,基于人工智能技术的爆发式发展带来服务器电源的强劲增长,新能源汽车及充电桩稳步增长,以及光伏稳中有升,合金软磁材料需求持续保持增长。

2、报告期内,公司持续加大高附加值产品的研发和推广力度,提高公司在服务器电源、光伏及新能源汽车等应用领域的市场份额,盈利能力显著提升。

未来,随着公司金属软磁粉芯的稳步发展,芯片电感开始量产进入高速发展的快车道,金属软磁粉末产能及市场认可度的提升,公司的三条增长曲线模型构建日趋成熟,我们有信心和能力实现更大的增长目标。

二、问答环节

1、请介绍下公司四五战略规划在今年的落地情况以及后续展望?

答:首先感谢投资者对于公司未来战略的关注,今年是公司四五规划的起始之年,公司管理层在梳理产品线的基础上,形成了以金属软磁粉芯、金属软磁粉和芯片电感三条增长曲线的战略布局,同时细化来看,对于每一条产品线都有更契合该产品所属阶段的战略侧重点:

(1)金属软磁粉芯方面,这是公司自成立以来一直专注的主要产品,也是目前发展和增长的主要动力来源。公司经过十多年的积累,目前形成了以研发创新为基础,同时在产品技术指标、工艺流程、产品一致性以及产能释放的节奏把控等方面积累了很多成熟稳定的经验。对应到市场端,公司会在未来更好的配合光伏储能、新能源车和充电桩、数据中心等应用领域的发展和技术升级,新能源行业的增长是长期的、可预见的,只是增长的速度可能会受到用户需求有一定的起伏,公司会结合行业需求和产业链的情况更高效的调整经营节奏,扎实经营,聚焦研发,更好的配合行业的发展和进步;

(2)芯片电感方面,目前公司从研发管理到经营资源集中大部分精力聚焦在芯片电感产品线上,这将会是公司接下来更侧重经营重心的一块,从设备优化布局到研发管理端等各个方面。为了更好地把握AI、算力等行业的爆发式发展,公司在上半年的经营计划中包括对于产线自动化程度的提升,同时对于产线的优化升级和扩充也将持续进行,夯实芯片电感的制造能力,为更好地服务行业的快速发展打下坚实的基础,助力四五战略规划的落地和实现,这部分的工作将会是四五战略规划中的重点,未来可期;

(3)金属软磁粉方面,粉末是公司粉芯和芯片电感等产品的基础,也在公司金属粉末制备技术平台中发挥基石作用。对于金属粉末的研发和专精公司将持续进行,在研发端持续深入,在产能扩充方面进一步推进项目节奏。

综上,公司会在扎实稳健推进金属软磁粉芯和金属粉末相关业务的基础上,更多的聚焦于芯片电感业务,助力四五战略规划的落地和实现。

2、请介绍下公司新产品NPV和NPC等产品的推广情况,以及后续展望?

答:公司始终以研发为牵引,以终端应用需求为产品开发导向。公司新产品NPV和NPC自去年推出以来,与客户和用户在光伏、新能源车及充电桩等领域进行了深入的技术沟通和方案设计推广,取得的良好的反馈效果,公司后续将持续用更高效的产品和方案配合产业链的技术发展升级。在新产品的推广上,公司主要会配合客户和用户端对于新案子的开发升级,所以这将会是一个过程,行业和客户在不断的进行技术升级,这也是我们要通过技术为牵引,服务产业链的重要考量。3、请重点介绍下公司芯片电感上半年的情况及后续规划

答:芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用,而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性,更加适用于人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、笔记本电脑、矿机等大算力应用场景,市场前景非常广阔,主要体现在以下两个方面:

(1)随着芯片制程的不断微型化并开始向3纳米迈进,芯片电压越来越低,对芯片供电模块的核心元件芯片电感提出了更高的要求。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质,但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势,铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约,已经很难满足后续发展需求,而基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势,更加符合未来大算力的应用需求。

