日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2023-09-06 | 晶合集成 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
109.19 | 2.40 | - | 500.73亿 | 3.84% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
16.12% | 35.05% | 21.60% | 771.94% | 4.37 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
25.26% | 26.79% | 4.37% | 4.26% | 17.11亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
0.61 | 17.40 | 97.41 | 0.90 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
78.73 | 34.13 | 52.34% | 0.46% | 5.51亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
2024-10-10
报告期
2024-09-30
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业绩预告变动原因 |
231.19亿 | 2024-09-30 | 预计:净利润27000-30000 | 1、随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。 |
参与机构 |
中邮证券,中信保诚基金 |
调研详情 |
问题1、晶合集成PMIC产品的技术节点? 答复:公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺,汽车电源芯片已导入客户产品验证中。 问题2、公司对下半年毛利率的展望如何? 答复:公司2023年上半年的总体毛利率大概是18%,如果分季度看,一季度只有8%,二季度是24%,预计公司三季度毛利率持续向好。 问题3、请介绍一下公司销售方式和渠道及重要客户? 答复:报告期内,公司主要的销售方式为直销,面向客户直接进行销售,重要客户包括:联咏科技、集创北方、思特威、奕力科技等。 问题4.请介绍一下公司资产完整情况? 答复:公司具备与生产经营有关的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施,合法拥有与生产经营有关的主要土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权,具有独立的原料采购和产品销售系统。 问题5、请介绍一下公司研发模式? 答复:公司制定了研发管理制度,明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程,确保研发过程符合公司策略发展方向,实现经营效益最大化。为保证研发效率及成本控制,公司制定了严格的研发进度管控方案,覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。 问题6、请问公司一季度和二季度的产能利用率情况如何?预计三季度的产能利用率情况如何? 答复:二季度的产能利用率接近80%,较一季度明显的提升。三季度预计将会持续得到改善。 |
AI总结 |
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