风和资本,国泰基金,中金公司,朱雀基金

投资者在公司会议室与董事会秘书进行问答交流,交流内容如下:

1、今年公司的靶材价格是否有所调整?靶材的品类有变化吗?

回复:公司靶材产品的定价受到市场因素、客户端因素、原材料因素等的综合影响,今年靶材产品的价格总体上较去年相对稳定。公司的超高纯金属溅射靶材品类比较稳定,主要产品包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。随着半导体制程技术的发展,超高纯铜锰合金作为互连线可以有效防止互连线氧化,获得更好的抗电迁移能力,并且可以形成自扩散阻挡层,是现在铜合金靶材中需求量很大的产品。公司生产的超高纯铜靶、超高纯铜锰合金靶材已经在客户端批量生产。

2、公司的靶材产品可以用于芯片封装吗?

回复:公司生产的集成电路用超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料,超高纯溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节,是集成电路产业链的上游。

3、今年公司零部件业务的发展情况如何?

回复:目前,公司已经建成多个零部件生产基地,在各个基地均配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系,建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队,主要产品包括金属、硅、陶瓷、石英等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,实现了精密零部件在PVD、CVD、刻蚀等半导体核心工艺环节的应用。

2023年上半年,公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势,同时借助于现有的成熟管理体系和文化体系,为公司拓展半导体精密零部件业务奠定了良好基础。公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,迅速拓展在精密零部件领域的产品线,公司精密零部件产品加速放量。

4、公司为什么布局零部件?

回复:半导体精密零件是半导体装备的重要组成部分,发展半导体零部件具有国家科技战略意义和广阔的市场前景。公司凭借在半导体靶材领域长期积累的资源、技术、市场等多方优势,不断进行零部件新品研发试制,规划建设新产能以满足客户需求。

5、公司实施的人才激励措施有哪些?

回复:公司致力于“同创业,共成功”的企业文化,不断完善薪酬及激励机制,上市前设立了员工持股平台,上市后实施了股权激励计划,对优秀员工给予充分信任与回报。