(2)随着5G、AI和IOT时代的到来,仅靠云计算中心集中存储、统一计算或集中式的模式已经无法满足终端设备对于时效、容量、算力的需求。云边端协同方案的出现,即将AI算力下沉到边缘,在靠近终端用户的边缘集群进行数据本地处理,减少数据传输成本和存储成本,提高本地算力和边缘智能,处理实时性要求高的场景需求,同时边缘侧和云端数据保持同步,云端集群提供更强大的算力支撑。在这样的算力发展趋势下,越来越多的算力需求下沉到边缘和终端,意味着会需要更多的大算力芯片,以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。

公司上半年在芯片电感方面的重点工作包括市场开拓和提升生产线自动化程度等方面,阶段性来看,公司已经成功推出了多个极高集成度的芯片电感系列产品,现已取得了多家国际知名芯片厂商的验证和认可;生产线自动化程度的提升正常推进,并计划于下半年开始进入大批量生产交付阶段。

同时为了加速芯片电感的产业化进程,在产能布局方面,公司将在下半年和后续持续加速自动化生产线的建设,计划到今年底可实现产能约500万片/月,明年将根据市场需求情况继续扩充到1,000-1,500万片/月,以迎接更多的个性化需求。

在组织变革方面,为了充分发挥核心骨干团队的创业精神,公司与核心员工持股平台共同投资设立了控股子公司惠州铂科新感技术有限公司,通过打造独立法人平台,推进芯片电感业务的企业化和专业化运作,进一步优化资源配置,提升公司在该领域的持续领先优势和综合竞争力,实现芯片电感业务的规模化高质量发展。

公司去年在芯片电感方面主要有一条生产线,上半年的主要工作包含提升生产线自动化的程度,同时也在梳理并为产能增长做准备,后续的产能扩充会在该条线的基础上,对不同工序做到产能匹配,保证生产线总体的产能增长和不同工序的动态匹配。现阶段也在不断的提升和优化效率,所以我们预估到今年底可实现产能约500万片/月,后续会结合市场情况进行进一步的规划。

4、请介绍下公司金属软磁粉上半年的情况及后续规划

答:公司目前生产的金属软磁粉主要有铁硅粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉和片状铁硅铝粉末等,其中,铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的金属软磁粉芯产品,以自用为主;铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。

近年来,公司成功开发了微细球形铁硅铬粉末,该粉末具有良好的球形度和高饱和特性并兼顾防锈特性,整体性能指标已与日本进口粉末相当,并已经取得数家外资品牌贴片电感厂商的认可。目前,该粉末产品处于小批量转量产阶段,有望实现高性能球形铁硅铬粉末的国产替代,并成为公司新的盈利增长点。此外,公司的非晶纳米晶粉末已经得到了客户的验证,后续也将逐步导入客户量产。公司金属粉末产品的竞争力和市场规模的持续提升,将进一步夯实公司金属粉末制备技术平台的基石作用,并为后续新型应用产品的“拓增量”发展提供有效助力。

以上是对公司磁粉业务的阶段性总结,后续来看公司会继续推进磁粉产能端的相关工作,目前预计会在年底左右对一些新增的生产车间进行设备调试等工作,为后续该业务的战略落地以及销售端提供助力支持。

5、股权激励费用大概有多少?

答:公司在今年4月推出了2023年限制性股票与股票期权激励计划,从5月份开始摊销。

公司上半年大概摊销了700-800万,其中Q1大概200多万,是2021年限制性股票激励计划的摊销;Q2大概500多万,是2021年那期和今年这期股权激励的合并摊销。下半年预估总摊销在1500-1600万左右。

6、公司河源生产基地和产能扩充的进度如何?

答:公司目前的订单情况良好,大概在3个月左右的订单量。为了配合市场相关的战略,把握市场机遇,河源生产基地项目是这两年的重点工作之一,今年上半年河源基地进入试生产阶段,后续公司会结合市场情况以及项目规划逐步推进,更高效的把控和推进项目进度。后续在该事项有进一步进展时会和各位投资者积极沟通。