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交流主要内容:

Q1、请介绍公司2023年半年度经营业绩情况。

2023年上半年,在外部环境复杂多变的情况下,整个电子信息产业受经济环境影响较为显著,行业整体需求有所承压。公司报告期内实现营业总收入60.34亿元,同比下滑13.45%,归母净利润4.74亿元,同比下降37.02%。上述变动主要受公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行,叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。分业务来看,报告期内公司PCB、封装基板业务营业收入及毛利率同比均有所下降;电子装联业务持续加大对下游市场的开发与深耕,叠加业务结构变化影响,营业收入同比实现增长、毛利率同比下降。

在上半年经营承压的背景下,公司积极应对外部环境带来的挑战,通过开发新客户、强化运营提升效率、严控费用等措施降低需求弱化带来的冲击,并坚定有序推进研发工作,在封装基板高阶产品领域取得技术突破。

Q2、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面专业从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控医疗等领域。

Q3、请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2023年上半年,国内通信市场需求未出现明显改善,海外通信市场需求受到局部地区5G建设项目进展延缓影响,公司通信领域订单规模同比略有下降。在市场环境带来的挑战下,公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务,在现有客户群中实现订单份额稳中有升,并持续加大力度推进新客户开发工作。

Q4、请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。

数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低,对营收贡献相对有限。2023年上半年,由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟,数据中心整体需求依旧承压,公司该领域PCB订单同比有所减少。2023年第二季度以来,数据中心领域下游部分客户项目库存有所回补,公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。

Q5、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023年上半年,公司持续加大对汽车电子市场开发力度,积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放,同时深度开发现有客户项目贡献增量订单,南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑,汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长,占PCB整体营收比重有所提升。

Q6、请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。

公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产,2022年底已实现单月盈利,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到五成以上。

Q7、请介绍公司电子装联业务在下游市场拓展情况。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、部分整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。2023年上半年,公司电子装联业务加大对医疗、数据中心、汽车等领域的开发与深耕,提升客户服务水平,分别在医疗领域提升了客户粘性及主要大客户处份额占比、在数据中心领域稳固与客户合作关系同时改善了自身盈利能力、在汽车电子领域增加客户数量并扩大项目覆盖,叠加公司在运营层面加强项目管理能力,促进电子装联业务整体附加值持续提升。

Q8、请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。

公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前,公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

2023年上半年,受全球半导体景气持续低迷,下游厂商去库存等因素影响,公司各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力,积极导入新项目,开发新客户,特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果,把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。同时,公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证方面均取得阶段性进展。

Q9、请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。

公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装、调试,预计将于2023年第四季度连线投产。

Q10、请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。

Q11、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,2023年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。