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第一部分公司基本情况介绍

公司39年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业,国家级首批专精特新“小巨人”企业,国家制造业单项冠军示范企业。

公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。公司产品广泛应用于:芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)、电子电路用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料(TIM)、新能源汽车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂、建筑用胶黏剂、面向环保节能的蜂窝陶瓷载体,以及特高压电工绝缘制品、油墨、3D打印材料、齿科材料等领域。公司上半年实现营业收入3.14亿元,净利润0.73亿元,扣非净利润0.62亿元,单二季度实现营业收入1.69亿,环比上升16.55%,单二季度扣非净利润0.39亿元,环比上涨72.42%。

第二部分提问回答

问题1:公司是否有产品应用于HBM封装。

答:HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM所用球硅和Lowα球铝。

问题2:上半年从订单来看,客户和行业种类是否有重大变化。

答:目前公司客户及所处行业未发生重大变化。

问题3:公司一季报经营业绩下滑是什么原因导致的。

答:主要受消费半导体需求下降,终端去年四季度部分存货延迟到今年一季度出货,影响了今年一季度的需求,导致公司一季度收入下降。今年新的产线投入使用,折旧增加,导致净利润下滑。

问题4:目前公司浆料产品进展情况。

答:公司浆料产品已实现批量供货。

问题5:上半年原材料石英砂价格变化情况。

答:公司硅微粉生产所需原材料包括结晶类材料和熔融类材料,分为石英块、石英砂、熔融石英块、熔融石英砂、玻璃类材料等,目前价格轻微上涨。

问题6:15000吨项目的产能利用率情况。

答:目前产能正处于爬坡阶段,利用率正逐渐提升。

问题7:Lowα球形氧化铝的应用领域。

答:Lowα球形氧化铝主要应用于高导热存储芯片封装等高端芯片封装领域。

问题8:为什么EMC中需要填充硅微粉。

答:环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料(60%~90%)、环氧树脂(18%以下)、固化剂(9%以下)、添加剂(3%左右)。在微电子封装中,主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线,耐浸焊和回流焊,塑封工艺性能好。针对这几个要求,环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料,现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉,具有降低塑封料的线性膨胀系数,增加热导,降低介电常数,环保、阻燃,减小内应力,防止吸潮,增加塑封料强度,降低封装料成本等作用。

问题9:上半年营收中球形产品占比大概多少。

答:营收中球形产品占比60%以上。

第三部分总结

公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供有竞争力的产品和解决方案。

通过会议问答的方式,公司帮助调研机构人员解答了心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。

接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时要求调研机构签署承诺书。