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董事会秘书辜诗涛先生作公司简要情况介绍

提问环节

(一)公司测试的定价方式?

公司测试服务定价的影响因素和影响机制:

(1)测试设备:常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置;

(2)测试工艺流程:不同类型的芯片会有测试工序的差别,例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;

(3)环境因素:生产车间的洁净度和温湿度要求差异,生产洁净车间有万级、千级、百级等差别,温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内;

(4)技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性,则价格更高。

除上述因素外,还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

(二)未来产能布局的计划?东莞和上海未来产能投入情况?

公司根据市场情况,主动为客户的未来产能需要做出的合理预判,提前布局相应的产能,持续扩充测试产能,产能规模不断上升,应对未来市场需求;公司将积极在汽车电子、工业控制、高算力、5G通讯、传感器、存储器、AIoT等领域的芯片测试产能投入,并将优先选择全球知名的测试平台。

(三)在中美贸易的大环境下,请问测试厂商的设备是否受限?

美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前,美国对测试设备没有限制。

(四)公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势?

目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司,如京元电子、矽格、欣铨等,利扬芯片与台湾测试公司相比,具有区位和文化优势,目前国内为全球最大的电子产品市场之一,国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作,在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题,考虑到芯片设计领域的技术保密性,国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内,优先选择国内的测试公司。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,仍将不断加大研发投入力度,进一步夯实领先优势的测试技术,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局汽车电子、工业控制、高算力(CPU、GPU等)、5G通讯、传感器(MEMS)、存储(Nor/NandFlash、DDR等)、人工智能(AI)、智能物联网(AIoT)等芯片的测试解决方案,并以此方向进一步拓展市场。

(五)公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何?可介绍这类客户的类型和主营业务?

公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证,目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域;对此公司都有一定的测试技术储备,满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样,除常温测试外,还要做高温、低温测试,如有存储单元的,还要进行老化测试。

公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线,可适用于各种高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等)的量产化测试需求,包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等,从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求,结合公司自研的MES系统,满足芯片高可靠性的质量需求。

随着国内新能源汽车的普及,车用芯片迎来国产替代的历史机遇,公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入,并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片,采用叠堆式3D封装测试,公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。

(六)公司有采购国产测试设备吗?

公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说,国外的测试设备仍有较大优势,公司现有的测试设备仍以进口为主。

(七)公司2023年半年报营收情况?

公司在2023年8月30日披露2023年半年度报告。公司上半年实现营业收入为24,420.87万元,较上年同期增加7.95%,其中2023年第二季度营业收入为13,886.35万元,再创公司成立以来单季度历史新高;公司在市场开拓力度、研发技术支持、产能投入等方面积极紧跟市场,特别向高可靠性三温测试的投入,公司在汽车电子、高算力、工业控制等领域测试带来的收入增长对冲消费类芯片下滑影响,并使得营业收入总体保持增长。