民生加银基金

问答环节
1. 公司和华为有哪些业务合作?
答:公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作。

2. 在Mini LED设备领域,公司如何看待COB和MIP的?
答:目前COB和MIP这两种技术方案是业内认可并占据主流的,公司产品可以适用多种技术方案,满足客户的需求。

3. 公司Mini LED固晶设备的速度提升情况?
答:目前已经推出180K每小时的设备,公司将持续投入研发,不断提升产品性能。

4. 如何看待国内友商纷纷进入半导体市场的情况?
答:目前我国的半导体设备市场依赖进口设备,国产替代化率较低,根据MIR DATABANK统计,2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%,其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低,为3%。半导体市场空间广阔,进入门槛较高,国产替代机会巨大,公司在LED固晶机领域具有市场领先地位,凭借多年积累的技术优势以及近年来在半导体封测设备领域的持续投入,公司在半导体封测设备领域已建立一定先发优势,为包括华为、华天科技、通富微、固锝电子、晶导微、灿瑞科技、扬杰科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。后续,公司将持续加大相关研发投入及市场开拓。

5. 公司上半年Mini LED和半导体业务情况?
答:公司上半年Mini LED和半导体两大业务板块营收均实现同比增长30%以上,半导体设备得到市场广泛认可,并已和知名客户进入深度合作阶段。

6. 对Mini LED的展望?
答:随着Mini LED应用场景的持续深度挖掘,如车载LED、AR、VR医疗、虚拟摄像、会议一体机等都将成为新的助力,Mini LED的市场空间增长可期。