招商证券,中金公司

1.问:请问公司目前主要布局的下游需求情况恢复如何?今年预期增长可能主要有哪些领域?
答:您好!目前从行业来看,经过2022年下半年的库存消化,到2023年需求逐渐恢复中,例如穿戴、电视等市场复苏情况相对较好。公司今年上半年实现的销售数量同比增加46.73%,环比提升16.68%。公司也在持续积极布局新产品,尤其在分离型显示芯片投入较大的资源,预计后续分离型产品对公司的快速成长将起到比较大的促进作用。

2.问:整合型产品应用领域有进一步拆分吗?
答:您好!公司整合型产品主要应用在智能穿戴、手机、还有工控显示等领域。

3.问:关于分离型的价格,未来会呈现什么趋势?
答:您好!分离型的价格走势受市场、供需等多方面的影响,目前下游需求比较明确,上游晶圆产能供给较充足,目前价格相对稳定,未来价格趋势取决于上下游供需等情况,公司会加强库存管理,随时根据市场变化来调整和应对。

4.问:请介绍一下公司的技术储备情况。
答:您好!公司持续聚焦于显示驱动芯片设计领域,多年来在芯片研发、结构设计、工艺优化等方面形成了丰富的技术储备。在芯片驱动产品研发方面,公司掌握了图像压缩技术、电荷回收低功耗技术、减少光罩层数的架构设计、内置电容技术、图像增强技术、TFT-LCD屏内接口中辅助信道的时钟数据恢复、外置RAM的架构设计、8V AMOLED驱动创新实现方法、AMOLED的智能动态补偿技术、减少缓冲器失配技术、数字Gamma技术等业内领先的核心技术。此外,公司还在显示屏电源管理芯片方面储备有提升电荷泵PMIC(电源管理芯片)效能技术,在时序控制芯片方面储备有基于交流耦合的LVDS技术数据传输的链路故障监测技术。公司根据行业发展的趋势和下游客户的需求,围绕现有产品和技术成果,不断实现产品迭代和技术创新,进一步升级、创新现有技术,以保持行业领先地位,并持续拓展新的产品类型和应用领域。

5.请问公司的竞争优势有哪一些?
答:您好!公司深耕显示驱动芯片行业多年,经过长期发展,公司逐步具备了强大的技术及研发能力、形成了全面的产品布局、实现了出色的产品性能、积累了丰富的客户资源等,公司核心竞争优势包括技术研发优势、核心领域聚焦优势、产品布局优势、出色的供应链管理能力、客户资源等优势。

6.请介绍下公司的业务模式?
答: 您好!公司是专业的集成电路设计企业,主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售。公司深耕显示驱动行业多年,是国内少数能为TFT-LCD、AMOLED两种显示技术提供驱动芯片且能够同时提供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一。自成立以来,采用行业通行的Fabless经营模式,根据市场需求和客户要求独立自主完成特定显示芯片产品的研发、设计后,将产品的设计版图交由专业的晶圆代工厂完成晶圆制造,晶圆制造完成后再将其交由封测厂商进行封装、测试,最终成品由公司通过直销或经销的方式销售给面板厂商、模组厂商等下游客户。

7.国内显示驱动芯片市场规模如何?公司有什么核心竞争力?
答:您好!由于全球显示面板产业持续向中国转移,中国内地显示驱动市场增长速度相较于全球增速更高。根据CINNO Research的统计数据,2021年中国内地显示驱动市场规模为64.7亿美元,至2026年将上涨到71.7亿美元。 公司深耕显示驱动芯片行业多年,经过长期发展,公司逐步具备了强大的技术及研发能力、形成了全面的产品布局、实现了出色的产品性能、积累了丰富的客户资源等,公司核心竞争优势具体有深厚的技术积累和创新能力、专业的研发与管理团队的优势、稳定的供应链体系、优异的品牌知名度、强大的客户资源体系等。

8.公司对核心技术人员及研发人员实施的约束激励措施有哪些?后续会有股权激励计划吗?
答:您好!1、主要的约束激励措施有:(1)业绩考核与激励机制;(2)研发项目激励机制;(3)知识产权创新激励;(4)股权激励机制等。2、根据公司发展情况、团队情况,公司不排除股权激励的计划;且对于科创型企业而言,股权激励也是较为常见的。具体实施进度还要结合公司发展情况再决策决定。如实施股权激励计划,公司会第一时间公告披露,请持续关注公司动态。
    
9.针对最近的监管要求,请问公司未来三年的分红回报规划?
答:您好!公司会严格按照《公司法》、《证券法》等相关法律、法规及相关监管要求,并结合公司《章程》及公司实际经营情况来实施分红,以此回馈广大投资者的信任和支持。

10.公司的资产情况及资产结构?
答:您好!截至2023年6月30日,公司资产总额为17.64亿元。从资产结构来看,报告期内公司流动资产占比较高,占比为89.2%,主要原因为:公司目前主要采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式,专注于集成电路设计业务,将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给代工企业,与公司所属行业及经营特征所呈现的“轻资产”特点相符合。
    
11.贵司持续经营能力如何?进入行业的壁垒有哪些?
答:您好!1、随着公司经营规模的扩大,公司的资产规模增长迅速,资产结构基本稳定,资产流动性较高,银行资信状况良好,偿债能力较强。自公司上市后,公司净资产大幅增加,偿债能力进一步提高,流动比率短期内大幅上升。随着募集资金的逐步投入,固定资产的规模将逐步增加,芯片设计和工艺研发技术不断创新,核心竞争优势更加突出,从而使得公司处于良性的可持续成长状态,财务状况将更为良好,资本结构将更为合理,为公司的快速发展奠定基础。2、集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业,产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有明显的技术壁垒,此外包括产业链资源、人才资源、资金实力等都是必不可少的。
    
12.AMOLED新芯片什么进度了?什么时间量产
答:您好!我们新架构的AMOLED新品目前针对下游客户的要求在做进一步的优化,这版如通过客户验证,就可以尽快推入市场进行量产。